雷火竞技硕贝德：参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆半导体设备级封装服务

　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司参股公司苏州科阳光电科技有限公司,主营业务为半导体封装。受益于chatGDP类人工智能的发展吗？

　　硕贝德（300322.SZ）6月9日在投资者互动平台表示，公司的参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务

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　　硕贝德：参股公司苏州科阳主要采用TSV 3D封装技术从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级封装服务

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