雷火竞技半导体70％自给率目标难实现国内半导体产业需要“再全球化”！设备

　　摘要：6月20日消息，近日在广州南沙召开的“2023中国·南沙国际集成电路产业论坛”上，清华大学教授魏少军教授做了题为《半导体产业的再全球化》的演讲，其中就有提到“中国制造2025”计划的目标无法实现，预计到2025年，中国芯片制造商不仅无法满足70%的自给率要求，而且其盈利能力、资本化和投资开发能力也大大落后于竞争对手。

　　6月20日消息半导体设备，近日在广州南沙召开的“2023中国·南沙国际集成电路产业论坛”上，清华大学教授魏少军教授做了题为《半导体产业的再全球化》的演讲，指出国内半导体产业产业，正在面临逆全球化挑战，由于国内半导体产业立基在全球化基础上发展，而在当前“全球化已死”的格局下，如果要继续突破，就需要实现“再全球化”。

　　根据魏少军公布的数据显示，尽管国产芯片的价值份额从2013年的13%上升到2022年的41.4%，但作为“中国制造2025”倡议的一个关键目标，半导体自给率到2025年仍然无法达到70%。这是由于当前的全球变化，使得美国和欧洲都在积极的提供补贴资金发展本土半导体制造业。

　　魏少军强调，以国内IC设计产业目前每月需求150万片12吋晶圆来看，中资半导体制造企业现有晶圆代工月产能仅有44万片，供需失衡差距庞大。外界对过去十年中国芯片制造业发展的严重误解雷火竞技。中国半导体制造行业过去十年间的加速增长，主要是由于外国公司在中国经营的晶圆厂所带动的。从2016年起，中国本土投资者所有的半导体公司的平均复合年增长率（CAGR）为14.7%。然而，来自中雷火竞技国台湾、韩国和其他地方的非中国大陆晶圆制造企业的复合年增长速度更高，达到了30%。这不仅使中国半导体产业的扩张速度翻倍，也突显了中国半导体制造业对外部厂商的持续依赖。

　　魏少军认为，国内的优势仍在于超大芯片市场地位，这在短期内不会改变雷火竞技，国内基于超大市场需求，扩大开放，广邀外资进入国内，这应是国内朝向实现再全球化的路径。

　　另外，中国上市的半导体公司目前表现不佳，芯片设计行业的毛利率较低。比如在人工智能热潮中，英伟达的市值飙升至1万亿美元以上。而中国上交所科创板和深交所创业板市场上的135家中国半导体公司的总价值还不到英伟达市值的一半。此外，这些公司2022年的平均毛利率为39.1%，特别是在科创板上市的62家芯片设计公司只有34.2%，远低于美国芯片开发商的60%以上。这说明雷火竞技我们做的产品不能赢得很高的毛利空间。

　　但让人欣慰的是，这几十家企业的研发投入占营收的比例高达20.8%，这证明了他们都愿意在研发上投入更多的心思和精力，对中国半导体来说是个好事。不过，从总值上看，上述62家企业的研发总量不过就是29.1亿美元。从中国国内CPU和GPU厂商的努力来看，在缩小差距之前还有很多工作要做。