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国泰君安:全球半导体已行至下行周期尾部 宏观“芯时代”浪潮已席卷而来

发布日期:2023-04-12 23:48 浏览次数:

  智通财经APP获悉,国泰君安发布研究报告称,半导体作为科技产业的“能源”,是“芯时代”的兵家必争之地。中国大陆在全球价值链中占比仅11%,与32%的需求形成明显错配。逆全球化背景下,需要沿着底线思维,一条路是低端自主,国产替代突围,在光刻机、沉积设备等领域实现“能用就行”;另一条路是充分发挥在先进封装和芯粒(chiplet)方面的技术,争取全球价值链中的话语权,寻求打造去美国化的供应链体系。宏观“芯时代”浪潮已经席卷而来。

  1)从产业链讲起:半导体是科技产业的“能源”。半导体的产业链与老能源非常相似,两者分别是新老经济的最上游,特点是:“高付出、雷火竞技低依赖”。“低依赖”体现在半导体属于技术密集型行业,其价值链中设计环节就占六成左右(EDA、IP、芯片设计),原材料仅占5%(二氧化硅),因此相较于老能源,半导体更像是一个技术资源品,而非自然资源品,特点是可持续、可迭代。“高付出”体现在半导体下游是广泛的新经济行业,如:3C产品(手机26%、电脑19%、消费电子10%)、ICT基础设施24%(5G基站、数据中心)、高端装备12%(医疗器械、仪器仪表)、汽车10%。

  2)未来,泛半导体行业对GDP贡献度将达到一半。我们将半导体产业及其下游定义为“泛半导体行业”,当前全产业链增加值占GDP比重达到17.1%(作为对比,“泛能源行业”产值占比刚好也是17%)。我们可以把半导体理解为大数据时代的“能源”,未来将以数据化、智能化的方式渗透到所有行业中,为经济提供新的引擎。泛半导体产业对GDP同比贡献率从2015年的13.6%飙升至2022年的39.5%,需要注意的是过去两年尚处于半导体产业的下行周期,未来几年泛半导体产业对经济增长贡献度有望达到一半。

  1)全球半导体需求结构:中国三成,加速提升。我国近几年新经济加速发展,半导体需求占比从2014年的21%升至目前的32%;美洲半导体需求份额整体维持稳定,在20%附近徘徊,近期有所上升;欧洲、日本和亚太其他地区需求端份额逐步下行。另一个维度来看,从2015年至今,仅中美两国半导体需求年均维持两位数增长(中国11.8%、美国10.9%),是主要的边际贡献。

  2)半导体是一个全球分工极其细化的行业,分为三个环节:芯片设计→芯片制造→封装测试。其中,美国在EDA、IP、逻辑芯片设计环节一家独大;韩国则擅长储存芯片的设计,也是其手机行业发达的原因;日本和欧洲在DAO和设备制造环节有一定的优势;中国台湾在晶圆制造方面有一席之地,中国大陆则擅长封装测试。全价值链角度来看,中国大陆仅占11%,与32%的需求形成明显的错配,美日韩占据主导。

  3)分化的国际分工也带来了“中国芯”问题。其一,我国芯片贸易逆差非常严重,进口总额常年维持在出口的三倍以上,这是供需错配的核心体现;其二,我国出口芯片均价远低于进口,说明我国高端芯片产能较弱。逆全球化背景下,我们需要沿着底线思维,一条路是低端自主,国产替代突围,在光刻机、沉积设备等领域实现“能用就行”;另一条路是充分发挥在先进封装和芯粒(chiplet)方面的技术,争取全球价值链中的话语权,寻求打造去美国化的供应链体系。两者本质上是对于效率和安全的权衡。

  全球半导体已经行至下行周期的尾部,雷火竞技我国正站在新周期的起点。其一,我国电子行业的资产负债率同比已经出现回升,意味着新一轮债务周期正在开启,考虑到其资产负债率处于历史最低水位(54.3%),未来加杠杆的空间极大;其二,雷火竞技过去两年下行周期中,我国电子行业的产能利用率已基本触底,目前需求已经回暖,产能利用率的回升将带动新一轮产能周期开启。更重要的是,2022年的泛能源产业对GDP同比贡献率达到历史新低的10%,而泛半导体产业贡献则达到了历史新高的40%,两者的极致分化预示着一个宏观“芯时代”正在来临。

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