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力成科技再售半导体封装资产:拟1316亿美元向江波龙出售苏州力成70%股权

发布日期:2023-06-28 03:50 浏览次数:

  (SZ301308,股价101.62元,市值419.55亿元)6月27日下午宣布,将通过控制及实际运营力成科技(苏州)有限公司(以下简称苏州力成)新增

  苏州力成是力成科技通过直接和间接持股实现全资控股的资产。《每日经济新闻》记者注意到,就在6月中旬,美国巨头美光科技也曾宣布将收购力成(西安)有限公司(以下简称西安力成)的封装设备。

  公告显示,苏州力成成立于1995年8月,注册资本为1亿美元。股权方面,苏州力成由PTI SG持股72%,Powertech SG持股18.67%,力成科技持股9.33%。力成科技为Powertech SG全资股东。POWERTECH HOLDING(BVI)INC.(以下简称POWERTECH)为力成科技全资子公司,POWERTECH同时又是PTI SG的全资股东。也就是说,力成科技通过直接和间接方式,合计持有苏州力成100%股权。

  苏州力成主要从事组装、测试集成电路和电子器件,销售所生产的产品并提供相关服务。苏州力成官网称,公司前身为美国超微半导体和飞索半导体,拥有20年以上的量产经验,拥有12晶圆生产技术及多层晶片叠封技术。

  财务方面,苏州力成2022年度主营业务收入为3.91亿元,净利润为56.05万元。2023年1月~4月,苏州力成主营业务收入为1.17亿元,净利润为﹣264.14万元。截至今年4月末,苏州力成总资产为4.91亿元,净资产为4.28亿元。

  采用收益法评估(评估基准日为2022年12月31日),苏州力成的股东全部权益价值为13.68亿元,增值率为217.96%。经买卖双方协商一致确定,苏州力成估值为1.88亿美元(折合人民币13.39亿元)。按照该估值,买方向卖方支付1.316亿美元受让苏州力成70%股权。

  对于上述交易,江波龙表示,公司顺应存储产业发展趋势,积极推进公司存储业务产业链上下游整合布局。交易完成后,苏州力成在继续承接现有客户群体的封测委托外发业务之外,还将进一步成为上市公司整体业务的封装测试基地,苏州力成的产能利用率将明显增长。同时,上市公司有望进一步提升封装测试能力,完善产业链布局。

  据江波龙公告,力成科技为中国台湾地区的台湾证券交易所上市公司(股票代码:,成立于1997年5月,在全球集成电路的封装测试服务厂商中位居领先地位。

  据苏州力成官网,2014年12月,力成科技决定与世界500强企业强强联手,共同投资2.5亿美元在西安市高新区设立芯片封装厂。公司命名为“力成半导体(西安)有限公司”。2016年4月,西安力成开始量产。

  据国家企业信用信息公示系统,西安力成由Powertech SG、力成科技持股。以此观之,西安力成是力成科技100%控制的企业。

  美光中国官方订阅号“Micron”6月16日发文称,美光科技计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元。同时,公司已决定收购西安力成的封装设备,还计划在美光西安工厂加建新厂房,并引进全新且高性能的封装和测试设备,以期更好地满足中国客户的需求。

  “收购力成西安资产使美光西安能够直接运营所有封装测试业务。我们非常感谢力成西安与美光的紧密合作。”美光科技中国区总经理吴明霞则称。雷火竞技雷火竞技雷火竞技

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