韩国荣达半导体项目落地西安高新区

　　3月22日，西安高新区与韩国荣达半导体有限公司（以下简称“韩国荣达”）举行了签约仪式，由韩国荣达投资设立全资子公司-荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。

　　西安市委常委、高新区党工委书记马鲜萍，高新区党工委副书记、管委会主任齐海兵，荣达CEO文秉述，荣达CTO黄元泰出席签约仪式，高新综保区专职副主任史康度与荣达材料（西安）有限公司副总经理肖琳分别代表双方进行签约。

　　荣达核心精密零部件制造项目是西安高新区又一个签约即开工项目，将主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘部件和导热部件、射频发射器零部件、密封圈等耗材。

　　据了解，项目总投资不少于3亿元，将分两期进行建设，其中一期主要建设半导体硅类耗材产品研发及生产测试线月竣工投产；二期项目将建设半导体硅类耗材产品研发生产基地，预计2025年建成投产。项目全部达产后，预计年营业收入达4.6亿元。

　　韩国荣达业务涉及半导体设备、耗材备件、核心零部件等领域，在美国、新加坡、中国成都等地均有布局，向国内外多家半导体公司长期供货。

　　值得一提的是，荣达CEO文秉述也是西安高新区的招商大使，他表示，项目的实施，将进一步提升西安高新区集成电路产业的规模和水平，同时形成良好示范，带动更多韩国企业到西安高新区投资兴业，为西安高新区经济社会发展注入更强动能。

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