金橙子：公司产品下游应用领域包括半导体领域

　　每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司如何看待振镜技术在半导体领域的应用？公司目前此类订单增长情况怎么样？

　　金橙子（688291.SH）4 月 17 日在投资者互动平台表示，公司产品下游应用领域包括半导体领域，未来随着国家政策支持、技术发展和科技进步，激光将更广泛应用于半导体等材料的精密加工。

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