财通证券：光刻为半导体设备之巅 冰山峰顶待国产曙光

　　财通证券发布研究报告称，光刻是半导体器件制造的最核心步骤，直接决定集成电路的性能和良率。中国大陆以成熟制程为主的半导体产线不断扩产，产生了大量光刻设备的需求，在光刻配套设备与零件方面，建议关注苏大维格(300331.SZ)、茂莱光学(688502.SH)、芯源微(688037.SH)、精测电子(300567.SZ)、盛美上海(688082.SH)、美埃科技(688376.SH)、炬光科技(688167.SH)、福晶科技(002222.SZ)等。

　　光刻是半导体器件制造的最核心步骤，直接决定集成电路的性能和良率。光刻机的核心工艺指标包括：分辨率、聚焦深度、套刻精度、曝光功率及单位时间产能等。

　　主流的光刻机均采用浸没系统、可编程光照、畸变修正、热效应修正、对准与表面测量等高难度技术。光刻设备均具有高技术附加值,毛利率超过50%。

　　中国大陆以成熟制程为主的半导体产线不断扩产，产生了大量光刻设备的需求。2021年ASML有高达27.4亿欧元的营收来自中国大陆(其全球第三大市场);全球光刻设备市场规模超180亿美元，显影涂胶设备市场超30亿美元。

　　国产光刻曝光设备尚处于实验阶段;显影涂胶设备已覆盖浸没式ArFi工艺节点，突破动能强劲。

　　光刻机的运行需光源、照明、掩膜台、物镜、工件台等多个精密系统组合工作，全球光刻零件市场至少约70亿美元(按50%毛利率推算)。

　　相比其他半导体零件，光刻机零件单个价值量高，技术难度大。贸易限制导致海外供应链风险剧增，国内光学企业成为不二之选，技术能力与对应产品的盈利能力有望加速成长。

　　风险提示：半导体行业景气度下滑，光刻设备需求不及预期;贸易保护主义因素导致国内晶圆厂扩产放缓;光刻设备与组件技术难度大，相关研发进度可能慢于预期。雷火竞技雷火竞技雷火竞技