半导体 - OF雷火竞技week工控网

　　半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的雷火竞技。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音查看详情>

　　半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音查看详情机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种。

　　最新资讯国家标准委：瞄准重要领域和交叉领域加快工业母机、半导体设备等领域标准制定

　　新产业标准化领航工程和新型基础设施标准化专项行动，加强新材料、新工艺、新产品标准研制。

　　近日，半导体工业软件企业华经信息宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由动平衡资本独家投资。

　　近日，寄云科技获得C+轮融资，本轮融资由北京集成电路装备产业投资并购基金领投，多家知名产业机构跟投。

　　珠海极海半导体有限公司参评“维科杯·OFweek 2022中国工业自动化与数字化行业优秀产品奖”

　　目前由于快充技术、车载电子的兴起，以及当前的硅基芯片逐渐接近极限，业界开始逐渐认识到第三代半导体的广泛应用，让人惊喜的是中国在第三代半导体方面已与全球居于同一水平半导体。第一代半导体为硅基芯片，这是当前的绝

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　　·由新加坡能源集团设计和安装的大型工业区域供冷系统,其供冷能力高达 36,000 冷吨·此举将带来多项裨益,包括节省 20% 的供冷相关电力消耗,以及每年减少最高 12 万吨的碳排放·这项为期 20 年的项目估值在 3.7 亿美元[瑞士日内瓦、新加坡、上海

　　5月5日，由工信部遴选的＂2022年新增跨行业跨领域工业互联网平台＂（以下简称双跨平台）名单正式公布，格创东智、百度、美云智数等14家代表国家最高水平的工业互联网企业入选名单，而格创东智更以突出的综合实力与遴选表现在名单中名列前茅

　　据悉，近两年纳芯微信息通讯和工业控制领域营收增长迅速，汽车电子领域亦逐步放量。

　　从资本面来看，国产半导体CIM行业在过去两年内资本化迅速。其中，芯享科技一年内连续完成两轮数亿元规模融资。

　　中国光刻胶行业主要上市公司：飞凯材料（300398）、容大感光（300576）、广信材料（300537）、上海新阳（300236）、永太科技（002326）、雅克科技（002409）、江化微（603078）等

　　伴随着芯片的集成度越来越高，半导体制造的先进程度也逐渐提升。在芯片半导体的生产加工过程中要不断用水清洗，对水质的纯度要求特别高，要求达到ppb级别，所以为了保证生产出超大规模的集成电路，除高纯原材料、高纯气体、高纯化学药品外，超纯水也是其中最关键的因素之一

　　随着全球产业智能化程度进一步加深，存储芯片的重要性得以体现。对于智能产品来说，存储芯片不仅有存储介质的作用，还代表着产品的核心竞争力。可以说，存储芯片已成为半导体行业的重中之重。据市场调研机构Gran

　　本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。 作者孙不悟空,在雪球设有同名专栏。作为半导体产业的系列研究内容,本文主要从基础原理以及发展历史入手,对第一、二、三代半导体的变迁脉络、原因、用途予以还原

　　2020年中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元,其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元,占比约15．9%,相比2010年(10．2%)增长了5．6个百分点。国产半导体芯片市场稳中向好,各个国产半导体厂商也竞相发力,在不同的领域开辟了属于自己的市场

　　【哔哥哔特导读】八月已有多个半导体厂商上调晶圆代工价格。未来晶圆市场走向将如何，我们一起关注。截止今日，多个半导体厂商已公布第四季财报或涨价通知。据记者不完全统计，三星电子、台积电、联电、新塘科技、美信、盛群等厂商都将上调晶圆代工价格

　　IT之家 8 月 17 日消息 国内 EDA 企业芯和半导体科技（上海）有限公司（简称“芯和半导体”）在美国圣何塞举行的 2021 年 DesignCon 大会上，正式发布其基于微软 Azure 的

　　随着一大批芯片企业财报的密集披露,两年多以来持续压抑的半导体板块迎来了“久违”的单边上涨行情。行业内的大小龙头公司都开始在内外部资金的热捧下市值屡创新高,韦尔股份、兆易创新等一批龙头企业,更是成了A股市场“最靓的仔”

　　每当半导体景气周期来临时,供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律,而封测作为IC制造的下游环节,在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1)当前封测板块估值水平、2)未来业绩展望、3)先进封装提升估值,三个角度探寻封测领域的投资机会。

　　前言:SEMI(国际半导体产业协会)近日发布了全球晶圆产能的最新数据,显示过去5年中国大陆晶圆产能翻了一倍,占全球总量的22．8%。作者 方文全球半导体产区产能趋势近来,鉴于半导体的异常需求情况,ESIA正在研究与全球半导体产区产能相关的趋势

　　6月29日，科翔股份(300903)披露定增预案，拟募集资金总额不超过11亿元，扣除发行费用后拟将全部用于印制电路板及半导体建设项目(二期)。科翔股份该次定增拟在江西省九江市建设印制电路板及半导体建设项目(二期)，用于生产高密度互连板(HDI)和新能源汽车多层板

