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　　据日本媒体报导，光刻机设备龙头阿斯麦（ASML）执行副总裁Christophe Fouquet近日在比利时imec年度盛会ITF World 2023表示雷火竞技，半导体产业需要2030年开发数值孔径0.75的超高NA EUV光刻技术，满足半导体发展

　　在美国政府的鼓噪和胁迫下，雷火竞技美国主要芯片设备供应商正在将业务从中国转移到东南亚，雷火竞技这表明美国去年10月实施的出口管制正在加速世界两大经济体之间技术供应链的脱钩

　　翠展微扩建年产300万套IGBT模块项目奠基，预计2024年5月首批约5条产线投产

　　资料显示，翠展微电子成立于2018年5月，是一家生产新能源汽车一体化集成IGBT模块的企业

　　6月19日，纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系

　　本轮融资资金，将用于进一步提升核心技术，以及关键产品的迭代升级与新产品的研发，引进高端研发人才，优化产品性能，巩固现有产品线的市场地位

　　气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装测试生产设备，通过功率器件封装测试生产线的建设，扩大功率器件封装测试的产销规模，优化公司产品结构，提高盈利能力

　　7月19-21日，由江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会主办的2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，将亮相南京国际博览中心

　　长电科技：面向5G射频功放推出的高密度异构集成SiP解决方案，即将在国内大规模量产

　　长电科技凭借在SiP封测技术的深厚积累，开发完成面向5G射频功放的SiP解决方案，并即将大规模量产

　　此次投资主要通过专业化投资管理团队推动跨产业深度融合，完善芯片产业生态布局，加快汽车芯片的国产化推进等

　　芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线评论

　　中微公司多年来专注半导体设备领域半导体设备，产品覆盖集成电路、MEMS、LED等不同的下游半导体应用，市场资源整合能力强雷火竞技，多项设备市场销售份额位居全球前列

　　以色列总理内塔尼亚胡周日宣布：英特尔将斥资 250 亿美元（约 1782.5 亿元人民币）在以色列建设一家新工厂，这也是以色列有史以来最大的一笔国际投资

　　芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已进入量产阶段，产品包括1200V、16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品

　　目前绍兴已形成较为完备的集成电路全产业链，2022年产业规模已突破500亿元