雷火竞技日韩传出两条消息！台积电开始“触底”了

　　雷火竞技雷火竞技雷火竞技近日， 2022年第三季度全球前十大晶圆代工企业营收排名公布，台积电的份额继续提升，以56.1%的占比稳居全球第一。三星依然是全球第二，但份额下降到了15.5%。

　　由此可见，台积电的实力依然非常强悍。不过，形势开始发生改变，台积电被迫赴美建厂，变数开始增加。如今，日韩又传出了两条消息，台积电情况开始“触底”了！

　　三星虽然在晶圆代工业务上仅为全球第二名，且份额已经不足台积电的三分之一，但张忠谋曾表示雷火竞技，三星是台积电强大的竞争对手，也是唯一有能力、有实力的对手。

　　三星除了有晶圆代工业务，还有存储芯片业务，在DRAM和NAND Flash两大存储上市场占有率都是全球第一。因此雷火竞技，三星的全球晶圆总产能全球第一，超过台积电。

　　另外，三星还在3nm制程上领先台积电实现了全球率先量产，且使用新GAA工艺。

　　三星2017年才将晶圆代工业务独立拆分出来，如今消息传来，晶圆代工业务的营收已经超过了NAND Flash闪存业务，正在成为三星重要营收来源之一，越来越受重视。

　　三星已经多次加大在晶圆代工业务上的投资，加大研发力度，争取进一步提升实力。

　　近期，三星还召开了晶圆代工业务说明会，三星对晶圆代工业务的设备投资额在8年内要增至10倍，在2027年前先进制程产能提到3倍，成熟制程产能提高2.5倍。

　　不仅如此，随着地缘风险的不断攀升，晶圆代工的客户开始实施采购策略多样化。于是，受台积电在日本建晶圆厂的刺激，三星也计划加大日本晶圆代工市场的重视。

　　日本方面对此表示非常欢迎，因为日本也在提升本土芯片制造能力，想要重现当年的半导体领先辉煌雷火竞技。为此，之前不惜补贴一半，邀请台积电在日本建了成熟制程厂。

　　该厂计划量产22-28nm，未来可能升级至12-16nm，但日本对这样制程并不满足。

　　今年6月，日本就计划和美国合作研发2nm，最早于2025年在日本本土建成2nm制造基地。近日，日本又推动东京电子、索尼等8家日企，共同设立了新晶圆企业。

　　新企业名为Rapidus，目标在2025-2030年间实现2nm及以下芯片量产。该企业动作很快，刚宣布与欧洲最大芯片研发机构IMEC 合作，又宣布与IBM签订合作协议。

　　这一系列动作，就是要推动2027年在日本规模量产2nm，以实现重启日本半导体。

　　由此可以看现，日本方面盯上了2nm，计划2025年实现量产，2027年量产改良的超精细2nm+，就是要在先进制程上参与竞争。而韩国三星致力于在3nm取得优势。

　　日本的2nm量产时间跟台积电基本一致，三星的3nm已经领先量产，超初良率不太高，后来跟擅长良率提升的美企合作，据说得到改进，已有高通、英伟达等客户。

　　台积电接下来将不得不面对这两方的激烈竞争，除此之外自己3nm也出现问题了。

　　台积电之前曾表示，3nm 的N3工艺将比5nm的N5集成密度增加60-70％之多。然而，实际上N3工艺相比N5仅缩小了5%。更糟的是，N3E跟N5基本毫无差别。

　　这跟英特尔的Intel 4工艺基本差不多，所以英特尔才会放弃使用，苹果也不太满意，削减了不少3nm订单量。即使这样，3nm晶圆还在涨价，台积电情况只会更糟。

　　同时，台积电的整体产能利用率还在下降，预计明年上半年将会下降至75%左右。

　　据知名统计机构预计，台积电产能利用率从12月开始下降，明年第一季度下降将会更加明显，7nm产能利润率将降至50%以下，5nm下滑至701-80%，3nm低于预期。

　　因此，台积电明年一季度营收至少环比下降一成，甚至会超过15%。台积电不仅面临先进制程的尴尬，明年营收也开始下降。对此，外媒表示台积电开始“触底”了！