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　　2022年，凯勒在台积电2022年台积电OIP生态论坛上发表了关于芯片设计未来的主题演讲。当时台积雷火竞技电介绍了凯勒，称赞他是一位传奇的芯片架构师。

　　包括台积电和英特尔在内的全球领先半导体公司已确认在该地区进行大量投资。半导体行业主导地位的竞争变得更加复杂，因为即使是欧盟（EU）也把目光投向了这一领域。

　　三项原厂黑科技加持，致态TiPlus5000发布全新固件ZTA10666

　　此次固件更新主要包含“优化异常中止流程”、“优化虚拟读取功能”和“修复SMART数值异常”三项“黑科技”,提升产品品质和用户体验。

　　本次展会以“光领制造·智创未来”为主题，从7月26-28日，围绕光通信、激光智能制造、精密光学等雷火竞技前沿热点领域展开，共同探讨光电子产业应用前景。

　　联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现

　　连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

　　芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。

　　华大北斗最新发布的第四代北斗芯片与其以往系列芯片一样,继续采用了SoC芯片架构。

　　除了下一代内存技术外，铠侠还从事各个领域的研发，包括面向以数据为中心的计算系统的系统技术以及人工智能等数字化转型。

　　23 年第一季度，DRAM 全球收入环比下降 21%，为 97 亿美元

　　所有3家主要供应商的平均售价均下降。导致价格持续下跌的持久供应过剩问题是导致价格下跌的罪魁祸首。尽管如此，该行业预计，在计划减产后，价格下降速度将逐渐放缓。

　　爆料！天玑9300全大雷火竞技核CPU曝光，4个A720大核+4个X4超大核性能超神

　　搭载全大核CPU架构设计，性能堪比A17，而且功耗相较上一代芯片降低了50%以上。

　　该整体解决方案包括芯原自主研发的射频（RF）IP、基带IP及软件协议栈等，为工业、汽车、智能家居、智慧城市、医疗等多个物联网领域提供满足蓝牙5.3规范的一站式蓝牙无线

　　天玑9300将配备“全大核”CPU架构，性能将比A17更加出色，功耗更是降低了50%以上，为年底旗舰大战增添了不少期待。

　　直击CACLP 2023精彩看点：威派视带来芯片数字显微创新应用新进展

　　“第二十届中国国际检验医学暨输血仪器试剂博览会(CACLP)”于南昌落下帷幕。

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