2022中国半导体制造及封装材料行业研究报告雷火竞技

　　半导体材料产业位于集成电路产业链上游，是整个行业的根基。材料的品质将直接影响集成电路产品性能。因此半导体关键材料的稳定供应与半导体制造企业生产活动高度相关，对半导体市场及整个产业的发展也将产生决定性的影响。

　　整个半导体产业链呈垂直分工的格局，其制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，各个细分环节均存在较高技术门槛和行业壁垒。

　　其中，半导体材料位于产业链最上游，既属于芯片制造、封装测试的支撑性行业，又是半导体产业重要的配套环节。

　　半导体材料作为半导体芯片与器件制造过程中的基础原材料，其应用贯穿整个制造与封测流程，重要性可见一斑。

　　根据国际半导体产业协会(SEMI)发布数据，2015-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势，受半导体产业整体大环境影响，2019年，全球半导体材料行业市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%；2020年受到全球半导体产品的强烈需求的影响，市场的规模达到了553亿美元，超过2018年水平。2021年，市场稳定增长约6%，达到587亿美元。

　　同时，SEMI数据显示半导体材料在整个半导体产业中占比约为12%-17%。因此，随着全球半导体需求的增长，半导体材料市场也将持续稳定增长。

　　从目前国内产业发展现状来看，半导体材料是国内半导体产业链的短板，尤其是晶圆制造材料中部分产品对进口的依赖甚至超过90%。

　　从生产环节来看，制造基地逐步靠近需求市场，可以减少部分运输成本，厂商可以及时响应用户需求，加快技术研发和产品迭代，这为相关产品的国产化提供了巨大的市场空间。

　　短期来看，半导体材料的发展仍具有重大的战略意义，因此国家近几年推出多项支持政策并投放国家大基金二期来支持、引导更多的资源投入到半导体材料的研发和生产中，有利于半导体材料的国产化进程。

　　半导体产业是信息产业的核心部件与基石。当前，我国半导体产业高度依赖进口，供应链安全问题较为突出，非常不利于行业发展。因此，近年来国家高度关注半导体产业的发展，发布一系列支持政策与重点产业目录，从发展方向指引、税收优惠等方面为半导体行业建立了优良的政策环境，促进行业的发展。

　　半导体产业发展过程中，全球产业链共经历三次转移。2010年以来，产业开始逐步向中国迁移，随着晶圆厂的新建和产能扩张雷火竞技，中国大陆开始加速承接半导体产能，产业进入高速扩张期，因此也驱动了配套半导体材料行业需求激增，市场规模持续扩大。

　　根据亿欧智库测算，中国半导体材料产业规模从2021年开始超过韩国成为全球第二，仅次于中国台湾地区，并将以20%左右远超全球平均水平的年增长率稳步增长，预计2025年将达到250亿美元并逐渐缩小与台湾地区的市场规模差距雷火竞技。

　　2021年5月到2022年5月，国内先进半导体材料领域交易事件共计91件，资本持续进入。半导体产业二级市场也在2022年上半年有明显的回暖。

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　　同时，随着国家大基金一期投资进入回收期（2019-2024年），大基金二期于2019年10月接棒，拉动社会资本投入总规模有望超万亿元。根据规划，国家大基金二期将主要聚焦于半导体设备、材料等上游领域，致力于完善半导体行业的重点产业链。

　　半导体产业的核心技术多年来掌握在美国、日本、韩国等半导体产业发展较早的国家手中半导体，中国企业的投入与积累略显薄弱。但随着近几年中国集成电路产业的快速发展，半导体材料方面也实现了部分重要的技术突破。

　　截止2021年12月，全球半导体材料第一大技术来源国为中国，中国半导体材料专利申请量占全球半导体材料专利总申请量的32.05%; 其次是美国，占全球半导体材料专利总申请量的23.78%。

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