2021 年半导体市场规模 1925 亿美元占全球市场 13 以上

　　3 月 28 日，江苏长晶科技股份有限公司（以下简称 长晶科技 ）披露首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿），对中国半导体市场基本情况进行分析。

　　随着全球电子制造业向发展中国家和地区转移，中国半导体行业近年保持快速发展。 十三五 计划推动了我国云计算、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地，带动半导体需求持续释放，是我国半导体产业发展的关键时期。据 WSTS 统计，2021 年中国已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场，市场规模为 1,925 亿美元，同比增长 26.9%，占全球市雷火竞技场三分之一以上。

　　目前我国的芯片设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显，未来有望迎来国产化实现进口替代，半导体产业的成长空间巨大。

　　分立器件市场前景广阔，据 WSTS 数据，2021 年全球半导体产品中分立器件占比 5.46%，全球分立器件市场规模约为 303.37 亿美元，较 2020 年度增长 27.44%。从分立器件产品构成来看，市场主流分立器件包括 MOSFET、IGBT、二极管、三极管等。从需求端来看，分立器件受益于新能源、汽车电子、5G 通信射频等市场的发展，具有较大的发展前景。随着我国分立器件企业产品技术的不断提升，国内的终端应用客户也更加趋向于实施国产化采购，给国内半导体分立器件企业带来更多的发展机遇。

　　和诚咨询数据显示，未来全球电源管理 IC 市场规模将保持持续增长，其中以大陆为主的亚太地区将成为未来最大成长动力，预计到 2024 年全球电源管理 IC 市场规模将达到 485 亿美元。

　　和诚咨询数据显示，2016-2021 年，国内电源管理 IC 行业市场规模从 543 亿元增长至 831 亿元，持续保持较快的增长趋势，预计 2024 年中国电源管理 IC 市场规模将达到 1,278 亿元。

　　晶圆制造业属于科技型重资产行业，产线投入金额大、技术门槛要求高、产能爬坡周期长，拥有较高的产业壁垒。

　　据 SIA 数据，2020 年世界晶圆制造业营收额为 1,978 亿美元，同比增长 5.1%，2013 至 2020 年复合年均增长率达到 7.02%。根据中国半导体行业协会雷火竞技数据统计，2020 年中国晶圆制造业销售收入达到 2,560 亿元，同比增长 19.1%，2013 至 2020 年复合年均增长率达到 23.00%，远大于全球增速。

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