2022年中国大陆半导体设计企业专利榜单雷火竞技

　　爱集微知识产权基于企业的专利数量和专利质量等多维度全景展现企业专利的综合实力，发布半导体行业设计领域中国企业“专利实力星级榜”。此外，为了从不同侧面展现半导体行业设计领域中国企业的专利布局特点，还同时发布了“创新实力榜”、“国际视野榜”、“行业影响力榜单”、“新秀榜”、“先进产业技术专利榜单”等五个榜单。

　　1、企业包括“企查查”统计的“持股比例”或“对外投资比例”50%以上的主体；

　　2、统计数据截至2022年9月30日，来源IncoPat专利数据库，爱集微知识产权咨询整理；

　　4、榜单排名参考企业专利的数量、类别、有效性、海外布局情况、专利文献质量、专利运营及法律活动等指标，统计口径为专利申请的件数（以下数量量级为“件”）。

　　爱集微知识产权咨询从专利的数量、类别、有效性、海外布局情况、专利文献质量、专利运营及法律活动等维度选取客观指标，基于合理的权重生成爱集微专利价值度，用以量化企业专利的价值高低。爱集微专利价值度兼顾了企业的专利布局策略的健康度、国际视野、文件撰写质量等多重因素。根据企业的专利总量和爱集微专利价值度，计算得到各企业专利创新分值，在此基础上发布国内半导体设计企业专利创新二十强榜单：

　　创新实力较强的企业包括韦尔半导体、紫光展锐、汇顶科技、中兴微，分值较高，分值在2000分以上，处于第一梯队。极海微电子、矽力杰和智芯微分值为1000-2000分，处于第二梯队。兆易创新、士兰微、北斗星通、集创北方、昂宝电子雷火竞技、国民技术、云天励飞、珠海一微、龙芯中科在500-1000分之间，处于第三梯队。

　　海外专利布局对国内芯片设计企业参与全球市场竞争的知识产权保护与国际市场话语权具有重大意义，体现了企业的国际视野。同时，海外专利也是企业实现技术出海、与国际巨头进行竞争的重要武器。针对国内芯片设计企业的海外专利布局的统计数据，爱集微知识产权咨询发布国内芯片设计企业国际视野二十强榜单。榜单排名一方面参考海外专利布局总量（含PCT），另一方面参考海外专利布局数量占其专利总量的占比情况，以下为20强榜单：

　　总体来看，国内芯片设计企业目前海外专利布局数量和占比均稳步提升，一方面能够保护自身海外产品，另一方面提升自身在国际竞争中的话语权。在国际视野榜单中，汇顶科技排名第一，其海外布局专利数量为3452件，海外布局专利比例高达84.88%，韦尔半导体的海外布局专利数量与汇顶科技相当，但其海外布局专利比例相对较低，在国际视野榜单中排名第二。昂宝电子、澜起科技、集创北方、矽力杰分别排在第三至六位；值得注意的是博通集成的海外布局专利数量为133件，但其海外布局专利比例高达95.68%，排名第七，而中兴微虽然海外布局专利数量为1080件，但其海外布局专利比例却仅有38.99%，位列第八。

　　以专利被引用情况作为企业的技术对行业技术的贡献大小的参照。专利被引用的情况包括被其他专利文献公开引用，或在其他专利的实质审查程序中审查员将本专利文献作为对比文献在通知书或检索报告中引用。专利被引用比例的高低反映出企业披露的专利对应的技术方案的研究热度和业内关注活跃度，侧面反映出企业专利的技术先进性，可作为企业的技术对行业技术贡献度的体现。爱集微知识产权咨询基于国内芯片设计企业的专利被引用数量与比例的综合考虑，发布企业技术的行业影响力二十强榜单。

　　芯片设计行业影响力较高的企业包括：韦尔半导体、矽力杰、中兴微、国民技术、盛科通信、昂宝电子、光迅科技、紫光展锐、瑞芯微、意法（深圳）等。通过专利被引用情况作为线索进行技术追踪与风险排查，是业内企业可以选择关注的议题。行业影响力榜单中，韦尔半导体专利被引用数量为5114件，被引用比例为95.84%，对行业贡献度较高。矽力杰专利的被引用比例为91.21%，中兴微专利的被引用比例为69.86%，国民技术的专利被引用比例为74.36%。盛科通信的被引用比例为67.34%。总体上看，上榜企业的专利被引用比例存在一定梯度化现象，专利被引用比例在80%以上的企业较少，大部分企业在40%-70%的区间之内。

