半导雷火竞技体产业

　　半导体产业最新快讯，36氪聚合所有半导体产业相关的新闻快讯，并为你提供最新的相关资讯。

　　日本半导体制造设备协会（SEAJ）的数据显示，到今年2月份，日本半导体制造设备的销售额，已连续5个月环比下滑，从去年10月份持续到了2月份。从SEAJ公布的数据来看，去年10月份，日本半导体制造设备的销售额还高达3809.29亿日元，但随后的4个月，环比分别下滑8.9%、3.3%、8.6%和2.2%，今年2月份环比再下滑1.9%，降至2941.69亿日元。（财联社）

　　36氪获悉，半导体板块再度冲高，炬芯科技、恒玄科技涨超10%，源杰科技、和林微纳、晶晨股份、全志科技等集体拉升。

　　近日，“镓仁半导体”宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由蓝驰创投领投，禹泉资本跟投。融资资金将用于强化团队和产品研发。据介绍，镓仁半导体是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。

　　据台湾《经济日报》报道，三星已支出约2000亿韩元，准备开始生产碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）半导体，用于电源管理IC，而且计划采用8英寸晶圆来生产这类芯片，跳过多数功率半导体业者着手的入门级6英寸晶圆。上述的支出金额显示三星可能已经生产这类第三代半导体的原型。（界面）

　　据业内人士称，三星电子正在推进设备投资，以开发8英寸SiC/GaN工艺。今年早些时候，在组建了与SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）器件开发相关的功率半导体TF后，该公司正积极投资研发和原型生产所需的设施，迄今为止的投资额已超过1000亿至2000亿韩元。（财联社）

　　36氪获悉，近日，通信芯片公司“芯迈微半导体”宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。

　　知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。作为我国

　　的发祥地，无锡目前已拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等较为完整的产业链，设计、制造和封测三大主业规模占全省二分之一、全国八分之一。（央视新闻）

　　深圳宝安发布培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案，2025产值破1200亿元

　　深圳宝安于日前发布了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》，明确提出到2025年，构筑具有全球影响力的车规级、人工智能、穿戴芯片产业创新集聚高地，实现产值突破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业，涌现一批“专精特新”中小企业和优质新锐上市企业。（证券时报）

　　36氪获悉，人机交互芯片及解决方案供应商“锐盟半导体”近日宣布获得来自青松基金的数千万人民币Pre-A+轮投资。本轮融资将主要用于新产品的研发和验证，团队规模的扩大，以及供应链流动资金储备。

　　36氪获悉，近日SiC（碳化硅）模块厂家“利普思半导体”宣布完成逾亿元人民币Pre-B轮融资，由和高资本领投，上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升，扩大研发团队，以及现金流储备。

　　日经中文网3月15日消息，三菱电机14日宣布将增产高效节能的碳化硅（SiC）功率半导体。该公司计划投资约1000亿日元，在熊本县菊池市的工厂建设新厂房。预计2026年度的晶圆产能将大幅增加，达到2022年度的5倍。三菱电机提出到2025年度将功率半导体销售额提高到2400亿日元、比2021年度增长34％的目标。营业利润率的目标是达到10％。（界面）

　　上海申银万国证券研究所电子研究主管杨海晏认为，数字经济提振半导体板块。前两个月半导体指数呈现先升后降，年初至今微幅上升。市场热点目前关注ChatGPT、数字经济带来的基本面变化。数字经济板块对半导体的提升效应是多方面的，首先是算力芯片，包括CPU/GPU/FPGA；其次是半导体配套的产业链，包括像Chiplet产业链，封测、高端的测试，以及通信芯片的升级，存储芯片的升级，都是由此受益的半导体细分领域。（央视财经）

　　据韩媒报道，三星电子将在日本成立系统半导体研究所，目前正在招聘工程师。（界面）

　　36氪获悉，就“半导体业务中客户对公司的接受程度如何”的问题，众合科技在机构调研时表示，首先，海纳半导体源自浙江大学半导体厂，具备悠久的历史技术底蕴、过关的产品质量。在目前山西投产过程中，部分客户已经对海纳的产能进行了预定。其次，半导体行业作为一个相对较为封闭的行业，客户通常不会轻易更换自己的供应商，海纳的客户粘性较强。

　　据日经中文网报道，全球大型半导体企业的业绩正在进一步恶化。2023年1-3月（部分企业为2-4月等），10家公司中有9家同比出现减收，预计增收的美国博通的增长率也放缓。从10大半导体企业的第一季度销售额预期，所有公司的同比增减率均比上季度出现恶化。预计增收的只有博通，其他9家企业均为减收，而上季度的情况是3家增收，7家减收。从最终损益的市场预期来看，预计有4家亏损，5家的利润减少半导体，第一季度减速迹象进一步增强。（界面）

