8月半导体行业有哪些大事件？十大重要动态回顾（内附解决方案）

　　在即将过去的8月，半导体行业又有哪些大动作呢，小智梳理了下8月以来半导体行业的十大重要动态，给大家提供阅览。

　　另外，全球缺芯潮引发电子通信、汽车等系列领域产生系列连锁反应，国内半导体企业开始从分工化向垂直化方向发展。针对市场竞争压力、产品更新换代速度快等困局，小智也整理了过往的半导体行业的相关课程及案例，供大家参考。

　　8月2日，企查查App显示，北京欧铼德微电子技术有限公司（下称：欧铼德）发生工商变更，股东新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)、宁波瀚澜企业管理合伙企业(有限合伙)等，同时公司注册资本由3765万增至约5706.28万，增幅约51.56%。

　　信息显示，欧铼德是OLED显示驱动芯片研发商，公司成立于2019年，法定代表人为张晋芳，持股比例为50.91%，华为哈勃持有该公司约16.49%的股份，为第二大股东。

　　8月6日，富士康周四表示，已经以25.2亿元新台币（约合9080万美元）的价格收购了旺宏电子的一家芯片工厂。

　　此举正值全球半导体短缺的大背景下，半导体短缺已导致电子产品生产商和汽车制造商步履蹒跚，并迫使它们调低盈利预期。新闻发布会上，富士康和旺宏电子表示，出售位于新竹的6英寸晶圆加工厂的交易将在今年底之前敲定。

　　8月7日，据京东拍卖平台信息，德淮半导体有限公司整体资产成功拍出，买受人为荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”），成交价为16.66亿元人民币。

　　据企查查资料，荣芯半导体成立于2021年4月2日，注册资本2.32亿元，法人代表为韩冰，是一家半导体分立器件制造商，经营范围包括半导体分立器件制造；集成电路芯片及产品制造；技术服务、技术开发、技术咨询等；集成电路销售；集成电路设计；货物进出口；技术进出口等。成立4个月，目前估值金额达95亿元。

　　8月11日，联发科技正式宣布，推出两款5G手机SOC芯片，天玑920、天玑810。据悉，这款5G移动芯片，全是基于6nm制程工艺，在功耗和性能方面都有一定的增强。

　　天玑 920采用高能效 6nm 制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑 900 相比提升游戏性能 9%，支持智能显示技术和硬件级的 4K HDR 视频拍摄功能，为高端 5G 终端提供出色的移动体验。天玑 810 也采用了 6nm 制程，CPU 搭载主频为 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核，支持先进的拍照特性，包括与虹软科技（ArcSoft）合作的 AI-Color 技术，以及在暗光环境下的降噪技术。

　　8月11日，据台媒《经济日报》报道，摩根士丹利认为此消息有误，台积电3nm最快2023年量产的时程不变。花旗则指出，台积电3nm可能在2022年量产，2023年中进一步生产强化版3nm。

　　8月17日，台湾经济日报报道称，供应链传出消息，联电近期再次向客户发出调升晶圆代工价格通知，11月平均涨价10%，部分制程涨幅上看15%。这是联电今年以来第四度调涨报价。对于涨价消息，联电回应，不评论市场传闻。

　　按照台湾经济日报援引自业界人士的说法，联电今年以来，分别在年初、4月、7月调升过报价，如今还能第四度涨价，反映晶圆代工成熟制程产能供不应求状况比市场原本预期的还严重，估算今年联电此次涨价后，累计涨幅已逾五成，将可完全反映在获利。

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　　8月18日,百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在2021年百度世界大会上宣布第2代自研AI芯片——昆仑芯2(又称“昆仑2”)，正式量产。

　　硬件设计上,该芯片是国内首款采用显存的通用AI芯片,对于推动国内AI芯片技术研发和商业落地都具有重要价值。此外,昆仑芯2还高度集成了ARM CPU算力,并支持高速互联、安全和虚拟化。软件架构上,昆仑芯2大幅迭代了编译引擎和开发套件,支持C和C++编程,可编程性国内领先、对标全球业界最先进水平。

　　场景上，昆仑芯2领先的设计使产品可以适用云、端、边等多场景，可应用于互联网核心算法、智慧城市、智慧工业等领域，并还将赋能高性能计算机集群、生物计算、智能交通、无人驾驶等更广泛空间。

　　8月20日，据国外媒体报道，研究机构的数据显示，在DRAM和闪存价格上涨的推动下，三星电子半导体产品的销售额在二季度超过了200亿美元，时隔近3年再次成为全球最大的半导体厂商。三星电子超越的，是芯片巨头英特尔，后者今年二季度在半导体方面的营收为193.04亿美元，同比增长3%。

　　8月20日，据国外媒体报道，电动汽车制造商特斯拉在“人工智能日”(AI Day)活动上发布了其自主研发的电脑芯片，用于训练其自动驾驶系统。Autopilot硬件高级主管Ganesh Venkataramanan表示，这款D1芯片是特斯拉Dojo超级计算机系统的一部分，采用7纳米制造工艺，处理能力为每秒1024亿次。

　　8月23日据日经新闻统计，截至6月底，全球九大芯片厂商(不含Fabless)合计库存为647亿美元，创下历史新高。九家芯片厂分别为：台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士、德州仪器、英飞凌、意法半导体、西部数据。从细分领域来看，逻辑、车用芯片库存增幅领先。

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　　产能继续拉响警报，全球半导体供需缺口期仍在继续。受美国对华为等国内科技企业的打压、新冠疫情的影响、5G商用和汽车的智能化、天灾及恶劣天气等影响，全球芯片危机仍在持续，

　　鼎捷软件深耕IC领域20余年，将以自身之力助力IC领域，携手半导体企业利用信息化技术提升自身竞争水平，共为实现中国芯的国家战略而不懈努力。

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　　鼎捷软件提供整体系统的整合方案，通过PLM与ERP/MES系统集成，自动将信息读取至PLM系统，让研发设计单位人员取得PLM以外之数据，作为研发阶段考虑生产可行性的一个方式。同时，将项目信息抛转至ERP系统，并回抛统计完成之成本数据，如此，便顺利搭建起信息一体化路径，真正打造一体化芯片设计作业模式，方便对项目进行管理。

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