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　　SIA：2023 年 2 月全球半导体销售额降至 397 亿美元，同比下滑 20.7%

　　4 月 7 日消息，据外媒报道，受消费电子产品需求下滑影响，去年下半年开始全球半导体的销售额就明显下滑，目前仍没有明显好转的迹象，众多厂商的业绩都受到了影响。而半导体产业协会（SIA）最新公布的数据显示，全球半导体的销售额，在 2 月份仍在下滑。半导体产业协会官网的数据显示，2 月份全球半导体的销售额为 397 亿美元（IT之家备注：当前约 2731.36 亿元人民币），较去年同期的 500 亿美元（IT之家备注：当前约 3440 亿元人民币）减少 103 亿美元（IT之家备注：当前约 708.64 亿元

　　半导体周要闻2023.3.27-2023.3.311.2023华为即将熬过冬天年报显示半导体设备，华为2022年总营收为6423亿元，微增0.9%，与去年基本持平；净利润356亿元，同比下降68.7%；研发费用投入约1615亿元，占全年收入的25.1%，创历史新高。受利润下滑及研发投入持续加大的影响，华为2022年经营活动现金流大幅下滑，为178亿元，同比下降70.2%；净现金存量共1763亿元，同比下降26.9%。华为对组织管理架构进行了变革。自2022年1月1日起，华为将以往的三个经营分

　　受通膨、俄乌冲突、疫情等因素影响，以及消费电子需求降低带来的低迷气息，全球半导体市场景气呈下行。市场在下行周期时，最常见的便是“吃鱼”现象，企业通过收购促进成长，扩充旗下阵营，以加强业务护城河。近期，半导体行业发生了多项收购事件，其中瑞萨电子收购Panthronics、英特尔收购高塔半导体、英飞凌收购GaN Systems等事件引起业界广泛关注。值得一提雷火竞技的是，这些收购事件背后的主体——瑞萨、英飞凌、英特尔等企业，恰好也是业界公认的喜欢“买买买”的厂商，本篇将盘点这些厂商近年重要并购案。01瑞萨电子&nbs

　　三星Q1营业利润预计降至1.6万亿韩元：汽车出口额超过半导体 成韩国最大出口来源

　　据外媒报道，消费电子产品需求下滑对韩国最大存储芯片制造商三星的影响仍在持续，已有分析师预计NAND闪存和DRAM的出货量在今年一季度环比都将下滑超过10%。三星的芯片业务也将因此而出现亏损，并导致其所在的设备解决方案部门出现4.1万亿韩元的营业亏损，该部门上一次出现亏损还是在2009年的一季度。正如此前分析师所预计的一样，三星一季度的营业利润预计同比大幅下滑，同半导体业务不佳有关，由于企业客户减少库存，半导体的出货量与价格双双下滑，导致半导体及设备解决方案部门的营业利润大幅下滑。随着消费电子产品需求下滑趋

　　随着半导体市场需求疲软，以及多家芯片制造商纷纷削减资本支出，预计今年12吋晶圆厂产能增加将趋缓，增幅将只有约6%。不过，从长期来看，国际半导体产业协会（SEMI）预期，到2026 年，全球12吋晶圆月产能将达达到960万片，创下历史新高。其中，美国产能在全球的占比将自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中国大陆也将自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圆厂产能分别于2021年及2022年强劲成长11%及9%，2023年因存储芯片及逻辑元件需求疲软影响，成长可能趋缓，增幅将

　　今年年初，国家知识产权局正式发文，支持无锡市滨湖区建设全国首个半导体产业知识产权运营中心。3月26日，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台——半导体产业知识产权运营中心在江苏无锡启动。该中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与，将承担起半导体产业链各环节协同创新的重任，为半导体产业实现高质量发展提供强有力支撑。作为我国半导体产业的发祥地，无锡目前已拥有涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、配套材料和支撑服务等较为完整的产业链。而滨湖经过多年发展，已经成为无

　　2022年12月，三星电子成立了先进封装（AVP）部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进雷火竞技的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导，三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo近日指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品。报导指出，最先进的封装技术可藉由水平和垂直的方式，连接多个异质整合技术的半导体，使更多的电晶体能够整合到更小的半导体封装中，这方式提供了超越原有性能的强大功能。对此，Kang Moon-soo指出，三星电子是世界上

　　1950 年以后，集成电路、计算机陆续被发明出来，人类进入电子信息技术时代。1958 年，美国将信息传输和计算机结合起来，首创数据通信方式，从此，数据通信开始直接介入社会生产，并成为社会生产的重要组成部分。人类开启了信息技术革命的按钮。自信息技术革命爆发以来，作为产业基础，半导体技术的重要性只有增强，没有减弱。发展到今天，它的地位和作用又发展到了一个新高度，特别是在多种因素共同发挥作用的情况下，全球半导体产业拉开了新发展阶段的序幕，这些因素包括：集成电路制造技术前进速度明显放缓，美国全面限制中国大陆电子半

