什么是半导体雷火竞技？

　　雷火竞技雷火竞技半导体（semiconductor)是一种材料，最常见的就是硅（silicon），砷化镓（GaAs）等。也有把半导体引申为整个基于半导体的产业以及产品，就是我们所说的广义的半导体。

　　芯片（chip）是在一块半导体晶圆（wafer）上集成了很多晶体管，二极管以及其他无源器件的元件。制造工艺不是只有刻蚀，典型的工艺包括光刻（lithography），刻蚀（etching），淀积（deposition）,热氧化（thermo-oxidation）等。在晶圆上完成了以上步骤之后还要测试划片封装，最后才是大家常看到的黑黑的塑料芯片。

　　综上所述，半导体产品是芯片的基材。今天我们简单梳理下半导体材料细分行业龙头，供各位参考：1、半导体前驱材料

　　1）国家集成电路产业基金加持。在半导体材料领域、上市公司层面，雅克科技是“国家队”增持的第一家材料企业，后续将有可能成为材料领域的龙头平台；同时，公司作为大基金在集成电路材料方面的平台，是国家实现2020年国内芯片自给率40%、2025年70%战略目标不可或缺的部分，将获得持续投入。

　　2）国内龙头垄断地位难以撼动：雅克科技在2016年收购两家公司UP Chemical和科美特，前者业务为半导体前驱体材料制造，后者是电子特气生产；通过此次收购，公司成功转型电子材料第一平台，而且因为行业门槛高，公司在国内目前没有对手；3）半导体巨头均为公司客户：UP Chemical主要客户包括SK海力士、三星电子、镁光、东芝、AMAT、台积电等全球主流半导体制造商；科美特已进入台积电的供应链体系，正积极开发格芯、韩国三星电子、联华电子等半导体客户。

　　2014年5月，公司与兴森科技、新傲科技、张汝京博士签订《大硅片项目合作投资协议》，拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本为5亿元，其中公司出资1.9亿元，占比38%。公司表示，通过本投资，公司进入高品质半导体硅片生产领域，进一步丰富公司产品结构，扩大了公司在半导体材料领域的业务范围，完善了公司发展战略布局，从而提高公司竞争力，提升公司经营业绩。

　　公司是一家国内技术领先、国际先进的专业从事晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业。主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、硅棒单线截断机、硅块单线截断机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED器件检测分选装备、LED灯具自动化生产线日公告,公司与保利协鑫能源控股有限公司达成初步合作意向,拟在单晶用多晶硅料生产、单晶 硅棒生产、单晶硅片加工、光伏电站开发等环节开展全面合作,并签署了《合作框架协议》。

　　晶圆级芯片尺寸封装技术的特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。目前,全球只有少数公司掌握了晶圆级芯片尺寸封装技术,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。

　　近年来，我国半导体用超净高纯试剂市场增长迅速，2014的市场需求达到11.97亿元。 随着集成电路制作要求的提高，对工艺中所需的液体化学品纯度的要求也不断提高，从技术趋势上看，满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂今后发展方向之一。

　　专用湿电子化学品的研发、生产和销售 公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售。

　　半导体化学材料的研发、生产和销售 公司所从事的主要业务为半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。

　　行业的发展主要受下游平板显示行业、触控行业、半导体行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子 （手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、医疗电子等产品的发展趋势密切相关，预计未来几年我国光掩膜版行业将向大尺寸、精细化、全产业链方向发展。

　　公司在半导体芯片领域产业布局的优化,公司将形成控股公司、参股公司协同发展的业务架构,提升公司整体解决方案的部署和一揽子项目部署能力,增强公司综合竞争力,形成产业价值链多层次战略合作关系,推动公司长期战略的实施。

　　中国目前已经成为半导体市场需求规模全球第一的国家，根据IC Insights 的数据，中国的半导体市场需求已占到全球市场需求的30%左右，但产能只占全球的10%左右，产能缺口较大。而且，半导体技术和产品是信息产业的核心和基础，半导体制造业落后，则一个国家的经济、科技和国防现代化就会受制于人，所以我国不遗余力的致力于半导体制造业的国产化。

