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雷火竞技美强迫公民选择!在华半导体业工作会失去国籍中国芯片将瘫痪?

发布日期:2023-03-26 20:07 浏览次数:

  雷火竞技雷火竞技来自《欧亚时报》的消息,美国将对中国引发“技术炸弹”,或与中国的全面战争已迫在眉睫。

  类似这样的消息近年来已经不止一次出现,就在前不久,中国《科学院院刊》曾刊文称,美国拧熄灯塔,我国的半导体行业将进入黑暗森林。那么,美国方面的相关做法对我国半导体业的影响真的有如此大吗,我国半导体行业面临哪些现实问题,本文将对上述问题展开较为深入的论述。

  2022年10月18日,美国曾公开表示,在中国半导体行业工作的美国公民都将面临霍布森选择,即退出或失去美国公民身份。这里对“霍布森选择”稍作解释,即没有选择的机会,根本不让其选择。

  据美国有线电视新闻频道《福克斯》报道,此消息一出,所有在中国半导体行业工作的美国人在第二天都辞职了,甚至很多华裔美国人也在当天辞职,以保留美国公民身份。于是,外媒曾评论,如此做法会让中国芯片行业一夜之间陷入瘫痪。

  这样的说法未免太言过其实,根据《第六次人口普查》的结果来看,截止2010年11月,在华常住外籍人员共593832人,其中美国人居多,而这已经是13年前的数据,随着我国经济的快速发展,如今这个数字翻几番都完全有可能。

  2018年,美国宣布制裁中兴通讯公司,禁止中兴从美国进口芯片,随后的2022年,美国又宣布将中国31家公司以及研究机构列入“未经核实名单”,而且规定所有美国国籍人员未经允许,不得参与中国芯片产业。

  说实话,美国高估了自己的半导体行业以及芯片制造,也高估了我国半导体行业对美国的依赖程度。

  在一定程度上来说,美国开创了半导体产业,但不得不承认的是,美国在过去的30年间已经丧失了近70%的半导体制造能力。

  相比于美国,目前很多国家都拥有了较为发达的半导体行业,例如日本、德国、中国等所以不少的外资去美国投资,这对于美国本土半导体来说无疑是不小的冲击。同时,为了限制我国半导体,甚至拒绝我国企业在美投资半导体产业,但是大势所趋之下美国半导体仍旧暴露出来了问题,即成本过高,一组数据显示雷火竞技,美国半导体晶圆厂的近10年总体拥有成本要比其他国家高出25%-50%。

  再有,美国创新体系如今已走下坡路,在半导体行业的投入资金越来越少,有数据表明,在1978-2018年的四十年间,美国在半导体行业的投入仅增长了1%。同时,美国忽略了一个事实,即半导体行业已成为全球一体化的供应链体系,想要依靠制裁实现在芯片领域的霸权,显然是行不通的。

  美国的目的很明显,对中国锁死16/14nm芯片技术以及128层以上3D NAND存储芯片技术。美国认为,只要在这些相对高端芯片技术领域制裁我国,我国就只能依靠美国,进而对我国实现卡脖子。再回过头来看,一系列的制裁之下,美国芯片制造企业如今发展的好吗?不见得,以英特尔、AMD、NVIDIA为例,发展都不景气。

  虽然美国声称拥有全球50%的芯片市场,但是数据表明,我国从美国进口的芯片数量并不多,反而从日本、韩国进口的数量更多。此外,2022年我国共进口芯片数为5384亿颗,相比于前一年减少了972亿颗,同比减少15.3%,这组数据足以表明我国芯片自给率正在稳步提升。

  此外,虽然我国在半导体行业面临一些难题,但是,可以肯定的说,相关制裁并不会影响到军事领域,例如卫星、战略通信系统以及太空、导弹制造等领域,原因很简单,军事领域所用芯片和民用芯片有本质区别,前者不会过多追求体积大小以及性能的快速提升,而更多在乎稳定性,所以这部分芯片基本为国产。

  笔者看来,美国从未在历史中吸取教训。当年在朝鲜战争中,面对我国没有核武器的困境,美国威胁要对中国使用核武器,随后的1964年我国第一颗成功研制,所以强大的中国人从没有屈服于任何力量,而如今,在芯片制造领域也是类似的道理,笔者认为,只是时间的问题而已。

  但客观的来说,我国半导体产业也面临一些挑战。从理论基础方面来看,我国缺乏相关基础性研究,从一定程度上来看,这是不争的事实,技术方面依靠人才在短时间内突破,较为容易,而如果想要在某个领域有本质性的突破,则必然是建立在坚实的基础性研究之上的。从基础性研究方面的投入来看,以2012年的数据为例,我国基础性研究占比4.8%,而美国是19%,我国略显不足。

  再有,缺乏拥有自主知识产权的工业软件,这不光是半导体行业面临的问题,可以说是整个制造业面临的问题,例如CAD、Matlab、芯片设计软件EDA等。在使用这些软件时,我们只知道简单的输入和输出,而对底层逻辑以及背后的基础性原理,我们相关研究较少。

  但是,我国芯片如今也取得了不小的成就和突破,2020年4月13号,长江存储推出128层QLC NAND闪存,意味着我国在这个芯片主要门类里面取得了重大突破,达到了面积最高密度、单颗最高容量达到 1.33Tb,这无疑是一个振奋人心的好消息。此外,最新消息显示,中国科学院在3nm制程工艺上取得了重大进展,相互性能和美国几乎持平,可以预见的是马上就会实现量产,进而在相关领域大规模应用。而且随着相关技术的突破,我国芯片未来将会有更大的发展。

  在半导体领域,我国还有一个被很多人忽略的优势雷火竞技,那就是稀土资源,我国稀土储量居世界第一,美国也需要从我国进口稀土,而在芯片制造过程中会使用一些稀有元素,而这些稀有元素很大一部分源于稀土,所以在一定程度上来说,芯片制造离不开稀土。从这个角度来看,美国同样存在依赖我国资源的问题。

  回到文章开头,在半导体领域,美国对我国的相关举措,无疑是搬起石头砸自己的脚,在未来的十几年内,美国在半导体设计和制造方面的优势将会荡然无存,届时,整个欧盟都或将依赖中国的芯片,也不是没有可能。原因很简单,中国有强大的制造能力!

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