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2016-12-12半导体新闻头条--半导体一分钟芯闻

发布日期:2023-07-04 08:31 浏览次数:

  高价回收:废蓝膜、废晶圆、废芯片、废导电银胶管瓶、废Led灯珠、废Led支架、废集成电路基板、废镀金银电子料等含金银钯铂锡铜等贵金属电子废料!联系人:鑫贵金银提炼公司 曹先生(微信同号)中介重酬,欢迎垂询!

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  全球12吋硅晶圆需求大增 后续价格恐调涨全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增,导致硅晶圆供应缺口持续扩大,近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%,包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环,业界纷关注硅晶圆后续价格走势。

  新兴市场需求下滑 入门级智能手机芯片订单萎缩据外媒报道,业内人士称,最近入门级4G和3G手机芯片订单一直在萎缩。上述业内人士表示,虽然中、高端智能手机芯片订单在持续增长,入门级4G和3G手机芯片订单则快速下降。相关芯片库存已经增长至过高水平。入门级智能手机芯片订单减少,是由美元强劲和新兴市场需求下滑造成的

  蓝牙5标准正式发布:传输距离300米蓝牙技术联盟在六月份正式公布了蓝牙5.0标准,经过数月的修订后,蓝牙5.0标准正式定案并发布

  研发、制造、应用 高铁IGBT芯片实现全面国产化近日,中车株洲电力机车研究所研发的8英寸IGBT(绝缘栅双极型晶体管)高铁控制系统成功中标印度机车市场。这是我国高铁装备核心器件首次获得海外批量订单

  PCB 本季旺 明年聚焦类载板在景气持续复苏下,今年以来印刷电路板(PCB)厂商获利能力明显提升,由于第4季为消费性电子旺季,PC/NB及手机等出货将增加,预期相关PCB厂商的营收及毛利率可望再提升。而随着苹果持续出新机,PCB厂商也相继因应,预料明年类载板为兵家必争之地,法人预期台厂中华通、景硕机会较大

  270亿扩产 和辉光电升级6代线迎战OLED投资逾270亿元的和辉光电新型显示制造二期昨天正式启动建设。这是过去两个月上海诞生的第三个百亿元级电子信息制造业项目,力度前所未有。

  永川区中国集成电路陈列馆建设筹备会在永川区委宣传部会议室召开永川区中国集成电路陈列馆建设筹备会在永川区委宣传部会议室召开。区委、区政府决定,在原电子工业部1424所永川原址进行保护性建设,与中国电子科技集团第二十四研究所以及重庆大学城市科技学院共同筹建中国集成电路陈列馆。

  艾迈斯半导体推出高精确度传感器IC全球领先的高性能传感器和模拟IC供应商艾迈斯半导体公司(ams AG)近日宣布推出ENS210一种能够实现对相对湿度和环境温度进行极为精确的预校准测量的单晶粒传感器IC。

  光隆光电新三板募资1.52亿元 用于半导体激光器芯片项目桂林光隆光电科技股份有限公司(证券简称:光隆光电 证券代码:837041)今天正式在新三板公开发行股票2600万股(全部为有限售条件股份),募集资金1.52亿元。本次募集资金的用途为丰富公司的产品种类,扩大公司在光通信领域的影响力以及业务规模。 本次募资将用于投资高端半导体激光器芯片产业化项目以及高端半导体激光器芯片解理、测试及封装产业化项目,其中高端半导体激光器芯片产业化项目建成后将打造一个高端宽带DFB激光器的量产平台,填补国内技术和生产空白,形成月产能不低于20.0万颗的规模。

  芯光润泽“第三代半导体SiC功率模块研发及产业化”项目开工厦门芯光润泽科技有限公司在厦门翔安区举行“第三代半导体SiC功率模块研发及产业化”项目开工典礼。portant; word-wrap: break-word !important;>

  厦门芯光润泽科技有限公司(以下简称芯光润泽)成立于2016年3月,规划总投资20亿、规划总建筑面积4万多平方,主要进行第三代半导体碳化硅功率模块的设计、研发及制造,形成硅基和碳化硅半导体材料的大功率分立器件、大功率模块系列产品生产线,是国内先进的碳化硅功率模块封装厂之一。创新发展碳化硅产业平台和示范基地,统筹技术开发、工程化、标准制定、应用示范等环节,支持商业模式创新和市场拓展带动全产业链预计年产值超百亿

  同方股份:转让全资子公司南通半导体和深圳多媒体股权此次转让南通半导体和深圳多媒体股权公司将收回合计14.12亿元现金,有利于改善公司现金流,同时本次股权转让实施后,公司不再持有南通半导体和深圳多媒体的股权,不再将这两家公司纳入合并报表范围,将减少未来年度两家公司对公司经营业绩的不利影响。

  第四季线路板行业增长优于预期台湾电路板协会与工研院產业经济与趋势研究中心每季举办「PCB產业大势系列研讨会」,工研院IEK资深分析师董锺明预估,2016年第3季台湾电路板厂商两岸產值合计新台币1497亿元,较第2季成长13%,较去年同期成长0.8%,第4季预估将优于去年同期,2016全年两岸產值预估合计5638亿元,雷火竞技年產值衰退1.93%,已上修年初预估值,整体表现优于预期。雷火竞技

  工信部:智能制造发展规划(2016-2020年)工业和信息化部、财政部联合印发《智能制造发展规划(2016-2020年)》。《规划》从六个点和八个专项行动阐述了我国当前智能制造发展现状和形势,以及未来5年智能制造重点任务部署、实施的总体布局。

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