因疫情于去年暂停的全球最大半导体峰会今年重新回归线日,中国国际半导体展览会(SEMICON/FPD China 2023)在上海开幕,其规模创下了新的纪录——展览面积达9万平方米,共有1100多家展商,4200多个展位,20多场同期会议和活动。
“从参展的感受来说,热闹程度是超出预期的。这说明中国半导体市场很热。”作为一家总部位于德国的科技集团,贺利氏大中华区总裁兼电子事业部中国总经理艾周平在29日告诉第一财经,电子和半导体相关的业务增长快过其他领域,也被定位为集团“最重要的产业之一”,而中国市场则是其在全球“最重要的市场,没有之一”。
另一位参展的外资半导体企业技术负责人对第一财经表示,近年来,他们通过整合产品和服务形成了相对完整的解决方案。从企业的业务量来看,包含台湾地区在内的中国半导体市场需求比疫情前增加了约50%。一方面,以半导体为主体的行业及应用市场在不断扩大,“芯片带来的机会是蓬勃向上的”;另一方面,受到贸易保护和“卡脖子”技术的影响,中国加大了自主研发的投入和国产化速度,对于走在前面的国际化技术和解决方案有了更大的需求。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)6月发布的数据显示,今年4月全球芯片销售额同比下降21.6%,但却是连续第二个月环比上升,环比3月份增长0.3%。这波增长主要由中国带动——根据最新的区域数据,欧美环比下跌的情况下,中国市场的芯片销售额环比增长2.9%雷火竞技,日本市场环比增长0.9%;预估今年全球半导体销售额将达5151亿美元,下降10.3%,但随着强劲的复苏,2024年有望两位数增长至5760亿美元。
从2021年开始的缺芯、缺产能到2022年下半年去库存、降价现象的逆转,产业已出现逐步复苏的态势。
在“逆全球化”背景下,中国半导体行业面临着巨大的挑战,但危局之中亦存机遇。经过近年来国产化和自主研发投入的增加,中国半导体市场对于不少外资而言,机遇大于挑战。
艾周平认为,地缘政治影响对中国半导体行业的发展来说反而是个机会,虽然较以往减慢了速度,但将会变得更加“强壮”。一方面在中国的国际化和本土企业,都有了更完整和强大的能力来满足中国经济发展的实际需求;另一方面,随着“一带一路”和RCEP(《区域全面经济伙伴关系协定》)的推进,“中国+”区域的产业链在全球的竞争力将会进一步提高。
“随着中国半导体市场的发展,特别是在高端制程上的突破,越来越需要顶尖供应商的支持。”贺利氏科纳米中国总裁蔡晓东对第一财经表示,石英材料是半导体工艺中仅次于光刻胶的耗材。目前不仅仅是中国在国产化的进程中加快建立和升级供应链,区域化的布局调整也对半导体设备及石英材料有了更大的需求,“目前对我们来说的限制就是产能,未来两年的订单都已经在手里了,需要开足马力确保交付”。
随着全球市场格局的重塑,原本集中在中国的半导体产业链布局的确在发生变化,也对外资在华战略产生了影响。
“与其说产业链转移,不如说是产业链恢复正常的过程。”艾周平认为,在疫情暴发的前两年,原本在海外的产能流入了中国,近年来陆续恢复了正常。从生产而言,疫情叠加地缘政治的影响,出于供应链安全的考虑,外资过去“在中国、雷火竞技卖全球”的趋势正在减弱,更多变成了“在中国、为中国”的本土化升级趋势。
他介绍,今年贺利氏电子在两家合资公司的基础上,又在常熟新建了一家独资公司,目前已开工建设,预计将在2024年底投产运营;同时在深圳的办事处和上海的研发中心均在持续扩容。
在半导体专用高纯度石英材料供不应求的当下,蔡晓东表示,他们在沈阳新增5.6亿元投资的工厂也已开建,有望在今年年底完工,明年年中投产,“预计投产后产能实现翻番,加上工艺的改进,可能实现三倍的产能”。
“材料行业很广半导体,而包含了半导体锂电在内的新兴材料市场必然是曲折前进的。”上述外资负责人表示,他们在中国的团队也在持续扩增,不过在贸易摩擦等不确定加剧的大环境下,在华外资企业的投资还是会更加谨慎,决策周期可能变长。
根据WSTS的报告,并非所有半导体需求都持续低迷。电动汽车、可再生能源相关的需求将保持强劲,而需求急剧攀升的生成式AI(人工智能)也推升部分逻辑芯片需求。雷火竞技预计2024年全球半导体销售额将增长11.8%,达到5760亿美元,超过2022年创下历史新高。其中,IC芯片雷火竞技、逻辑芯片、离散、传感器、模拟和微型等类别均将呈现增长。从地区来看,几乎所有地区都有望在2024年呈现持续增长,美洲和亚太地区或将呈现两位数同比增长。
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