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中泰弘利携手无锡产业集团雷火竞技 开启半导体供应链协作

发布日期:2023-04-13 21:02 浏览次数:

  4月6日,由中泰弘利(深圳)新能源半导体有限公司(以下简称“中泰弘利”)组织开展的“半导体全产业链国际发展机遇”洽谈会在江苏无锡举行,无锡产业发展集团有限公司(以下简称“无锡产业集团”)、恩智浦半导体公司(以下简称“NXP BMS”)、合肥原力众合能源科技有限公司(以下简称“原力能源”)的相关负责人受邀出席会议。

  近年来,全球半导体产业由于受到宏观环境、技术壁垒、产业政策、供需关系等多重因素共同影响,一直处在波动中增长,呈现出螺旋式上升趋势,从“强成长、弱周期”,走向“弱成长、强周期”,从爆发式增长的新兴产业,到渐进式前进的成熟产业。

  中泰弘利董事长沈泰安、总经理郑智文,无锡产业集团投资部副部长丁奎,NXP BMS全球高级总监Dr.Andreas Franz Schlapka、NXP BMS中国区主管王昕,原力能源董事长徐瑜等共聚锡城展开深入探讨。

  Dr.Andreas Franz Schlapka率先向大家介绍了NXP BMS,“我们最主要的一款应用是电池管理系统(BMS),应用方向集中于车载领域,在全球不同国家都有一定规模的市场,不同的产品从低压到高压均有全系覆盖,例如在欧洲,我们最重要的客户是大众集团,该集团从低端到高端车型的BMS芯片基本由我方供应,乘用车和商务车均包含在内。”

  据介绍,NXP BMS的核心设立于欧洲,最大的研发中心在法国,而最重要的据点则在中国,该公司在天津建立了芯片封测工厂,产品由欧洲进入天津,再由天津走向全球。

  “目前,NXP BMS的产品应用和主要形态主要作用于汽车领域,但从实际的能源转型层面来讲,公司从能源的产生一直打通到电池应用,甚至是基建端,是从全生态、全价值链的角度来审视未来行业的发展趋势,以为客户提供一个合理的产品方案。”Dr.Andreas Franz Schlapka表示,可以预测,未来新能源市场,从生产到供给、需求,整个能源网络是双向的,能源必然要匹配储能,在新能源向前发展的过程中,会产生许多新型的业务形态和模式。

  Dr.Andreas Franz Schlapka还结合NXP BMS其他几款芯片产品来介绍公司在新能源产业上的战略布局,重点阐述了电池在汽车领域的深度应用,以及即将投产的新型芯片的功能和市场需求。

  中泰弘利在半导体应用于新能源的业务上也有所深耕,雷火竞技对接全球资源是集团产业升级通路上的主要经营目标之一,此项业务以功率半导体器件MOSFET和IGBT为主推产品,这是汽车电子的核心,且随着新能源汽车在国内的逐渐推广和配套充电站的普及,新能源汽车电子亦有望成为功率半导体行业新发展的推手。

  沈泰安董事长(左一)与Dr.Andreas Franz Schlapka(左二)参观无锡产业集团展览厅

  依照国家政策,除电池外,储能也是新能源产业依托半导体产业链供应链高速增长的市场之一。

  在日前召开的第十一届储能国际峰会上,发布了《储能产业研究白皮书2023》,其中显示,我国新型储能继续高速发展,累计装机规模首次突破10GW,达到13.1GW/27.1GWh,功率规模年增长率达128%,雷火竞技能量规模年增长率达141%;2022年新型储能新增规模创历史新高,达到7.3GW/15.9GWh,功率规模同比增长200%,能量规模同比增长280%。

  截至目前,我国有近30个省市推出了“十四五”期间强制配储政策,配储比例普遍在10%-20%,配储时长1~4小时,强制配储政策并没有明显放松,将为新型储能的高装机增速“托底”。

  此次中泰弘利与无锡产业集团开启合作,不仅是对“十四五”相关政策的响应,更是基于有效借助双方各自优势这个前提条件,共谋中国新能源汽车及功率半导体产业的发展之道,促进产业链跨界合作和多元融合生态的形成雷火竞技,携手共创汽车功率半导体行业新局面。

  一方面,无锡产业集团作为国有企业,可精确瞄准地方产业的战略重点对产业进行科学谋划布局,又以多年深耕微电子、高端装备制造、新能源、新材料、节能环保和现代服务六大产业板块为经验,为后续合作进一步增强核心竞争力。

  另一方面,中泰弘利作为中能国泰集团特别设立的子公司,公司业务主要集中在半导体产业原材料、晶圆制造、IC设计、封测等板块,并组建了相应业务的专家团队,在打造第三代半导体完整产业链、与国有企业开展相关落地项目上已积累丰富的行业资源和实践经验。

  郑智文补充道,“双方的战略规划可谓‘不谋而合’,无论是从业务上还是产品上,我们后续可以开展合作的空间潜力和商业价值都是极其巨大的。”

  换言之,中泰弘利与无锡产业集团的合作宗旨,在于遵循国家政策指导,顺应产业发展趋势,以技术创新为根本、持续投入研发、加快技术攻关。

  会议还强调,开启深入合作,应要深入契合热点产业,如“半导体+能源”“半导体+AI”等,要精准判断产业的增长点和前沿趋势半导体。

  半导体产业作为全球经济的重要组成部分,其发展与全球经济状况密切相关,2022年,产业进入周期性调整阶段,但新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展,驱动着集成电路芯片需求量的与日俱增。

  据国际半导体产业协会(SEMI)统计,截至2022年底,全球有26条芯片制造生产线条新增高产能芯片制造产线进入建设期。

  展望中泰弘利与无锡产业集团的合作前景,市场方面,尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划,但其产能从长期预计来看,仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求,国内半导体硅片行业将迎来新一波快速发展期。

  而中泰弘利在正在运营的项目中,已包含市场亟须产品,我们使产品服务于新兴市场,从而推动形成良好的产业生态环境。不受外来因素制约,更不受国外的垄断,可以根据市场的导向,自主发展。

  正如无锡产业集团坚持的那样,坚定不移调高增量,培育新的经济增长点,努力完善全链布局、形成产业集群效应。

  未来,无论全球半导体供应链如何重构,该产业的全球化属性都不会改变,唯有开放合作才能实现共赢,在各方携手努力下雷火竞技,除企业自身的行业地位、技术地位得到提升外,还将收获巨大的经济和社会效益。

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