雷火竞技半导体的前世今生

　　产业风起云涌。 一方面， 中国半导体异军突起， 另一方面， 全球产业面临超级周期，加上人工智能等新兴应用的崛起，中美

　　芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内雷火竞技，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

　　自从 1958 年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。 从上世纪 50 年代发展至今半导体，集成电路大体经历了三次产业变迁， 分别是： 在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国***分化发展。

　　纵贯全球半导体产业发展的时间轴，可以划分出七大时间节点： 20 世纪 40-50 年代晶体管时代及 IC的诞生； 60 年代集成电路制造进入量产阶段， IC 进入了商用阶段； 70 年雷火竞技代个人计算机出现，大规模集成电路进入民用领域； 80 年代 PC 普及， 整个行业基本都在围绕 PC 发展； 90 年代 PC 进入成熟阶段； 21 世纪前 10 年互联网大范围推广，网络泡沫和移动通讯时代来临，消费电子取代 PC 成为半导体产业新驱动因素； 2010 年至今大数据时代到来，半导体产业经历了增速放缓逐步进入成熟。

　　半导体是许多工业整机设备的核心， 普遍应用于计算机、 消费类电子、网络通信汽车电子等核心领域。 半导体主要分为四部分： 集成电路、 分立器件、光电子器件、 微型传感器，其中集成电路按其功能可分为微处理器、逻辑 IC、存储器、模拟电路。 其中集成电路占到整个市场的 80%以上， 可按其功能分为计算雷火竞技类、 储存类和模拟类集成电路。

　　把整个半导体生产流程简化了看，我们可得出下图，芯片在出厂前主要经历了设计、制造阶段、封测，最后流向终端产品领域。

　　半导体产业链庞大而复杂，可以分为上游支撑产业链，包括半导体设备、材料、生产环境；中游核心产业链，包括 IC 设计、 IC 制造、 IC封装测试；下游需求产业链，覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机。从产业链分布的公司来看：美国、日本、欧洲、***公司形成对上中游核心产业全覆盖，依靠技术自主可控垄断半导体产业。

　　从全球集成电路市场看，随着 PC 应用市场萎缩，市场逐渐饱和，全球集成电路市场的增长步伐放缓，但 2018 年全球集成电路销售额仍保持了 15.94%的增长，达到 4779.36 亿美元。从 1999 年到2018 年，全球半导体销售额从 1494 亿美元增长至了 4779.36 亿美元，年复合增长率为 6.31%。

　　据 Gartner 公司的数据显示，三星电子和苹果仍然是 2018 年两大半导体芯片买家，占全球市场总量的17.9%，与上一年相比下降了 1.6%。受出货量和平均销售价格增长的推动，英特尔去年的半导体营收较 2017年增长了 13.8%。此外，其他主要内存芯片厂商去年的表现也较为强劲，包括 SK 海力士和美光。

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　　机械硬盘：由于机械硬盘技术早于固态硬盘诞生，因此第一块机械硬盘同时也就是世界上第一块硬盘。世界上第一块硬盘诞生

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