未来半导体 9月9日重要芯闻

　　SEMI(国际半导体产业协会)日前发布其全球半导体设备市场统计数据，数据显示，今年二季度全球半导体设备市场出货264.3亿美元，同比增长6%，环比一季度增长7%。分区域看，中国大陆地区二季度半导体设备出货65.6亿美元，环比下滑13%，同比下滑20%；中国台湾地区以66.8亿美元的出货规模成为当季全球最大区域市场，同比、环比增速均达到30%以上；韩国市场半导体设备出货57.8亿美元，环比增长12%，同比则下滑13%；北美、欧洲市场同比、环比均保持增长态势，其中欧洲半导体设备市场季环比增速46%，同比增速则达到162%。

　　# IC Insight：台积电三季度营收有望超越三星 首次成为全球半导体第一

　　研究机构IC Insights预计，由于存储器市场欠佳，三星三季度营收或将下滑至182.9亿美元，环比减少19%。同时，台积电三季度营收有望达202亿美元，环比增加11%，并一举超越三星，将首度登上全球半导体龙头宝座。

　　据英国广播公司新闻网BBC News报道，美国拜登政府表示，获得联邦政府资金补贴的美国科技公司将被禁止在中国大陆建设拥有“先进技术”的工厂，禁令有效期为10年。美国商务部长吉娜·雷蒙多解释说道，“我们将实施限制，以确保那些获得资金补贴的公司不会危及国家安全，他们不能用这笔资金在中国大陆投资建设先进技术工厂、也不能在中国大陆开发尖端的技术，禁令期为10年。他们只能在中国大陆扩建成熟节点的工厂，服务于中国大陆市场。

　　据日经新闻9月8日报道，美国主导的印太经济框架（IPEF）中的14个国家将考虑建立一个正式系统，用于在国际紧急情况下共享半导体设备、医疗产品和其他重要物资。报道称，在军事冲突和新冠大流行等破坏供应链的事件中，IPEF国家可以相互获得这些库存。具体细节将在本周于洛杉矶举行的为期两天的IPEF峰会上讨论。

　　9月8日消息，据彭博社、华尔街日报等外媒报导，韩国科技巨头三星电子半导体部门负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun）昨日在新闻发布会上表示，今年下半年半导体市场不佳，截至目前为止，尚未看到明年市场可能明显复苏的迹象。

　　据外媒报道，根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据，截至9月4日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为315.61万辆。AFS预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至399.51万辆。根据AFS的最新统计，上周，由于芯片短缺持续冲击汽车产量，全球汽车制造商大约减产3.29万辆汽车。其中，首当其冲的不再是北美和欧洲地区，而是南美地区，约损失16,600辆汽车；其次是亚洲其他地区，约减产9,300辆汽车；北美减产6,100辆车；欧洲减产1,000辆车。

　　近日，浙江省人民政府办公厅关于印发新时期促进浙江省集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策。为贯彻落实国家关于集成电路产业和软件产业发展的决策部署，促进新时期我省集成电路产业和软件产业高质量发展，制定本政策。本政策适用于符合条件的集成电路设计（含知识产权〔IP〕、电子设计自动化〔EDA〕工具）、制造、装备、材料、封测企业及机构和以软件产品开发及相关信息技术服务为主营业务的企业及机构。本政策自2022年9月19日起实施

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　　9月7日，在第四届中国母基金峰会主论坛上举行了海沧区产业引导基金电子揭牌仪式。此次揭牌，标志着海沧区产业引导基金正式成立，总体目标规模100亿元。经过多次调研与专题研究，海沧区政府决定出资设立产业引导基金，撬动社会资本设立产业子基金，布局生物医药与大健康、集成电路、新材料等领域，通过整合各方优势资源，带动海沧区三大主导产业的发展。

　　近日，南京纳纬新材料科技有限公司完成数百万元天使轮融资，由正威集团独家投资。纳纬新材料成立于2021年，是一家致力于高性能导电浆料、电阻浆料、微电子封装浆料等先进功能性电子材料的企业。

　　外媒报道近日，三星位于韩国平泽的P3生产线已经开始运营，这是三星电子有史以来建造的最大的芯片工厂。据悉，三星宣布，将在该工厂生产先进的NAND闪存芯片。如今，三星平泽园区已成为该公司最重要的半导体制造中心。这里的各种制造设施可用于制造从13纳米DRAM到5纳米制程工艺以下的各种芯片产品。在平泽290万平方米的园区内，三星电子将继续增添设施。三星已经开始准备开辟另一条新生产线，以进一步提高其生产能力。

