2022年国内半导体产业回顾

　　2022年，半导体市场受到疫情及市场供需关系转变的影响，一直处于“缺芯”的状态，半导体供应链自2022年年初放缓后便进入雷火竞技调整期，市场分析称这是“临时库存”，预计到2023年下半年逐步恢复增长态势。

　　业内人士普遍认为，随着新能源汽车的快速发展，以及人工智能、5G通讯、大数据等新兴技术崛起，将为半导体产业未来的持续扩张提供“温雷火竞技床”，并且全球的半导体公司在材料和设备上投入的研发整体将呈上升趋势。

　　例如，美国政府在通过527亿美元的“芯片法案”后，其国内相关企业正在迅速提高其“美国制造”的芯片制造能力。台积电和英特尔也开始在美国亚利桑那州建设新工厂，德州仪器和美光科技也纷纷宣布在美国进行大胆的资本投资，重点放在300mm晶圆微加工技术和制造方面。

　　在过去的一年，我国在半导体细分领域也取得了长足的发展。凭借着巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，我国已成为全球最大的集成电路市场，行业内的优势企业多年来也保持着快速发展的趋势。

　　国内许多头部企业也佳绩频频。例如紫光国微，在“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化项目”达成验收，“基于Q-MEMS的KHz石英晶片、石英谐振器加工关键技术”的研发能力、行业地位得到高度认可。

　　近日，中科院也公布了最新的国际前沿领域科研数据，在11个大领域中的110个热点和55个新兴前沿研究项目中，我国已经有52个位列世界第一。

　　其中包括华为自研的鸿蒙、欧拉系统凭借着3.2亿元自有设备搭载量，已经成功跃过操作系统的“生死线”，名正言顺地成为了全球第三大操作系统，在3.0版本升级之后，在实际体验度上足以比肩苹果的IOS系统。

　　还有阿里在开源RISC-V架构持续发力，诞生了全球首个设计平台“无剑600”，支持4核高性能RISC-V处理器，最高主频可达2.5GHz，实现了CPU+XPU异构架构的全面优化；支持64位LPDDR4X，最高吞吐率4266MT；整合4TOPs的Int8 AI算力；全流程满足GP TEE国际安全标准。

　　芯片方面，我国有两项重要芯片技术取得了全球领先水平，甚至被外媒认为中国芯片所取得的突破正在动摇美国芯片的根基。

　　第一个是雷火竞技存储芯片技术的突破，中国存储芯片企业已研发成功232层NAND flash存储芯片，这达到了美日韩存储芯片的最高技术水平，这是中国存储芯片技术历史性的突破，也是中国芯片技术发展最快的技术之一。

　　另一个则是芯片架构，中国力推的RISC-V芯片架构如今已在中国物联网芯片市场获得广泛应用，RISC-V芯片出货量突破了100亿颗，随着RISC-V在物联网芯片市场的成功，中国芯片行业正力推RISC-V芯片架构进入移动、PC处理器市场，打破ARM的垄断。

　　近年来国内通过对芯片产业链的不断完善，存储芯片企业研发的Xtackin架构具有完全自主知识产权，拥有更高的存储密度和传输速度；RISC-V架构则由中国芯片取得主导权，它的19个高级会员当中有12个是中国芯片企业，出货的100亿颗RISC-V架构芯片有五成由中国芯片贡献。

　　同时，努力自主研发EDA软件、光刻机、光刻胶等芯片设备和材料，使我国有望成为全球唯一一个拥有全芯片产业链的经济体。如果芯片“卡脖子”的问题得到有效解决，那么中国工业产业的转型升级也就再也没有了阻碍。

　　这也得益于国家相关政策的大力扶持，以及各地政府为振兴半导体产业所实施的优惠举措。

　　2022年4月，江苏南通发布《关于支持制造业倍增和服务业繁荣的若干政策意见》；5月，湖南长沙高新区发布《关于促进长沙高新区功率半导体及集成电路发展的若干政策》；6月，《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》发布；同月，6月27日，沈阳市人民政府办公室印发《沈阳市促进数字经济产业发展若干政策》；9月，青岛崂山区制定出台了《青岛市崂山区关于加快微电子产业发展的若干政策措施》；11月，上海市经济信息化委、市财政局印发《上海市集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法》等。

　　响应“十四五”规划，各省市根据自身发展的不同侧重点均制定了针对半导体行业发展的政策，政策遍地开花，可以更好地扶持我国半导体产业稳步向前发展。

　　展望2023年，随着行业供需的进一步修复，芯片设计等部分产业链环节有望率先触底反弹，中长期来看，半导体需求成长动力由手机、PC为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、服务器、新能源、工业等领域，新一轮芯片设计创新周期与国产替代周期有望开启。