2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2023年7月19日-21日在南京国际博览中心以“现场举办+网络直播”双通道形式举办。大会包括高峰论坛雷火竞技、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会、平行论坛、专场活动、专题展示等活动,并邀请国内外著名半导体产业、学术、科研以及投资界代表出席雷火竞技。大会组织“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、集成电路市场与应用领先企业、集成电路优秀产品与解决方案”,“2022-2023第六届IC独角兽企业”等系列评选活动; 发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》等专题研究报告。
开幕式及高峰论坛邀请国内外政要、半导体领域行业协会领导、知名专家、顶尖企业家,以及业内精英出席,就市场进入下行周期,探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇,共同应对市场变化,在开幕式期间发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》。
高质量发展企业家峰会邀请重点企业家围绕全球半导体产业链、供应链分工与合作,加强全球行业和企业沟通交流,推动全球产业链协同发展,同时关注领先企业未来发展战略,分享发展经验,助力中小型企业茁壮成长。会议期间发布《中国集成电路产业高质量发展园区及企业调研报告》,公布“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、集成电路市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”评选结果雷火竞技。
创新与应用峰会聚焦人工智能、大数据、元宇宙、新能源汽车等热点领域行业发展动态,剖析半导体领域新型应用场景,讨论摩尔定律和后摩尔时代技术演进路径,探讨前沿创新产品。
World semiconductor conference 2020
World semiconductor conference 2021
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