　　9月8日消息，据国外媒体报道，英特尔发布声明表示，公司目前并没有在印度建立制造工厂的计划。近日有报道称，印度方面表示英特尔将在印度建立一家半导体制造厂，英特尔几小时后就在一份声明中表示公司目前没有在印度建立制造工厂的计划。去年年底，印度政府公布了一项100亿美元的激励计划，提供多达项目成本50%的奖励，以吸引显示器和半导体制造商在印度设立基地。

　　财联社9月8日消息，宏光半导体公告称，公司于9月7日与协鑫集团有限公司订立战略合作框架协议，以展开长期战略合作。根据战略合作框架协议，公司与合作方拟于氮化镓（GaN）功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作，

　　9月8日， 厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线仪式在厦门海沧举行。云天半导体二期项目总投资约20亿元，一期工厂建筑面积具备8000片/月的4寸、6寸全系列晶圆级封装能力，二期将具备4/6/8/12寸全系列晶圆级封装能力。可提供WLP/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔和集成无缘器件技术。公司致力于5G射频器件封装与系统集成，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装，高频毫米波芯片集成，IPD无源器件制造与封测，射频模块集成。

　　集微网消息，9月7日，在安徽芜湖举行的电动智能汽车芯片及显示论坛上，总投资22亿元的6个第三代半导体及汽车电子项目集中签约，包括予秦半导体、芯塔电子、威迈斯、米格半导体等。

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　　捷科技9月7日在互动平台回答投资者提问时表示，公司5G射频模组已有出货，更多规格的模组产品也处在规划及开发阶段。麦捷科技本部汽车电子产品类别比较多，主要包括精密绕线电感、共模电感、绕线磁胶电感、一体电感、组装大电流电感、耦合电感、磁珠等，目前该车载业务国产厂家不多，公司力争在后续汽车电子业务方面实现较快突破。下游手机市场的订单有一定压力，因此公司本部正在积极拓展了除手机之外的应用领域。

　　据报道，近年来，电动汽车作为替代传统汽油内燃机汽车的环保型汽车，科研人员也加大针对高效电动汽车电池的研发力度。日本一组科学家研究发现一种基于钻石量子传感器的检测技术，在测量电动汽车典型的大电流时，可以在1%的精度内估计电池电量。该研究负责人表示，电池使用率每提高10%，电池重量则减少10%，这将使2030年2000万辆新型电动汽车的运行能耗减少3.5%，生产能耗降低5%。

　　据 ET News 报道，三星计划 8 月推出的可穿戴式行走辅助机器人“GEMS Hip”的上市日程将推迟到年末。GEMS Hip 是三星在 CES 2019 上首次公开的可穿戴机器人。该机器人能够戴在髋关节上，走路时可以为佩戴者提供 20% 以上的行走力量，步行速度可以提高 10%。其通过了国际标准 ISO 13482 的认证，安全性得到了保证。三星还开发了 GEMS 机器人，这种产品可以穿在膝盖和脚踝上。

　　9 月 8 日消息，据鹏城实验室，我国首个基于地球静止轨道卫星 Q / V 频段星地通信试验系统成功实现运行，该系统对标欧空局（ESA）和德国宇航中心（DLR）基于 Alphasat 卫星 Q／V 频段载荷的星地通信试验系统，填补了我国 Q／V 频段高轨星地通信试验系统建设和研究的空白。

　　近日，长城与常熟市经开区正式达成战略合作，包括诺博汽车系统有限公司常熟智能座舱项目、未势能源科技有限公司氢燃料电池基地项目、长城智能科技有限公司新能源智能网联产业基地项目，项目累计总投资 70 亿元。

　　2022年9月8日，苹果正式发布了 14家族。共包含有四款型号，分别是 14、 14 Plus、 14 Pro以及 14 Pro Max。韩媒“BusinessKorea”报道称，苹果公司已将中国闪存芯片厂商长江存储加入14系列的供应商名单中。第三方数据显示，十多年前，中国供应商仅贡献了手机价值的3.6%；如今，中国供应商对手机价值的贡献比例大幅增加，已达到25%以上。返回搜狐，查看更多