16年如一日攻坚半导体技术雷火竞技

　　粘胶、刮胶、修改、调整……16年如一日，身为半导体行业粘接工人的张海兴每天干着重复的工作雷火竞技。但他很庆幸自己找到了想用一辈子钻研的事业，这份专注不但让他在第三代半导体行业扎根，还用自己的所学所能，为解决芯片“卡脖子”的问题尽自己的绵薄之力雷火竞技。

　　“芯之痛”，是萦绕于不少人心头的疙瘩，而第三代半导体，被认为是“弯道超车”的机会。2007年，国内第三代半导体还处于起步阶段，再加上国外的垄断和技术封锁，无从借鉴和学习，只能依靠自主创新和研发。当年，张海兴来到北京天科合达半导体股份有限公司，他遇到的第一个挑战就是，雷火竞技如何才能顺利地从2英寸导电型碳化硅粘接过度到4英寸粘接。

　　据悉，籽晶粘接是导电晶体生产工艺的核心，籽晶粘接不好，晶体就生长不好。粘接技艺是一项精细手工技艺，对胶量的精准控制、刮胶刀的角度、刮胶过程中手的稳定性……都是影响粘接成果的重要因素。

　　“你粘得好不一定成功，但是你要是粘不好，那后面肯定是失败的。没有别的办法，就只能一遍遍练，练到有肌肉记忆。”张海兴说，当时他把可能遇到的问题全部列举出来，雷火竞技逐个解决。例如，尺寸大烧结不易排气，粘接胶量和刮胶手法要改进，控制温湿度，严格筛查石墨纸瑕疵，更改烧结加力板重量和工装尺寸以及烧结温度等等。

　　最终，通过与工程师不断探讨和大量验证后，张海兴摸索出一套适合4英寸批量生产并且稳定的粘接工艺。同时，该公司也历史性地突破了首个大尺寸低缺陷4英寸导电晶体。该晶体成功在国际展台展出，为后面加速产业化奠定了坚实的基础。

　　4英寸导电型碳化硅批量生产后，天科公司又开始了新的大尺寸6英寸导电型碳化硅的研发工作，张海兴负责的粘接任务也随之加重——不光要稳定提供4英寸粘接数量，还要加快6英寸粘接研发进度。当然，尺寸越大制备难度越高，6英寸导电型碳化硅的粘接难度又上了一个台阶。

　　为此，天科公司专门设立了6英寸导电型碳化硅粘接项目，张海兴和同事日以继夜不断探讨、摸索并做了大量的实验验证，最终在大家的共同努力下自主研发出了第一代6英寸导电型碳化硅真空烧结炉；粘接工艺也从以前一体式粘接改为了分体粘接，并且有了一套相对成熟而且较为稳定的粘接工艺。

　　如今，天科合达在半导体行业排在了全球第四。2020年8英寸导电型碳化硅的研发工作正式启动，截至2022年已经可以小规模生产研究级碳化硅晶片，不久的将来很快迎来量产。张海兴愿意接受越来越艰巨的挑战，他说：“一个人的精力有限，能把一件事做好，做精，也就有了价值。”

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