56半导体新闻资讯

　　5月5日，晶合集成在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688249，发行价格19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。截止发稿前，晶合集成上涨0.15%，每股报19.89元，总市值达399亿元。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

　　日前，山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目迎来进展，项目已基本完成90%，主体厂房外墙和主体装修都已完成，现在是洁净系统安装阶段，6月整个项目各种系统就能联动起来，具备工艺设备搬入条件。

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　　有研艾斯项目总投资62亿元，第一阶段投资25亿元。德州天衢新区消息显示，项目第一阶段于2022年6月开工建设，预计今年10月份通线量产。两阶段投资完成并达产后可形成年产360万片12英寸硅片的产能，全国市场占有率达20%。

　　据集微网报道，三星电子芯片业务负责人Kyung Kye-hyun表示，虽然三星的代工技术比台积电落后一两年，然而一旦台积电加入到2nm技术的竞争中，三星将处于领先地位，将在五年内超越竞争对手台积电。

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　　据台媒经济日报报道，台积电致股东营业报告书今日上传，报告提及台积电技术发展，正为预计于2025年开始量产的2nm技术（N2）做准备，该制程技术将座落于新竹和台中科学园区。此外台积电特别提到，N3和N3E客户参与度非常高，量产第一年和第二年的产品设计定案数量将是N5的两倍以上。公司预期N3家族将成为台积电另一个大规模且有长期需求的制程技术。