　　参考企业成立时间、专利总量、平均年产出专利数量、爱集微价值度等指标，我方筛选出以下20家企业。这些企业近年来在专利工作中表现出色，主要包括英集芯、大为创新、南芯半导体、慧能泰半导体、成都仕芯、东芯半导体、凌阳华芯、瑞能半导体、珠海零边界、飞骧科技等。

　　总体上看，新秀企业榜单中在2018年之后的新秀企业较少，仅包括珠海零边界和信芯微，大部分新秀企业成立于2014-2017年之间，这是由于刚成立的企业可能在专利工作上尚不完善导致。

　　专利实力星级能够更加全面的反映企业的专利实力，参考因子既包括了专利数量还包括了专利的质量和专利的价值主张。下面针对半导体企业的专利星级进行打分（先后顺序基于排名）。

　　通过统计，本次评分形成的五星级半导体设计企业为6家，包括韦尔半导体、汇顶科技、中兴微、矽力杰、紫光展锐、极海微电子；形成的四星级半导体设计企业有75家，包括北斗星通、集创北方、四维图新、昂宝电子、国民技术等；形成的三星级半导体设计企业有127家，两星企业46家，可见，三星级半导体设计企业是主要形成的榜单企业类型，这说明大部分企业专利实力仍然存在一定差距，需要在今后的知识产权工作中加强专利布局工作。

　　新型存算架构芯片利用不同类别的存储器实现存内计算，雷火竞技可有效减少“内存墙”的不利影响，主要应用于人工智能、深度学习等领域。国内在新型存算架构芯片领域具有较高专利竞争力的企业如下，包括寒武纪、知存科技、恒烁半导体、后摩智能等。

　　中国企业申请数量占全球比例较小，该领域主要申请企业以美、韩、日等存储器企业及芯片企业为主，美国是该技术的主要产地，存算一体技术先进性较高，并且专利壁垒明显。国内主要申请人中高校占比较高，我国在新型存算架构芯片设计技术的产业化落地还未完全实现。

　　异构集成化芯片设计技术正在成为后摩尔时代延续半导体技术的主流发展方向雷火竞技。目前全球主流芯片设计公司纷纷开展异构集成芯片设计，如英特尔、AMD等。我国目前在该领域技术处于起步阶段，部分高校和企业已经有专利申请和公开，如下表所示为在异构集成芯片设计技术的国内企业专利数量排名，华为、寒武纪、雷火竞技平头哥、致星科技、芯驰半导体、登临科技、智芯微、紫光展锐等存在专利布局，但总体国内企业在该领域专利数量都较少。

　　随着新能源汽车、智能汽车座舱和辅助驾驶等产业的快速发展，汽车产品朝着智能化、多功能化的方向发展，车规级芯片正在成为汽车中不可或缺的重要部件。车规级芯片因为应用于车端，相比于消费类芯片通过更加严格的测试，符合AECQ-100的认证标准，保证车辆的安全。此外，车规级芯片需要面对软硬件协同验证的挑战，协调多传感器、多系统、多数据的软硬件信号。爱集微团队针对车规级芯片设计领域国内企业专利数据进行排名，华为、寒武纪、地平线、黑芝麻智能、比亚迪电子、杰发科技、亿咖通科技、星河智联等企业实力较强。

　　本次发布的榜单针对中国大陆芯片设计企业，由于企业的发展历史、技术积累、产业规模等多方面的因素，目前在分值上具有一定的差异。公众可通过各个企业间的数据对比，作为企业的技术创新能力、知识产权的重视程度和投入的参考。

　　爱集微知识产权咨询将持续关注各企业的专利数据更新和专利技术披露，并对榜单进行定期更新，对各个企业的排名变化进行动态监控，作为企业的技术进步与发展的参照。