美日合谋“围堵”中国半导体意欲何为

　　尽管中国外交部发言人5月以来多番奉劝日本不要为虎作伥、做美国经济胁迫的同谋和帮凶，但日本政府非但没有悬崖勒马，反倒持续加快配合美国“围堵”中国的步伐，大搞经济脱钩与科技封锁。

　　5月23日，日本出台针对23种半导体制造设备的出口管制措施；5月26日，日美联合表态称要深化在下一代半导体及其他技术研发方面的合作。在20世纪80年代，日本半导体企业也曾是美国经济胁迫的受害者，如今为何甘为美国帮凶？美日在半导体合作上各有什么盘算？

　　日本在半导体的关键产业链上扮演着重要角色，其中在半导体制造设备方面，日本厂商占据全球约30%的市场份额，紧随美国与荷兰之后，位列世界第三位。美国想维持自己的半导体芯片霸权，打压遏制中国半导体产业的发展，必然要将日本拉下水。事实上，美日早已为此密谋了半年多。

　　去年10月，美国商务部宣布限制向中国出售半导体技术及设备的全面新措施后，开始不断施压游说有关国家跟进对应措施。

　　今年1月27日，美国召集日本及荷兰两国高层赴美密谋并达成协议，日荷两国随即表态将引入美国已经启动的部分半导体对华出口管制措施。3月31日，日本政府发布了针对23种半导体制造设备的出口管制措施，规定相关产品出口必须经过经济产业大臣的事先许可。管控清单包括：3项清洗设备、11项薄膜沉积设备、1项热处理设备、4项光刻/曝光设备、3项刻蚀设备以及1项测试设备，这些都是高科技产品不可或缺的技术。尽管日本经济产业大臣西村康稔当时辩称此项措施并非针对特定国家，但由于日本最重要的出口目的国——中国并在其豁免的“42个友好国家和地区”中，因而，针对的目标昭然若揭。

　　5月23日，日本经济产业省公布《外汇法》修正案，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，并决定该法案于7月23日生效。这意味着今后中国要从日本进口相关产品都必须取得个别许可，其中的难度与政治操弄可想而知。

　　更令人关注的是，掐断中国半导体供应链很可能只是美日密谋“围堵”中国半导体产业的开始。日本经济产业大臣西村康稔在美国底特律参加亚太经合组织（APEC）第二十九届贸易部长会议期间，又与美国商务部长雷蒙多发表联合声明称，两国要深化在下一代先进半导体研发方面的合作，同意共同努力“找出并解决恐有损半导体供应链弹性的产地集中问题”，希望通过与新兴及发展中国家合作强化供应链。

　　日本在半导体的制造方面有优势，如制造半导体的设备和材料等；美国则在半导体设计方面具有优势。上海国际问题研究院世界经济研究所研究员陈友骏指出，当下日美之间的合作是技术交换型合作：将日美双方各自的优势进行重组融合，最后形成一种垄断性的技术优势。

　　有半导体业内人士指出，美日在不久前的七国集团广岛峰会上大肆炒作所谓“去风险”议题，而日本最近的这一拨操作是正在配合美国打着“去风险”旗号，继续构筑“小院高墙”，对华科技封锁，图谋的仍是掐断中国半导体生产的供应链，中断中国的高科技产业政策实施，阻挠中国的崛起。

　　日本岸田文雄政府为了追求一时的政治与外交利益，执意充当美国的“急先锋”。上海外国语大学日本研究中心主任廉德瑰指出，日本产业界将因此付出的代价可能很重。

　　据商务部发布的信息，中国是日本半导体产业最大的出口市场，日本每年对华出口额超过100亿美元。2022年，日本向中国大陆出口的半导体制造设备金额超过8200亿日元（约合424.21亿元人民币），中国大陆是日企在半导体制造设备领域的第一大出口目的国，约占其出口总额的30%。芯片制造装置是日本制造技术中可以产生高附加值的商品之一，中国市场对于日本半导体业界的整体盈利举足轻重，雷火竞技对于日本重振经济也具有重要意义。

　　英国奥姆迪亚研究公司估计，日本半导体企业20%至30%的业务在中国，受出口限制措施影响，日本半导体企业将失去现有约70%的在华业务。路透社也报道称，由于中国是日本半导体巨头东京电子的最大客户，因此美国对中国半导体所施加的打压和遏制，可能会对日本半导体企业的销售额造成十分消极的影响。