　　36氪获悉，2月26日，长城无锡芯动半导体科技有限公司“第三代半导体模组封测项目”奠基典礼在无锡举行。该项目总投资8亿元，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。

　　据盛美上海消息，公司宣布获得来自欧洲一家全球性半导体制造商的首个12腔单片SAPS兆声波清洗设备订单。该设备配置了公司自主研发的空间交变相位移(SAPS)技术，预计将于2023年第四季度交付至该客户的欧洲工厂。SAPS工艺清洗效果更加彻底、全面，并且已在1xnm及以下DRAM制造上获得验证。（证券时报）

　　36氪获悉，扬杰科技公告称，公司以公开摘牌方式参与湖南楚微半导体科技有限公司30%股权转让项目，受让底价2.94亿元。公司原持有楚微半导体40%的股权，若公司被确认为最终受让方，交易完成后，公司将持有楚微半导体70%的股权。公司此次收购目的在于实现自身在8英寸功率半导体芯片生产线的布局，满足市场对MOSFET、IGBT等高端产品日益增长的需求。

　　大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证

　　36氪获悉，大族激光在互动平台表示，公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等。应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。

　　36氪获悉，9日，氮化镓厂商“晶通半导体”（JTM）宣布，已于去年12月完成数千万元人民币天使+轮融资，投资方为半导体专业投资机构富华资本（GRC）。氮化镓（GaN）被称为第三代半导体材料，从快充器件到未来的工业电源、新能源汽车，氮化镓市场接受度和行业景气度正在迅速攀升，潜在市场规模有望达千亿级别。

　　协会（SEMI）统计，2022年全球半导体硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸、总营收138亿美元，均创新高。SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。SEMI表示，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。（财联社）

　　日经新闻消息，日本经济产业省日前敲定了旨在确保纯电动汽车（EV）等的半导体稳定供应的新援助措施。以持续生产10年以上为条件，补贴设备投资的1/3。政府还要求企业在供不应求时优先向日本国内供货。此次敲定了在经济安全保障推进法中列为“特定重要物资”的通用半导体的支援内容。在列入2022年度第二次补充预算的1.3万亿日元中，将动用3686亿日元。（界面）

　　据报道，由于芯片厂商缩减资本开支，原定设备采购计划也受到波及。多位半导体设备业内人士表示，去年上半年收到许多订单，但多次推迟后，客户宣布将在2023年减少50%的设备投资，并持续取消订单。还有业内人士日前透露，SK海力士去年Q2要求半导体设备供应商延迟发货，到了Q4则不得不完全取消订单。（财联社）

　　据报道，业内普遍认为，韩国半导体代工厂商的开工率至少要到今年二季度才会进一步下滑，但据业内人士反馈，韩国主要半导体代工厂商的利用率勉强维持在70%，部分代工厂商已经下滑到了50%-60%，而三星电子12英寸代工厂的利用率在80%。（财联社）

　　36氪获悉，国林科技在互动平台表示，公司半导体清洗专用臭氧设备首台套已于2022年下半年交付给客户，目前正处于产品验证阶段，公司正在与其他客户进行技术交流和对接。

　　2022年全球半导体收入突破6000亿美元，模拟器件增长19%内存下降10%

　　日前，咨询机构Gartner发布初步数据，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。前25大半导体供应商2022年总收入增长2.8%，占市场份额的77.5%。2022年表现最差的设备类别是内存，收入下降10%，约占半导体销售额的25%。尽管2022年非内存收入总体增长5.3%，但不同设备类别之间的差异很大。模拟器件增长19%，紧随其后的是分立器件，增长15%。（上证报）

　　36氪获悉雷火竞技，华虹半导体公告，公司、全资子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金II及无锡市实体于2023年1月18日订立合营协议，有条件同意透过合营公司成立合营企业并以现金方式分别向合营公司投资8.8038亿美元、11.6982亿美元、11.658亿美元及8.04亿美元。合营公司将从事集成电路及采用65/55nm至40nm工艺的12英寸（300mm）晶圆的制造及销售。

　　近日，“强一半导体”获得正心谷新一轮战略融资，本轮融资由正心谷、联和资本、复星、光谷产投、诺华资本、君海创芯等多家机构共同投资。据介绍，强一半导体主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品，包括MEMS，RF等高端探针卡产品。目前，公司正在研发3DMEMS探针卡和RF探针卡等产品。

