半导体业“好戏雷火竞技在后头”

　　硅谷最大的华人半导体专业组织华美半导体协会当天举行第20届年会。与会人士在回顾历史的同时雷火竞技，重点围绕半导体业未来潜在的技术突破、可能给人类生活带来的进一步影响等进行研讨。

　　该协会会长陈东敏在接受新华社记者采访时预测说，未来有两大趋势将推动半导体业进入新的发展周期。首先是移动通信云计算的勃兴。随着大部分计算放到“云端”，未来人们随身携带简单的电子装置就可以随时随地获取海量信息，这会促进很多半导体芯片新技术的发展。

　　此外，随着消费半导体技术的成熟，半导体技术的应用有望从娱乐、媒体内容消费等向人类健康、清洁能源、环境保护以及其他领域拓展。

　　“半导体业并没有进入夕阳阶段，”陈东敏指出，尽管如此，半导体业下一步发展面临更多挑战，不仅有赖于技术方面的突破，也需要在商业模式等方面进行更多创新。

　　英特尔公司前高级副总裁虞有澄曾在英特尔工作约30年。他简要回顾了几十年来半导体和信息技术产业的发展后指出，硅芯片是数字化未来的“燃料”，芯片未来功能将更强、成本将更低，一个真正的数字化世界将会因此无所不在，“好戏还在后头”。

　　美国加利福尼亚大学伯克利分校胡正明教授曾领导开发出制造3D(三维)晶体管的基础技术，该技术被认为是半导体技术领域的一项重大突破，英特尔即将生产采用这种新型晶体管的芯片。胡正明说，能耗和速度仍是制约半导体业未来发展的障碍，他目前正在研究可用于低能耗电子设备的“绿色”晶体管。

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