雷火竞技2019世界半导体大会在南京召开新闻发布会公布四大亮点

　　C114讯 4月30日消息 2019年4月29日，“2019世界半导体大会”于南京召开新闻发布会。中国半导体行业协会，中国电子信息产业发展研究院等相关负责人出席了发布会。此次发布会就世界半导体大会的整体筹备情况进行了介绍。

　　据悉，2019世界半导体大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会等单位联合主办，并将于2019年5月17日-19日在江苏省南京市举行。

　　当前雷火竞技，中国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大的地区。集成电路是高度全球化的产业，开放合作是必由之路，中国和世界集成电路产业发展互相支持、密不可分，中国集成电路产业发展离不开世界支持。本次大会将以创新协作、世界同“芯”为主题，搭建多方交流沟通平台，共同促进全球半导体产业健康有序发展。

　　对于此次世界半导体大会的特点，发布会进行了四个方面的介绍，也是本次大会的四大亮点。

　　一是主题更聚焦、设计更新颖、活动更丰富。大会将采取“高峰论坛+创新峰会+平行论坛+国际博览会”模式，5月17日上午举行的高峰论坛将邀请半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家，以及业内精英出席，共同探讨全球及中国半导体产业最新发展趋势与广阔合作前景。5月17日下午举行的创新峰会将主要针对半导体及相关应用领域的最新技术前沿与前瞻创新趋势，邀请国内外业界领军人物展开全方位的分析探讨。此外，大会将并行召开14场平行论坛，与此同时，大会还将举办国际半导体展览会。

　　二是凸显传承，引领创新，走向世界。南京已成功举办了两届中国半导体市场年会，在全球集成电路领域得到了高度关注和广泛认同，此次创新举办首届世界半导体大会，搭建好中国与世界集成电路互通的国际平台，着力提升专业化、新型化、高端化、国际化能力，提升大会的品牌形象和影响力。

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　　三是规模更大，成果更加丰硕。大会广邀知名专家学者、企业家和知名投行机构到会并深度参与各项活动，预计参与的人数将达到10000人次，参会的国内外知名企业超过300家。另外，大会还将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布“芯上南京”产业大脑平台，《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等专题报告。

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　　四是保障服务更专业。为把这次会议真正办成一届具有影响力号召力的行业盛会，本次大会确立了“高标准、专业性”的要求，全力以赴做好各项服务保障工作。

　　据新闻发布会发言人介绍，此次世界半导体大会将采用会议结合会展的方式，预计参展规模超过15000平方米，参展企业超过200家，同时邀请包括美国、日本、韩国、比利时、荷兰等11个国家的参展商，预计国际参展商将会超过30家，整个展会的国际化程度将会超过15%。参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造雷火竞技、封装测试、材料和设备以及下游应用等产业链多个环节。

　　为此，本次展会将分为四个特色展区，分别为主题展区、专题展区、独角兽展区和人才招聘展区。主题展区围绕主办方之一江北新区在芯片制程的成果以及集成电路产业发展的现状；专题展区主要围绕半导体全产业链，集中展示半导体设计制造，配套材料；独角兽展区将主要展示最新评选的15家IC独角兽企业。

　　需要特别指出的是，本次展会将首次设立人才招聘展区。大会将邀请国内外超过50家半导体企业，针对高端人才以及应届毕业生，搭建人才招聘平台，为企业和人才提供更多交流机会。

　　发布会发言人还介绍，召开世界半导体大会，是推动我国集成电路产业发展的良好时机，能够全方位展示我国集成电路产业的发展，能够加强国际企业间的交流与合作，也将显著提升我国集成电路产业在国际上的影响力，加快我国集成电路产业的发展。