2020世界半导体大会在宁举行

　　8月26日，主题为“开放合作、世界同芯”为主题的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京举行。大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会主办。会上，一系列围绕中国半导体产业的数据和话题备受关注。

　　中国半导体行业协会副理事长于燮康公布了中国半导体行业一系列官方数据。据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%；2020年上半年受新冠肺炎疫情影响，

　　“虽然2019年增速较2018年回落4.9%，但仍属于较快的增长”。于燮康表示，当下正值“十三五”与“十四五”的交替期，我国集成电路产业也即将从快速发展阶段进入高质量发展阶段。而日前国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，雷火竞技已充分彰显了我国将更大力度深化集成电路产业高质量发展与国际合作的决心。

　　谈及国际合作，中国欧盟商会董事Bernhard Weber在会上表示，为了充分发挥全球信息技术产业的潜力，实现经济和社会数字化转型，“中欧必须进行合作，特别是在技术领域”。他相信，欧盟与中国在技术开发和研究方面的持续且稳定的合作将有利于世界半导体市场的发展，国际社会将受益于中欧合作的成果，同时还能够引入健康的竞争、推动创新。

　　作为回应，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东在致辞中提出，大会“开放合作、世界同芯”的主题很好地反映了集成电路产业发展的特征，中国与全球集成电路产业的发展互相依存，快速增长的中国市场亦是全球集成电路发展的主要动力之一。未来，我国将在集成电路产业发展中坚持开放合作，推进产业链各环节开放式创新发展；同时鼓励集成电路企业扩大国际合作，积极深入地开展国际技术创新交流。

　　对此，中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授魏少军在接受《中国科学报》采访时说，信息技术产业是全球化特征最彻底的产业，逆全球化的思维一定会阻碍信息技术产业的发展。而具体到中国集成电路产业，他提出，集成电路发展需要金融和技术两个“轮子”并行齐驱，不能一边快一边慢；在当前，研发资金长期、稳定、持续、高强度的投入，是中国集成电路得以成功的根本道路。

　　在大会高峰论坛上，中国工程院院士、清华大学副校长尤政带来了《智能微系统与传感器》的主题演讲，从集成电路的发展趋势点题，系统阐述了正在兴起的智能微系统技术及发展建议；台积电（南京）有限公司总经理罗镇球则在论坛上披露了台积电5nm芯片已进入批量生产阶段，且“良率远好于3年前的7nm”，预计明年会批量生产4nm芯片。

　　作为大会主办地，雷火竞技南京正在举全市之力打造全国前三、全球有影响力的集成电路产业地标。据南京市副市长沈剑荣介绍说，2019年南京市集成电路产值同比增长40%，比全国平均增长值高24.2%；2020年上半年，南京市集成电路主营业务收入已经达到去年全年收入的84.6%。他表示，南京将坚定推动“芯片之城”与“科教之城”深度融合、向“产业之城”的科技赋能、与 “开放之城”的同频共振。