易天股份：子公司微组半导体相关设备目前尚未应用于功率芯片封装

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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：子公司晶圆贴片机可应用于引脚框架、基板和晶圆级封装，应用开发领先的装配工艺和设备，适用于广泛的终端用户市场，包括电子、移动互联网、计算机、汽车、工业、LED 和太阳能。其中汽车和太阳能分别是指功率芯片吗？

　　易天股份（300812.SZ）2月17日在投资者互动平台表示，公司子公司微组半导体相关设备目前尚未应用于功率芯片封装。公司持续关注半导体相关行业情况，目前正在开发的半导体相关设备，其核心工艺可应用于SiC功率芯片封装。

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