　　近日，强一半导体（苏州）有限公司（以下简称“强一半导体“）获得了华为旗下投资机构深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）的投资，公司注册资本由6594．3万人民币增至7316．5万人民币。据公开资料显示，强一半导体于去年曾获得丰年资本投资，目前丰年资本仍为企业第一大机构投资方

　　如何在技术变革引发的潮起潮落中,不被时代“抛弃”,成为很多大型科技企业必须要面对的课题。 目前主流的做法,一是加大研发,构筑自己的技术壁垒;另一方面外部进行多元化布局,合纵连横,构建自己的生态优势。

　　全球半导体产业处于迭代升级的关键期，新技术、新领域不断加速拓展，供需关系等关键因素进一步推动产业链重构，全球市场风险机遇并存。

　　芯片之于信息技术时代，犹如煤和石油之于工业时代。半导体正在取代石油，成为21世纪的战略材料。半导体是这两年国家重点发展的行业,在国家大力支持半导体产业发展的环境下,中国半导体产业研发热情空前高涨。当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存

　　半导体已经进入原子级加工水平，在这个精度上进行半导体器件制造，需要集合50多个学科的知识与技术。而且，加工精度只是一个维度，良率对半导体制造生死攸关，因此均匀性、稳定性、重复性、可靠性和洁净性都很重要，先进半导体加工环节超过1000个，哪个环节出了问题，都难以制造出符合产品性能与良率要求的芯片。

　　在6月9日2021年世界半导体大会开幕式上，工信部电子信息司司长乔跃山致辞介绍，当前，全球半导体产业进入重大的调整期，集成电路产业的风险与机遇并存。他指出，在经济全球化的时代，开放融通是不可阻挡的历史趋势

　　目前国内半导体企业营收体量小,只要公司技术达到国际水平且能保证研发迭代速度,在市场对国产接受程度提高的背景下,我们认为具备核心技术的公司具备长期成长动力。技术封锁、地缘政治等因素影响,国产替代重心逐渐落实到半导体底层基础建设,即材料、设备和制造技术。

　　韩国近期启动「X-band GaN国家计划」冲刺第三代半导体,三星积极参与冲刺第三代半导体布局,也点燃半导体业新战火。

　　在这波全球性芯片短缺潮中,半导体行业表现如何?有什么新的特征?半导体企业的一季报,可能会给出部分问题的答案。

　　全台包括基隆、新北、台北、桃园、新竹、宜兰、苗栗、台中、台南、高雄等地，今日下午近15点陆续传出停电状况。民众手机收到的警讯通知中指出，下午14时37分兴达电厂因事故停机，目前系统供电能力不足，下午15时起执行紧急分区轮流停电。

　　本周都有哪些值得关注的数据和榜单？文︱编辑部整理Yole Development：氮化镓功率芯片市场年增长率 70％，2026 年将达到 11 亿美元5月8日消息，根据外媒 The Elec 消息，研究机构 Yole Development 近日公布了 2020－2026 年氮化镓功率芯片市场报告

　　文︱朵啦图︱网络工业4．0时代,无论是发展智能化工厂,还是构建万物互联体系,半导体将会在未来成为世界争夺的科技要地。探索科技(techsugar)此前文章提及,一直以来傲慢的美国开始敦促台积电等在美国建厂

　　现在很多电动交通工具:电动自行车,电动汽车,电动滑板车等,这些电动交通工具的启动、停止很方便,背后是如何实现的呢?以电动自行车为例,车把上两个钳形制动手把均安装有接点开关。当刹车时,开关被推押闭合或被断开,而改变了原来的开关状态

　　碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因此其在工艺设计上有很多难点。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率,减少成本有很大意义。

　　目前已经有272家A股企业发布了一季度业绩预告，其中200家业绩是增长的：统计数据显示，这些行业目前处于景气期：?半导体纳思达、中颖电子、全志科技、苏州固锝、扬杰科技、康强电子、富信科技都有很高的增长

　　近年来，随着电子工业的快速发展，电子气体在半导体行业中的地位日益突出。半导体工业中使用的气体统称为电子气体。在半导体生产过程中，从芯片生长到最终器件封装，几乎每一步每一个环节都离不开电子气。电子气的成本占ic材料总成本的5％～6％

　　工业时代历经百年形成的全球经济体系，因为新冠肺炎疫情造成的影响而加速了变革，技术驱动的条件也已经成熟，5G与人工智能、大数据、云计算带来的大规模应用已经到了即将爆发的奇点时刻，行业融合互相渗透，垂直行业客户对于能够连接数字与现实世界的需求前所未有的增加

　　2020年12月底，隆冬已至，寒潮来袭。但中国的半导体行业景气度却持续回暖，旺盛需求刺激设备国产化进程加速。一直致力于提升半导体封装技术的中科同志科技，新开发成功的“高真空除气炉”更为半导体行业发展再添助力

　　【大比特导读】2020年11月29日－12月5日雷火竞技，本周新品速递来袭，详情请查看下文。新品资讯导读：1．京仪装备研发出国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机2．Vishay推出在高温应用下提高设计灵活性、