　　半导体周要闻2023.3.13-2023.3.171. 任正非：华为三年完成了13000型号器件的替代开发近日，华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼，为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖，华为总裁任正非发表了讲话，部分参与座谈的大学发布了座谈纪要。任正非表示，在美国制裁华为这三年期间，华为完成 13000 + 型号器件的替代开发、4000 + 电路板的反复换板开发等，直到现在电路板才稳定下来，因为有了国产的零部件供应。任正非表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步。

　　近日，据中文国际频道CCTV4引述路透社报道称，包括苹果在内的多家美国半导体企业计划在本周访问越南，探讨在越南的投资与销售机遇。在半导体巨头的持续投资下，越南已经成为全球重要电子产品的出口地，出口价值相当于全球电子出口价值的1.8%。目前，越南三分之一的电子企业是外商直接投资企业，在越南前100名的电子公司中，有99家为外资企业。据悉，越南已经吸引了包括韩国三星、、美国英特尔、以及日本松下和佳能等公司的投资。其中，韩国半导体大厂三星在越南的累计投资已经超过175亿美元雷火竞技，在北宁省和太原省的工业园区雇用超

　　半导体一周要闻2023.3.13-2023.3.171. 任正非：华为三年完成了13000型号器件的替代开发近日，华为公司在深圳坂田总部举办“难题揭榜”火花奖颁奖典礼雷火竞技，为在解题揭榜中做出突出贡献的获奖人员代表颁奖，华为总裁任正非发表了讲话，部分参与座谈的大学发布了座谈纪要。任正非表示，在美国制裁华为这三年期间，华为完成 13000 + 型号器件的替代开发、4000 + 电路板的反复换板开发等，直到现在电路板才稳定下来，因为有了国产的零部件供应。任正非表示，华为现在还属于困难时期，但在前进的道路上并没有停步

　　据韩联社等外媒报道，韩国总统尹锡悦在3月15日召开的第14次紧急经济民生会议上表示，将在首都圈地区建立全球规模最大的半导体集群，以提高韩国半导体制造能力。尹锡悦表示，截至2026年，韩国将向芯片、显示器、蓄电池、生物科技、电动汽车和机器人这六大关键产业集中投资550万亿韩元（约4220亿美元，约人民币2.89万亿元）。报道称，三星电子等韩国大型企业也将加入该计划，其中三星的投资项目将成为韩国建立“全球最大的芯片制造基地”计划的核心部分。根据韩国工业部的一份声明，三星规划兴建5座晶圆厂，吸引高达150家原材

　　近期，韩媒报道韩国电子元器件厂商AMOTECH正与北美电动汽车客户讨论扩大电装用MLCC产品供应。该公司去年开始向北美客户供应部分电装用MLCC，不过供应链不大，此次供应有望实现大批量MLCC供应。为满足电装MLCC批量供应需求，AMOTECH正积极扩产MLCC，去年该公司便开始推进越南MLCC产线增设计划。消费类MLCC疲软，车用MLCC正当时MLCC（片式多层陶瓷电容器）主要应用于消费电子、通信、工业、汽车等领域，由于全球经济遭遇逆风，高通货膨胀之下，消费电子已经连续多个季度呈现疲软态势，受此影响，消

　　据《联合早报》中文版近期报道，2022年第四季度，KPMG和全球半导体联盟（GSA）针对全球半导体公司151名高管进行了网络调查。调查结果显示，全球81%的半导体公司预期今年公司营收仍将增长，将近三分之一的公司预期增长超过20%。在此次调查中，KPMG和GSA针对“俄乌冲突对半导体行业的影响”、“半导体短缺现象”、“市场供应过剩”等问题进行了访问。其中，“俄乌冲突对半导体行业的影响”方面，经济衰退、地缘政治局势紧张、供应链中断，以及全球通货膨胀居高不下等因素让受访者对公司营收感到担忧。41%的受访者担心，

　　3月9日，上汽集团发布公告称，为进一步提高公司在汽车产业布局上的延展度及灵活度，公司子公司上汽金控、华域上海、东华汽车、中联电子拟与战新基金、现代产业基金、重庆渝富等计划共同出资设立“河南尚颀汇融尚成一号产业基金合伙企业（有限合伙）”。根据公告，新成立的产业基金目标认缴出资总额40亿元，首次封闭规模33.73亿元。其中上汽集团合计认缴出资14.7亿元，持有43.58%的基金份额。该基金将聚焦汽车电子、半导体、新能源及产业链延伸相关领域，重点挖掘自动驾驶、智能座舱、低碳出行及与产业链相关的半导体

　　semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度升高时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

　　AMEYA360报道：尼得科推出半导体高速检测装置“NATS-1000”