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美国半导体协会对华发声:半导体遭反全球化浪潮冲击 需美中双方加强对话沟通

发布日期:2023-06-28 03:49 浏览次数:

  2020年10月14日,美国半导体行业协会(SIA)总裁兼CEO John Neuffer在第三届全球IC企业家大会暨ICChina 2020峰会上,做了题为《半导体产业困境与解决之道》的主题演讲。他认为,半导体的最大挑战是反全球化浪潮的兴起,美国和中国经济的完全脱钩、甚至是显著的脱钩,将对两个数字经济体造成重大打击。基于这些挑战,协会希望通过对话与合作来解决现实问题。会上,John Neuffer提到,一些新趋势正在美国形成,目前美国国会正在审议一项立法,将增加美国联邦对研发的投资作为优先事项,并为更具弹性的制造业基地提供激励。本次会议由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、上海市人民政府副秘书长陈鸣波等出席会议。

  John Neuffer表示,半导体行业最大的挑战是反全球化浪潮的兴起,大家看到了更多的重组努力、扩大出口管制以及增加了投资限制,这一切都很令人不安,但不应该感到惊讶,大家需要更好地解决困扰半导体多年的、许多悬而未决的贸易问题,否则会很难找到拐点。行业需要解决潜在的问题,否则将面临更具破坏性的举措。这可能进一步削弱供应链的生存能力。而且如果没有对全球供应链的无限制准入,产业将会被大大削弱,所有令人惊叹的新兴技术,如人工智能、量子计算、5G等的前景也将如此。

  John Neuffer认为,中国对全球半导体行业极具重要意义,中国是美国芯片制造商最大的市场,根据他提供的数据,2019年中国占美国公司收入的36%,中国是个人电脑、智能手机、电视和可穿戴电子产品的最大出口国,十大消费美国芯片的中国电子行业公司中,包括华为、中兴、联想、vivo、海尔、海信、京东方等企业。

  John Neuffer认为,美国和中国经济的完全脱钩、甚至是显著的脱钩,将对我们两个数字经济体造成重大打击,这就是为什么这是半导体行业如此令人担忧的趋势。与此同时,中国在全球半导体产业的价值链上正快速上升,为全行业创造新的机遇和挑战。正如数据显示,今天的中国已经拥有了17%的芯片产量,预计到本世纪末,这一比例将增长到大约28%。中国半导体企业创新能力不断增强,参与全球价值链的程度不断加深,尤其是在无晶圆厂和OSAT(半导体封装测试服务)领域。

  John Neuffer表示,能够认识到新的竞争对半导体行业是件好事,这一点很重要。在半导体行业相对较短的历史中,日本在设备和材料方面的崛起,韩国在记忆和存储上占据统治位置,而中国台湾地区则开创了制造服务模式,如今已成为该市场的领头羊。这种全球化和区域专业化,是行业像今天这样强大、富有弹性和竞争力的一个重要原因。他表示欢迎来自中国的竞争,只要它是公平的和市场化的。

  最后,John Neuffer指出,许多新趋势正在美国形成,事实上,目前美国国会正在审议一项立法,将增加美国联邦对研发的投资作为优先事项,并为更具弹性的制造业基地提供激励。他认为有必要指出的是,这并不是国会要求的针对国有半导体企业的国家芯片基金,而是任何想在美国建立工厂的人,都可以获得的帮助,无论国内还是国外。

  与新加坡、以色列及其他国家一样,这些国家提供激励措施,吸引半导体制造业投资,归根结底,那些帮助行业以惊人的速度运行、和继续创新的政策将决定作为一个行业未来的成功。行业的目标是建立和维护一个开放的生态系统,促进行业增长和创新,要做到这一点,需要强有力的行业和政府伙伴关系。这意味着一个开放的贸易体系,强有力的知识产权保护,以及无数促进创新的政府政策。半导体需要美中双方就这些重要问题进行更多的对话和沟通。

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