A股：半导体“先进封装”概念脱颖而出9股获机构重仓持有

　　事件驱动上，一方面，在近期顶层设计主持召开的集成电路企业发展座谈会上，会议提出集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，关系国家安全和中国式现代化进程，发展集成电路产业必须发挥新型制优势等内容。

　　另一方面，国家集成电路产业大基金作为本土半导体产业实现发展壮大和国产替代的中坚力量，大基金二期投资项目频频加码，不断助力国内半导体产业从下游市场到上游“核芯”自主可控的生态打造。

　　据相关数据显示，去年11月份，大基金二期参与通富微电定增募资项目（2亿）认购，年内1月份，大基金二期再度参与华虹半导体67亿美元的12英寸晶圆产能投资；

　　而在2月份，据长江存储最新的工商信息变动显示，大基金二期通过认缴128.87亿，成为长江存储第四大股东。

　　值得一提的是，在大洋彼岸不断通过贸易清单、芯片法案等举措，加大对国内半导体产业封锁力度的背景下，微软公司创始人却在媒体采访中表示：“永远无法成功阻止中国拥有强大的芯片”。

　　在消息面等因素驱动下，A股市场以先进封装、汽车芯片和MCU芯片等集成电路概念分支也纷纷闻风而动，异动走强。板块内不乏佰维存储、气派科技和通富微电等市场人气标的，二级市场估值水涨船高。

　　中信证券提出，从产业安全角度出发，应重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等环节，预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地。

　　而在“新技术+新方向”领域，光大证券则表示，先进封装是超越摩尔定律的关键赛道，Chiplet有望成为先进制程国产替代的突破口之一。随着Chiplet小芯片技术的发展以及国产化替代进程的加速，Chiplet为国产替代开辟了新思路。

　　据此，梳理A股市场部分先进封装概念股，以供读者参考。目前，A股市场涉及半导体先进封装概念的上市公司共有40家，年报预披露的时间窗口期下，共有24股率先发布了对应的业绩快报。

　　其中，业绩“预喜”共有10股，业绩“预减”共有14股。芯原股份（452%）、文一科技（308%）、联得装备（254%）和盛美上海（151%），其2022年度的业绩净利润同比增长幅度均超100%（预告上限）。

　　以芯原股份为例，公司预计2022年共实现营收26.79亿，同比增长25%，净利润为0.74亿，同比增长455%，第四季度单季度，公司净利润同比增长15%，环比增长124%。得益于业绩净利润实现盈利，芯原股份已具备证券简称“摘U”条件。

　　对于业绩变动的原因，芯原股份则归结为半导体产业周期的景气度转换、下行压力增大的产业背景下，公司保持了营业收入同比快速增长趋势，从而带动盈利能力不断提升。

　　而在先进封装的布局方面，芯原股份作为国内IP授权的龙头企业，在先进封装的Chiplet领域具备天然业务优势，在机构调研活动上，芯原股份也表示将依托自身“IP芯片化”和“芯片平台化”的独特商业模式，加速Chiplet产业化落地。

　　（以下内容仅是基于行业以及公司基本面等公开资料整理归纳，仅作为分享以及交流学习，不作为买卖依据！）

　　此外，若以更能反映上市公司基本面对机构投资者吸引力的机构持股比例出发，生益科技、芯碁微装和寒武纪等为代表的板块成员，机构投资者持股数量在流通盘中的占比均超50%。

　　覆铜板行业领军者，公司主业以电子电路基材为核心，主导产品涵盖环氧玻纤布覆铜板、复合基材环氧覆铜板等，核心产品的销售总额稳居全球前三，同时，公司也已在先进封装基板技术方面具备技术储备。

　　国内直写光刻设备龙头，公司业务深耕PCB直写光刻设备研产销，已完成对掩膜板、载板、先进封装等领域的泛半导体直写光刻设备业务覆盖，凭借较强的技术和经验积淀，已入选专精特新小巨人企业目录。

　　本土AI芯片领军者，公司主要从事各种型号的人工智能芯片的研发设计，产品广泛应用于消费电子、数据中心和云计算等场景，在先进封装领域，已推出采用chiplet技术封装的“思元370”芯片。

　　半导体封测“三剑客”之一，公司主业深耕半导体封装测试行业已逾二十载，通过持续的“内生+外延”式发展扩张，已构建起较为全面的封测技术布局，具备先进封装（Chiplet）大规模生产能力。

　　国产存储芯片龙头，公司业务涉及存储芯片的封装测试，芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4等，全资子公司沛顿科技已掌握包括FlipChip、TSV等先进封装技术，是存储芯片国产化推进者之一。

　　工业检测龙头，公司主营业务原以工业检测为主，在完成国资入股后，业务逐步改为“工业检测+新能源+半导体测试”多元发展，在投资者互动平台上，公司表示已具备chiplet概念芯片封装检测的能力。

　　国内领先的覆铜板厂商，公司主营覆铜板、导热材料、功能复合材料等，逐渐由单一产品制造商向综合材料类解决方案提供商转型升级，在先进封装领域，公司主要与深圳先进电子材料国际创新研究院合作。

　　老牌PCB厂商，公司主业立足PCB制造赛道，具备刚、柔印制电路板批量生产和自主设计能力，在稳固主业优势同时，公司也积极投资开展半导体先进封装IC载板业务，推动封装工艺与封装材料融合发展。

　　国产特种模拟IC先行者，公司前身为国营第四四三三厂，主要业务为信号链和电源管理芯片的设计、封装、测试及销售，已掌握三维多基板堆叠封装技术（SIP），是国内率先实现模拟集成电路批量生产的厂家之一。

　　投资有风险，入市需谨慎，让我们做时间的朋友，享受价值投资带来的收获。对于近期股市有什么看法，欢迎读者在下方评论区讨论。

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