　　日本大商社丸红商事的中国经济调查总监铃木贵元日前向媒体表示，美国在科技领域对中国打压和遏制将破坏日本公司的市场拓展，以及降低日本公司的竞争力。他指出，由于目前日本国内缺乏一个足够大的芯片市场，出口限制这一打压措施对日本芯片设备制造商而言，将是一个巨大的打击。日本在对中国半导体行业进行打压遏制同时，可能会造成伤及自身的后果，美日合作的有效性和长久性有待考量。

　　《芯片战争》一书作者、美国塔夫茨大学副教授克里斯·米勒指出，由于美国竭力协调各方在科技领域对中国进行打压的行为，全球半导体产业生态系统将出现局部“脱钩”，许多企业将因此无法进入中国市场，这将对全球经济产生巨大影响。

　　事实上，雷火竞技不论是日本的政治家还是企业家，都对眼前正与美国合谋的勾当与路数再熟悉不过。

　　1959年美国得州仪器的工程师发明集成电路后，日本人用了不到两年时间也做出了自己的集成电路和内存芯片，之后经过10余年发展，日本凭借人力与生产成本低廉等优势抢占了半导体出口市场的相当份额，且不断发展壮大，于1985 年成功超越美国，成为全球第一芯片生产大国。为了打压日本半导体产业，1986年，美国迫使日本签订《美日半导体协定》，并发起“301调查”对日本半导体相关产品实施贸易制裁，日本半导体产业元气大伤。此后，美国取代日本成为世界最大芯片出口国，韩国、中国等国也开始崭露头角，日本难以再现20世纪80年代的辉煌。

　　曾为美国经济胁迫受害者的日本为何不只“好了伤疤忘了疼”，还要为虎作伥？答案是，日本意图通过抱紧美国大腿来开启自己的半导体制造业重振之路。

　　为了实现这一目标，日本最近的相关动作有点多。5月18日，日本首相岸田文雄邀请台积电、三星、美光（Micron）、英特尔、IBM、应用材料以及比利时微电子研究中心爱美科（Imec）7家半导体业界巨头赴日访问，敦促这些企业在日本进行更多投资。此前，日本经济产业省已决定向由软银、索尼、丰田在内的8家日本大企业共同注资成立的“芯片国家队”Rapidus公司追加提供2600亿日元（约合18.6亿美元）左右的补贴，而此前该公司已获得由日本政府提供的700亿日元（约合5亿美元）初始资金。日本经济产业省2021年汇总《半导体与数字产业战略》，除累计确保2万亿日元预算外，还不断出台半导体产业支持政策，大幅追加投资，并设定到2030年将国内半导体相关营业收入提高至目前的3倍、超过15万亿日元（约合1075亿美元）的目标。

　　不过，日本重振本土半导体行业的“雄心”能否实现，却要打一个大大的问号。有分析人士指出，虽然目前日本正在积极重塑自己在半导体领域的影响力，但若此举威胁到了美国在半导体领域的地位，美日合作恐将破裂。这是因为美国不会允许日本的半导体产业重新壮大到哪怕有一点点威胁美国地位的可能。

　　日本难拾昔日芯片设备出口大国的荣光的另一大原因是，即便日本如愿重振本土半导体行业生产力，可自己早已绑上美国“战车”，失去了其第一大产品出口目的国——中国的市场，生产出来的半导体设备又能卖给谁？恐怕最终配合美国掐断全球半导体产供链的苦果只能日本自食。

　　对于美日等国合谋“围堵”中国半导体发展，中国外交部、商务部多次明确进行了强有力的回应。

　　外交部发言人毛宁5月29日谈及美日半导体合作时表示，中方一贯认为国与国之间的合作不应该针对第三方，也反对搞“小圈子”，反对搞歧视性、排他性的合作，认为不应为维护霸权私利损害其他国家的利益。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身利益。

　　商务部新闻发言人束珏婷5月25日谈及日本出台半导体制造设备出口管制措施时指出，日方对出口管制措施的滥用，是对自由贸易和国际经贸规则的严重背离，将严重损害中日两国企业利益，严重损害中日经贸合作关系，冲击全球半导体产业链供应链安全稳定，中方对此坚决反对。日方应从维护国际经贸规则和中日经贸合作出发，立即纠正错误做法，避免有关举措阻碍两国半导体产业正常合作和发展，切实维护全球半导体产业链供应链稳定。

　　北京大学政府管理学院政治经济学系教授路风也表示，分布在半导体产业链上游、下游和中游的中国企业之间，没有形成比较强的供给和需求联系，是造成美国对中国芯片企业实施制裁的原因。当前中国企业间急需形成供应和需求较强联系的本土产业链，来对冲美国的科技封锁。