半导体“集成电路第三极”聚集特色产业生态 业内呼吁合作互补发力“再全球化”雷火竞技

　　在国务院印发《广州南沙深化面向世界的粤港澳全面合作总体方案》（下称《南沙方案》）一周年之际， 2023中国·南沙国际集成电路产业论坛于6月17日-18日在广州南沙召开。与会领导和专家介绍， 近年来广东省致力于打造中国集成电路第三极，整体产业呈现出蓬勃发展的态势，广州南沙在第三代化合物产业面临严峻挑战，业内专家呼吁正视差距，以开放包容、优势互补、分工合作的态度开展“再全球化”。

　　“广州南沙正在形成芯片设计、晶圆制造，封装测试、终端应用，产业投资为一体的集成电路全产业链生态，一大批设计、制造、装备封测乃至材料企业纷纷落户广州。”广东省集成电路行业协会会长陈卫雷火竞技介绍，据统计近五年已有超过120家企业在来落地广州，使得集成电路产业的发展形成了燎原之势，逐步形成“中国集成电路第三极”的态势。

　　广州南沙是集国家级新区、自贸试验区、粤港澳全面合作示范区为一体的国家战略集中承载地，2022年6月14日，国务院发布《南沙方案》，广州南沙发布了国家新区首个创新链产业链资金链人才链深度融合政策体系。根据南沙发布的与集成电路产业扶持政策“强芯九条”，对半导体与集成电路产业落户奖励最高3亿元、融资跟进最高5千万元、公共服务平台补贴最高3千万元。

　　本次大会上，广州市南沙区委常委、常务副区长魏敏介绍，自《南沙方案》发布后一年来，南沙新增上市公司4家，新签约项目299个、投资总额达6882亿元，战略性新兴产业占比达76%、提高了14个百分点。

　　另外，《南沙方案》赋予的三项重磅财税政策已落地，包括15%企业所得税优惠产业目录覆盖8大类140条、528项产业目录；对符合条件的高新技术企业或科技型中小企业，亏损结转年限进一步延长至13年；对所有在南沙工作的港澳居民，免征其个人所得税税负超过港澳税负的部分。作为国际化人才特区，全省人才重大管理改革举措和创新政策优先在南沙试点。南沙实施国际化高端人才奖励政策，骨干人才按照其上年度个人经济贡献40%比例给予奖励，打造了创享湾、国际人才港、国家海外人才离岸创新创业基地等平台载体。

　　从产业特色来看，南沙已经成为国内第三代化合物半导体产业链聚集的典型地区。通过实施半导体及集成电路产业“链长制”南沙建设约2平方公里的集成电路产业园，引进了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南砂晶圆、奕行智能、先导装备等一批行业龙头企业，覆盖半导体设计、材料、制造、设备等产业链环节，在国内率先实现宽禁带半导体全产业链布局。

　　在演讲时，芯聚能半导体有限公司CEO周晓阳就展示了一张去年拍摄的照片，显示电池厂、集成电路公用平台、碳化硅衬底和外延以及氮化镓车灯模组等企业在南沙密集聚集。据介绍，芯聚能作为芯片代工企业，计容面积20平方米，将来规划达到月产2万片6英寸和2万片8英寸晶圆产能。

　　芯粤能董事长肖国伟发言时指出，芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段，各方面的测试数据良好，正陆续交付多家客户主机厂送样验证。目前芯粤能已签约COT客户十余家，并即将完成4家客户规格产品的量产。根据规划，公司总投资75亿元，分别建设年产24万片6英寸、24万片8英寸碳化硅晶圆生产线，预计今年年底前完成月产6英寸碳化硅芯片1万片的产能建设。

　　在接受证券时报记者采访时，广东省半导体及集成电路产业集群智库单位、芯谋研究总经理景昕介绍，化合物半导体在南沙已经逐渐聚集效应，基本形成了从上游衬底、器件，到功率模组，以及下游新能源汽车、储能等应用端覆盖。相比雷火竞技，长三角地区，粤港澳大湾区聚集着更多的制造业终端客户，也是芯片设计公司的重要客户，具有独特优势半导体。

　　当前广东省在加快构建集成电路产业的“四梁八柱”，致力于打造中国集成电路第三极。但客观上与长三角地区等还存在差距。

　　华润微电子总裁李虹表示，大湾区在创新创业氛围、产业聚集上有优势，还有海外科技交流以及产学研用的平台；另一方面，广东省集成电路产业在制造以及设备材料等环节还存在明显短板。历史统计数据显示，广东省芯片设计在全国占比20%，但芯片制造不到2%，封测占14.9%，但半导体的设备和材料占比仅约4%左右。

　　“广东省第三极集成电路的发展，不仅要加大跟应用以及终端客户相结合的产品发展，还要重视制造基础，”李虹还指出，广东省集成电路上市公司的数量名列全国前茅，但省内还缺乏缺乏规模比较大、市值比较高、资本市场比较认可的半导体公司。

　　目前的布局重点是“两江三地”，江特指长江两端，一端为上海和无锡，另一端是成渝双城，以及珠江、粤港澳大湾区。其中，公司在大湾区地区设立了一个全球的创新中心，同时跟香港、澳门有紧密的产学研用的合作，并在深圳打造12英寸的特色工艺集成电路生产线。

　　据统计，科创板上市芯片企业2022年平均毛利率为34.2%，研发投入占比20.8%，但研发总额不到30亿美元。“如果把这29亿美元集中起来做5nm的芯片，大概可以做10颗。”魏少军雷火竞技打了个比喻。

　　整体来看，建立在全球化基础上的中国半导体产业面临严峻挑战。鉴于中国的超大芯片市场地位短期内不会改变，各方仍有合作基础和前提。

　　“过往20年全球供应链的形成，是以分工作为主要特征的，那未来‘再造全球化’，合作一定会作为主要的特征。”魏少军呼吁，一定保持开放包容、优势互补、分工合作，在传统市场外，开辟汽车电子雷火竞技、人工智能服务器等新兴市场机遇。

　　恩智浦半导体大中华区主席李廷伟表示，全球化的逆行抬高各类成本，同时新终端需求的要求、客户的差异化，半导体数量器件的巨大增加，都需要提高解决问题的速度。从“逆全球化”到“再全球化”，需要全球共赢，不仅是简单分工，而是更加依赖，需要系统级的解决方案，需要协同创新产品和应用来应对更加复杂的生态。