2021世界半导体大会新闻发布会在北京召开

　　雷火竞技雷火竞技5月8日，2021世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2021）新闻发布会在北京举行。此前，南京江北新区已成功举办了两届世界半导体大会，在全球得到了高度关注和广泛认同，本次大会将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办，并将在2020年的基础上，进一步提升专业化、新型化、高端化、国际化能力。

　　大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区主办，由赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会、南京市江北新区产业技术研创园及南京润展国际展览有限公司承办。此外，大会得到了美国半导体行业协会(SIA)、欧洲半导体行业协会（ESIA）、日本电子信息技术产业协会（JEITA）、韩国半导体行业协会（KSIA）、SEMI协会、中国电子专用设备工业协会和集成电路材料产业技术创新联盟的支持。

　　中国电子信息产业发展研究院党委书记、副院长宋显珠表示，中国是全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区，对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用，中国和全球集成电路产业发展互相支持、密不可分。2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年，举办2021世界半导体大会，将使国内市场和国际市场更好地联通，推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作，提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。

　　南京江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊介绍，南京江北新区连续三年举办的世界半导体大会，已经成为南京江北新区加快推进“两城一中心”建设，打造“芯片之城”地标产业，对外展示集成电路产业发展成果的一张“金名片”。新区坚持创新是实现高质量发展的唯一选择，聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的“四融创新生态”，坚持以实体经济为基础，不断优化营商环境，持续推动集成电路产业迅猛发展。南京江北新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口，聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

　　南京江北新区产业技术研创园党工委副书记周荣说，主办方本着务实高效的原则，加强统筹、精心谋划、系统推进，各项筹备工作取得积极进展，总结过往经验，不断丰富和拓展活动内容，为大会注入新元素，对办好本届世界半导体大会充满信心，并对本届大会特色做了三点总结，一是本届大会活动多样，紧追热点；二是本届大会各论坛将发布新成果；三是大会同期举办大型专业展会。

　　“2021世界半导体大会（World Semiconductor Conference 2021）”将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，立足南京，放眼世界，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

　　大会活动多样，将联合举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，首届国际汽车半导体高峰论坛，第二届全球传感器与物联网产业创新峰会，第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛，长三角集成电路产业创新发展论坛，“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动以及1场专业展会。大会还将举办第四届中国IC独角兽论坛暨IC创新企业价值百强榜发布仪式，公布“2020年度第四届IC独角兽暨IC企业价值榜”，发布独角兽企业及价值榜单。在各个论坛和专场活动上，政府机构相关负责人、相关领域的院士专家学者、行业领军企业代表将通过主题演讲、成果汇报、院士座谈、专家讲坛、企业家高峰对话、嘉宾专题发言等多种形式，围绕论坛主题展开深入专业探讨，紧扣前沿热点，激发思想火花，为中国集成电路产业建言献策、添砖加瓦。大会同期举办大型专业展会，参展企业将为参会观众展示半导体行业先进的技术、高端的产品。