　　公司核心产品彩色聚合碳粉、电荷调节剂均为自主研发,在各自细分行业中市场占有率名列前茅,并实现进口替代。集成电路芯片用化学机械抛光 CMP 垫多项关键工艺上均有较大创新,2016年中期项目投产后也将立足实现进口替代。

　　光刻胶是微制造领域最为关键性的材料，下游应用领域主要为PCB、LCD以及半导体等领域，2013年全球光刻胶市场规模达到248亿元。光刻胶专用化学品（光引发剂、树脂）为光刻胶核心原材料，进入壁垒高半导体，行业高度集中。

　　光电新材料MO源的研发、生产和销售 公司主要从事光电新材料MO源的研发、生产和销售,是全球主要的MO源生产商。公司在MO源的合成制备、纯化技术、分析检测、封装容器等方面已全面达到国际先进水平,主要产品有三甲基镓、三甲基铟、三乙基镓、三甲基铝等,产品的纯度大于等于6N,可以实现MO源产品的全系列配套供应,在激烈的市场竞争中,具有一定优势。

　　公司所处行业主要为紫外固化材料行业,主营业务为高科技领域适用的紫外固化材料等材料的研究、生产和销售,公司所生产的紫外固化光纤光缆涂覆材料为核心产品。随着FTTH、HDTV、三网合一、物联网等技术的发展,全球以及我国对光纤的需求量越来越大,预计未来光纤需求量仍将呈现稳定增长的格局。强力新材300429公司是国内少数从事光刻胶专用化学品的研发、生产和销售的企业之一。公司具有领先的技术优势、稳定而优质的客户关系以及突出的行业地 位，上述优势将帮助公司在在未来新产品研发和产业化方面赢得机遇，也 将为公司持续发展打下良好基础。

　　高新技术光电子及微电子材料的研究、开发、生产、销售,高新技术成果的培育和产业化,实业投资,国内贸易,经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务。

　　溅射属于物理气相沉积技术的一种，是制备电子薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料雷火竞技，称为溅射靶材。

　　公司各主要子公司在各自的业务领域内的综合研发实力均处于国内领先、国际先进水平。公司技术和研发依托“稀土材料国家工程研究中心”,拥有由中国工程院院士领衔的,由多名行业知名专家和百余名专业研发人员组成的研发团队,研发能力和研究成果总体处于国内领先、国际先进水平,在稀土冶金与材料、超高纯金属靶材、红外光学材料等领域处于国际领先水平。

　　高纯溅射靶材 公司主营业务为高纯溅射靶材的研发、生产和销售,主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。领先的市场份额 公司具备较强的技术与产品创新能力,已经成为国内高纯溅射靶材产业的领先者,并在全球范围内与美国、日本跨国公司展开市场竞争,目前,公司已经成为国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。

　　公司组建了独立的技术中心,拥有规模过百人的研发专业团队,导入了国际先进的IPD研发管理体系,是新产品及技术的孵化器。康强电子002119公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司，是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

　　公司是全球MO源领导供应商之一。公司通过设立子公司全椒南大光电材料有限公司，进入了特种气体（如砷烷、磷烷等）领域雷火竞技，其中砷烷、磷烷已经成功量产并供应多家客户。随着今后的逐步发展，南大光电将成为一家国际一流的综合性先进电子材料供应商。

　　公司凭借出色的树脂合成技术及配方研制技术,陆续推出了多种处于行业领先地位的高端产品,公司PCB感光油墨可以有效提高电子线路图形的精确度,降低PCB产品次品率,同时适应了PCB技术向高密度、高精度、多层化的发展趋势,得到了市场的认可和客户信赖,确保了公司在PCB感光油墨领域的优势地位。广信材料300537

　　公司自成立以来,凭借持续的研发投入和技术创新,自主研发的产品覆盖了印制电路板、电子产品的精密加工、LED照明等多个领域,这些自主研发产品的核心配方和生产工艺构成了公司的核心竞争力。公司通过对行业内技术研发资源的整合,确保公司始终处于行业技术创新的前沿,强化了在行业技术上的优势地位。（来自韭菜公社