　　韩国2022年半导体出口额以1308亿美元创历史新高，同比增长1.7%

　　韩联社1月12日报道，韩国科学技术信息通信部12日表示，得益于上半年出口势头良好，2022年信息通信技术（ICT）出口额同比增加2.5%，为2333亿美元，再创历史新高。按出口品目来看，半导体出口额以1308亿美元创下历史新高，但同比仅增长1.7%，增幅较2021年（28.3%）大幅收窄。（界面）

　　SK海力士6日宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩于在拉斯维加斯消费电子展（CES）开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。双方高层就众多话题展开讨论，涉及半导体与其相关的整体未来产业。SK海力士将继续寻求与全球科技企业跨地域、跨行业展开合作。（财联社）

　　36氪获悉，联动科技在互动平台表示，目前公司是国内少数能够提供全自主研发配套半导体自动化测试系统的设备供应商，也是国内测试能力和测试功能模块覆盖面最广的半导体分立器件测试系统供应商之一，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代，在国内半导体分立器件测试系统市场占有率在20%以上。

　　白皮书：预计未来四年半导体行业对于洁净机器人的需求年均复合增速有望超过19%

　　36氪获悉，高工机器人发布《2022半导体行业机器人应用发展蓝皮书》及《2022协作机器人产业发展蓝皮书》。高工机器人产业研究所（GGII）数据显示，2021年中国半导体领域洁净机器人销量3121台，同比增长82.09%，销量创新高。预计未来四年（2022-2025）半导体行业对于洁净机器人的需求年均复合增速将有望超过19%，到2025年半导体行业洁净机器人销量有望超过7500台。

　　据《韩国时报》报道，行业高管称，本周早些时候，三星集团关联公司的高层管理人员举行了一次紧急会议，讨论该集团旗舰半导体业务的潜在风险，并为即将到来的全球经济衰退做准备。这是六年来三星第一次召集其所有旗下公司的高层管理人员。不过，三星电子会长李在镕因出访东南亚缺席了会议。三星电子副会长郑贤豪代表李在镕告诉高层管理人员雷火竞技，他们应该寻找新技术以确保集团的生存。（界面）

　　36氪获悉，近日，苏州美思迪赛半导体技术有限公司宣布完成B轮近亿元融资，此轮融资由沃衍资本领投，永鑫方舟、元禾控股和上市公司苏州东微半导体等机构联合投资。本次融资后，美思半导体将加速布局超高集成度单片式数字控制快充系统SoC芯片业务。

　　半导体设备厂商：台积电3nm四季度出货片数甚少，明年Q2后才会在新机拉货下开始逐月缓增

　　据报道，半导体设备厂商透露，过去1年多来，3nm良率拉升难度飙升，台积电为此已不断修正3nm蓝图，且划分出N3、N3E等多个3nm家族版本。由于半导体寒冬未过，英特尔、苹果等客户新品计划改变，因此台积电首代N3制程虽量产，但Q4出货片数甚少，明年Q1出货量有望略为拉升，至Q2后才会在苹果新机拉货下开始逐月缓增。（财联社）

　　中信建投证券研报称，根据SEMI最新数据，得益于晶圆厂建设推动，2022年全球半导体设备市场规模有望继2021年后再创新高，达1085亿美元，同比增长5.9%，预计2023年将收缩至912亿美元，但将在2024年恢复正增长。短期，半导体晶圆厂产能持续建设，尤其是大陆头部晶圆厂继续逆势大规模扩产，带动半导体设备需求旺盛。中长期，半导体供应链加速本土替代加之新应用不断创新，国产半导体设备厂商将持续受益。（证券时报）

　　36氪获悉，“深流微半导体”近日宣布完成亿元级A轮融资。本轮融资由老股东兴旺投资领投，和卓源资本跟投，本轮募集资金将用于加速技术产品研发。据介绍，深流微半导体成立于2021年，公司专注于国产自主可控GPU芯片设计。

　　中芯国际回应半导体万亿补贴传闻：公司没有收到具体的文件通知，一直有国家补贴

　　据媒体报道，传闻中国最新拟投资总规模1430亿美元（折合人民币10046亿元）扶持国内芯片企业。对此，中芯国际投资者关系部门相关人士回应称，现在媒体都在传，但是我们公司没有收到具体的文件通知，我们一直有国家补贴的。截至早盘，中芯国际涨近1%。

　　据媒体报道，传闻中国最新拟投资总规模1430亿美元（折合人民币10046亿元）扶持国内芯片企业，主要用于鼓励中国企业购买本土半导体设备，提供20%采购成本补贴。该计划将持续五年，通过补贴和税收减免等形式，最快有望在2023年第一季度实施。对此，芯源微投资者关系部门相关人士称，一直是传闻，我们没有接到相关信息，不太确定这个消息的线

