半导体行业事件点评：需求结构性增长延续 车规芯片交期仍位于中高位

　　2023Q1 传统消费电子领域需求依旧不振， Canalys 的数据显示Q1 全球智能手机市场的出货量同比减少12%，预计全球智能手机出货量将下降3.2%；IDC 统计数据显示，Q1 全球PC 出货量同比下滑29.32%，预计全年出货量同比下滑10%。受工控领域需求转弱等因素影响，Q1 全球服务器及物联网设备出货量同比出现下滑。全球新能源汽车销量保持增长，半导体下游需求结构性增长延续。

　　车规芯片交期维持中高位，部分产品依旧紧缺Susquehanna Financial Group 统计数据显示2023 年5 月，全球芯片交货周期持续缩短。细分市场领域，雷火竞技富昌电子的统计数据显示，多数龙头企业的车规级产品仍面临着短缺，交期居于中高位；消费电子产品市场需求仍然不振，雷火竞技但部分产品交期或趋稳。相较于2023Q1，模拟芯片中传感器、汽车模拟和电源产品交期平稳；消费级中高端MCU 产品交期持续缩短，车规级MCU 供需依旧保持紧俏。受工控市场需求有所下滑影响，部分低压MOSFET 交期缩短。

　　传统消费电子领域需求复苏预期转强，但销售端尚未出现显著改善，行业龙头企业仍位于主动去库存、削减资本开支阶段，建议紧密关注消费电子终端需求的变动，上游半导体设计龙头的库存及成本变动。汽车电动化渗透率提升及出口增长驱动板块需求稳步增长，建议关注车规级MOSFET 及SIC 功率器件的国产化进程。2023 年数字化建设在多领域的稳步推进及人工智能大数据模型的多领域商用，为产业链发展带来新动能，预期将持续提振传感器、CPU、GPU、存储等多种半导体硬件的市场需求。建议持续关注半导体行业，维持行业“增持”评级。