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半导体设备半导体复苏预雷火竞技期“抢跑”产业现实 细分市场缓慢回温

发布日期:2023-04-27 06:51 浏览次数:

  雷火竞技虽然说没有一个冬天不可逾越,但本轮“抢跑”的半导体复苏预期,不得不持续面对产业缓慢复苏的现实。

  自2022年下半年以来,资本市场上半导体复苏接棒“缺芯”成为关注焦点,部分半导体行业个股迅速收复跌幅,刷新阶段高点,但产业复苏进度相对缓慢。证券时报·e公司记者从业内人士处了解到,考虑去库存进度和手机为主的消费电子需求依旧疲软等因素,半导体复苏拐点或将后延至第三季度后;另一方面,部分晶圆厂产能利用率有所回升,部分非手机的细分市场逐步企稳回暖,算力类芯片出货拉动,而且行业普遍去库存背景下,芯片设计企业成本端有望改善。

  “最近晶圆厂产能利用率有所回升,乐观预计今年三季度能恢复到正常时期的七八成。”有华南地区头部晶圆厂商向证券时报·e公司记者透露,去年下半年产能利用率急速下跌,当前公司加班开始增多,订单主要以中低端芯片产品为主半导体设备。

  也有IDM厂商向记者表示,目前产能利用率仍然不容乐观。据介绍,今年一季度显示驱动芯片有一批急单,带动半导体复苏预期,不过订单可持续性不够强,更多是补库存性质。

  由于晶圆代工位于半导体产业链上游,加上部分长期合约难以迅速调整,调整周期相对较长,多数晶圆代工厂产能利用率在去年第四季度出现显著调整。

  从下游市场来看,部分细分市场的芯片供需关系正在从供过于求向供需平衡调整。据行业媒体集微网报道,3月初以来主流市场的HD画质TDDI(触控与显示驱动器集成)芯片报价已上涨一成。另外,面板驱动芯片需求有望逐季增温。

  业内人士向记者指出,因为面板驱动这类芯片货值不高,通常不会大规模囤货,去库存也会相对容易开展。

  集邦咨询统计,2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见,多数产品逐渐进入约8~10周的健康水平。随着2022年末大尺寸面板价格落底,预期2023年面板需求可望逐季增温,特别在第三季度传统旺季,随着面板的需求增加,将进一步带动面板驱动IC提前拉货。

  也有头部电子元器件分销商向记者表示,近期LED行业出现一定回暖迹象,算力芯片等出货增长。

  今年2月份,记者曾报道LED显示端相对照明已经率先出现复苏迹象,车用照明雷火竞技、虚拟影棚等细分市场逆周期增长。利亚德(300296)高管在最新接受机构调研时介绍,国内直销行业市场复苏较快,从3月份开始直销订单开始增长,海外亚非拉地区订单增速也比较明显。

  另外,中际旭创(300308)高管透露,随着AI模型训练的展开和AI算力需求的提升,重点客户对800G需求已崭露头角;今年一季度以来,800G光模块的需求变化超出公司预期。

  虽然人工智能芯片拉动寒武纪(688256)等AI芯片公司股价,但多数公司尚未形成业绩,而且从产品整体价值来看,当前出现回暖迹象的以中低端类品类为主,在TWS(无线蓝牙)耳机产品上尤为显著。

  作为白牌TWS耳机厂商龙头,中科蓝讯(688332)今年一季度实现净利润4942万元,同比增长7.2%,环比也实现增长。公司负责人向记者介绍,中低端类产品增长显著,且海外增长更快。

  Canalys最新统计显示雷火竞技,2023年第一季度全球智能手机市场同比下跌12%,连续第五个季度出现下跌。Canalys分析师朱嘉弢指出,现在说整体消费需求恢复还为时尚早。预计未来几个季度内,由于库存的降低,出货水平将有所改善,一些特定的价位段产品出现了需求的改善;另外,一些厂商在生产计划及零部件订单层面正在变得积极起来。

  除了电脑和智能手机市场需求疲软,台积电称当前汽车市场的需求较为稳健,但下半年汽车方面需求可能会走弱。这一点也获记者采访间接印证。

  有头部电子分销厂商工作人员向记者表示,汽车芯片缺货已经大为缓解,部分紧缺品种的缺货周期从去年长达一年缩减至半年左右;有电源管理模拟芯片厂商也向记者表示,今年以来汽车整车厂商压缩供应链成本,上游芯片厂商也在一定程度上受拖累。

  从供给侧来看,半导体行业整体主动去库存,其中存储行业在本轮行业周期调整中遭遇重创,产品大幅跌价,巨头纷纷着手减产化解库存危机。去年美光科技、SK海力士削减开支,铠侠缩减三成产能,SK海力士最新表示继续对库存较高的存储产品进行减产,预计第二季度业绩将有所回升。

  作为国产存储器巨头,江波龙(301308)收入来源以消费电子类为主,2022年公司净利润相较高速增长的2021年出现下降,存货减值计提1.62亿元;今年一季度净利润亏损2.8亿元。

  对于库存情况,江波龙高管在接受最新机构调研时介绍,存储晶圆厂纷纷采取了减产措施,将对存储晶圆价格及整个产业链产生较为正向的影响。在下游市场需求修复及上游原厂减产措施的双重驱动下,2023年存储市场形成先抑后扬的走势。

  随着去库存推进,过去饱受上游晶圆厂涨价拖累的芯片设计类企业,有望迎来成本端改善。广发证券指出,晶圆厂产线产能利用率的松动和空置产能的增加,有望推动晶圆制造价格的回落,从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。

  中科蓝讯此前介绍,随着公司上游晶圆厂和封测厂的产能有所缓解,价格有一定幅度的下调,公司单位采购成本逐渐降低。

  国产FPGA芯片头部企业复旦微电(688385)高管也介绍,自去年下半年以来,相当一部分的晶圆产能已经有所缓解;公司择机与供应商加强了谈判与沟通,价格有所下调。公司也适时与部分厂商签署长协,平滑供应曲线。

  另外,封测端开始感受设计企业零星复苏信号。长电科技(600584)高管介绍,部分设计公司随着库存调整取得了一定的进展,会释放出晶圆库存来封装成为成品出货,最近一些国内的设计公司有急单释放,但效应并不明显。预计行业调整大概要持续到二季度,从第三季度开始会有更多的设计公司复苏。

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