　　36氪获悉，市场调研机构IC Insights报告显示，全球半导体销售额预计在2022年增长3%，并创下6360亿美元的销售额新纪录。然而需求疲软，库存高企等因素阻碍，预计2023年半导体总销售额将减少5%。但在经历了2023年的周期性下滑后，IC Insights预测半导体销售额将出现反弹，并在未来三年实现更强劲的增长。到2026年，半导体销售额预计攀升至8436亿美元，年复合增长率为6.5%。

　　据报道，鸿海创办人郭台铭表示，鸿海与台积电的策略完全错开，鸿海做的产品比较偏向利基型，例如下一代材料、新一代制程、新一代封装等。台积电已经做的或做得很好的市场，鸿海不需要去复制，台积电有它的主要市场，将来鸿海应该着重在汽车，以及一些看起来很小但用途很大的各种市场和技术领域的发展。（界面）

　　精测电子在机构调研时表示，公司目前半导体设备的研发和生产处于正常运营状态，与客户及供应商的合作关系稳定，从公司的客户结构和业务分布方面来看，公司短期内可能受到的负面冲击影响较小。随着电动汽车产业、大数据及人工智能的快速发展，对芯片产出的需求量与日俱增，国内对半导体设备需求强烈，后续仍将有比较长的持续增长周期；公司的主力产品已得到诸多一线客户认可，并同时公司还在加紧其余核心产品的研发、认证以及拓展，因此公司对未来在半导体领域的销售增长保持积极乐观态度。（第一财经）

　　据韩国媒体BusinessKorea，三星电子将于今年12月在设备解决方案（DS）部门下成立一个新的全球研究机构。该机构将由一位副总裁领导，预计将分析半导体市场和其他相关行业，并发现新的市场。目前，三星集团还没有深入分析半导体行业的研究机构，而由于新冠疫情引发的全球供应链中断和半导体短缺，三星认为有必要建立一个独立的内部半导体研究机构。而外部市场研究机构越发不受信任也是因素之一。（界面）

　　36氪获悉，天眼查App显示，近日，嘉兴轻蜓光电科技有限公司发生工商变更，新增深圳市腾讯产业创赢有限公司、深圳前海捷创资本管理有限公司为股东。嘉兴轻蜓光电科技有限公司成立于2022年10月，法定代表人为石瑞，注册资本525万人民币，经营范围含通信设备制造；电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；工业控制计算机及系统制造等。

　　36氪获悉，半导体芯片股快速拉升，截至发稿，国民技术、创耀科技、满坤科技、恒玄科技、中晶科技、唯捷创芯、澜起科技等纷纷冲高。

　　美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官John Neuffer在2022（第五届）全球IC企业家大会上演讲表示，半导体供应链整体本土化是不现实的，因为没有一家公司或一个国家和地区可以独立完成供应链里的所有工作。全球产业合作对于建立复杂而精密的半导体生态系统至关重要。（澎湃）

　　据报道，光刻机制造商阿斯麦在韩国华城的半导体集群项目，在当地时间周三上午破土动工，开始相关的建设。华城在首尔以南约40公里，阿斯麦建设的半导体集群，包括维修中心、培训与研发中心、教育及体验中心，投资1.81亿美元，计划2024年建成。（TechWeb）

　　东京大学的教授小林洋平等人携手味之素Fine-Techno （川崎市）等，开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米（微米为100万分之1米）以下微细孔洞的激光加工技术。利用此次开发的技术，可在Fine-Techno的绝缘薄膜上形成布线用的微细孔洞。利用此前的技术，约40微米是极限。此次是与三菱电机、涉足激光振荡器的Spectronix（大阪府吹田市）的联合研究成果。（界面）

　　36氪获悉，半导体检测设备企业“微崇半导体”宣布完成数千万元Pre-A+轮、Pre-A++轮融资。其中，Pre-A+轮融资由中芯聚源独家战略投资，Pre-A++轮融资由临芯投资领投，老股东云启资本继续跟投。指数资本担任独家财务顾问。融资资金计划用于研发投入，推进第一代产品量产，以及团队扩充和建设。

　　据报道，索尼2024年度将在泰国建设半导体新工厂，主要制造用于辅助汽车驾驶等的半导体，将把泰国的生产规模增加7成。索尼将在日本完成在主要零部件晶圆上制造电路的前工序，然后在人工费低的泰国加工成最终产品，出口到全世界。集团旗下半导体业务公司索尼半导体解决方案将投资约100亿日元在泰国中部生产基地内建设新厂房，现已开工建设，将于2024年度投产。（财联社）

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