士兰微眼里的中国功率半导体

　　近日，士兰微发布了向特定对象融资65亿元，以发展包括SiC和IGBT等功率器件在内的多项产品的报告。在报道中，士兰微还分享了他们对功率半导体，特别是中国功率半导体行业的看法。

　　其中，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”建成后将形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品。

　　“SiC功率器件生产线建设项目”达产后将新增年产14.4万片SiC-MOSFET/SBD功率半导体器件芯片的生产能力。

　　“汽车半导体封装项目（一期）”达产后将实现年产720万块汽车级功率模块的新增产能。

　　近年来，功率半导体行业呈现稳健增长的态势，根据 IHS Markit 的统计，2021 年全球功率半导体市场规模约为 462 亿美元。随着下游应用领域的不断拓展延伸 以及物联网、通信和新能源汽车等新兴应用领域的蓬勃发展，未来功率半导体市 场仍将保持增长态势。根据 IHS Markit 预测，到 雷火竞技2024 年全球功率半导体市场规 模将达到 522 亿美元。

　　功率分立器件作为电能转化和电路控制的核心，下游应用领域几乎涵盖所有 电能应用的场景，包括新能源(发电、汽车等)、消费电子(智能手机、家用电 器、IOT 等)、轨道交通、工业控制、通讯等，市场前景雷火竞技广阔。根据 Omdia 预 测，2021-2025 年全球功率器件市场规模将由 259 亿美元增至 357 亿美元，年复 合增速约为 8.4%。

　　根据 Omdia 的数据，2021 年前十大功率半导体企业为英飞凌、安森美、意 法半导体、三菱电机、富士电机、东芝、威仕、恩智浦、瑞萨、罗姆。其中，英 飞凌以 48.69 亿美元的销售额排名第一，市占率约 20%左右;安森美以 20.51 亿 美元的销售额紧随其后排名第二，市占率约 9%左右;第 3-10 名合计市占率约 30%左右，排名每年变化迅速。

　　中国作为全球最大的新能源汽车市场，在车规级功率半导体市场领域一直被 国际巨头占据，国内自给率不足 10%，存在巨大的供需缺口。功率半导体器件技 术迭代速度较慢，使用周期较长，国内厂商拥有充足的发展和追赶时间。未来， 在新能源汽车超预期发展、供应链安全、国产替代进程加速推进的驱动下，国内车规级半导体厂商将有机会迅速崛起并最终脱颖而出。

　　士兰微在报告中指出，随着中国半导体产业链整体的演进和发展，中国功率半导体市场规模也呈现 稳步增长的趋势。根据 IHS Markit 统计，2021 年中国功率半导体市场规模约 182 亿美元，2020-2024 年均复合增长率为 4.61%，增速整体高于全球增长水平。随 着国内功率半导体产业链发展日趋成熟，未来中国功率半导体市场规模将持续稳健增长。