中国芯片架构取得重大突破！GPU、小芯片等网友：时机已成熟

　　近期，由环球网传出的消息，美国与日本和荷兰达成一致，既达成对华半导体行业进行制裁，并且还将会扩大范围，例如禁止向中国出口DUV光刻系统，此举将导致中国无法生产绝大多数刚需的半导体。

　　如果说没有技术上的重大突破，中国不仅无法继续发展，甚至连维护已有的设备都是一件相当困难的事情。那么是否中国的芯片、半导体已经陷入死局？

　　其实问题很严重，但也没有到不可挽救的地步，有时候我们只是“当局者迷”，反倒是旁观者清。就如香港亚洲时报所报道的，原题是“制裁促使中国替代芯片供应链 ”。稍微有些拗口，换成大白话讲就是香港的科技圈从业者以及媒体都一致认为：美芯片禁令将推动中国自主研发。

　　事实上也是如此！根据相关机构公布的数据，在制裁之前，中国的高新科技产品的出口量已经超过美日德三国之和，并且中国高新科技仍旧在不断的发生进化与变革。

　　中科院也适时站出来阐述了相关的事实，就在中科院近日发布的《2022研发前沿》报告中，中科院指出：“目前中国已经在110个热点前沿和55个新兴前沿科技中“豪夺”52个世界第一，总排名仅次于美国位居世界第二！”

　　而芯片领域我们也获得了重大突破，我国在核心芯片架构等方面取得了突破，拥有了自主研发的loongarch、GPU芯片架构等，雷火竞技雷火竞技同时还研发出新品叠加、雷火竞技小芯片技术等方式提升芯片性能！

　　笔者相信，美国的芯片制裁，必定无法阻止我们在种种高新科技领域取得辉煌和突破，而这一天不会太久，待到技术成熟的时候，满城尽带黄金甲，不破楼兰终不还。