中国半导体在成熟制程扩张仍属强势雷火竞技

　　针对6 月30 日荷兰发布的先进制程设备出口管制细则，TrendForce 认为，即便受到美日荷出口管制影响，中国晶圆代工12 吋约当产能市占率仍将由2022 年24%，预估增长至2026 年26%。此外，若40/28 纳米（nm）设备出口最终仍将取得许可，预估中国晶圆代雷火竞技工12 吋约当产能市占率仍有机会在2026 年扩张至28%，成长规模仍不容忽视雷火竞技。

　　由于曝光、沉积、外延制程等多项半导体制程设备均在本次限制出口范围内半导体，凡受管制之品项出口皆需申请许可，9月1日将正式生效。TrendForce表示，以中国晶圆代工产业发展进程来看，目前专注发展的55nm、40nm以及28nm等成熟制程，包含沉积等设备已可大致由中国本土设备商进行替代，扩产及发展上较无虞，关键限制仍在曝光机台。

　　Tren雷火竞技dForce调查，本次首当其冲的业企业包含中芯国际（SMIC）北京厂、上海厂，以及合肥晶合集成（Nexchip）A3/A4厂区。而合肥晶合集成因短期内仍以55nm及更成熟的制程节点为主要量产重点，TrendForce研判影响较轻。至于中芯国际北京与上海厂，预期将可能被迫延缓其扩产计划，等待设备商取得出货许可才能持续进行。

　　以制程来看，依据美国EAR（Export计划Administration计划Regulations）原则，半导体禁令旨在限制中国先进制程发展，成熟制程并非主要目标。由于美国、日本、以及荷兰设备出口管制条例虽有部分机台横跨成熟及先进制程世代，因而明订由45nm开始至更先进的制程皆须经过审核雷火竞技，但主流用于45~28nm等成熟制程的机台仍将有机会取得出口许可。尽管会面临冗长的设备审查流程，导致中国晶圆代工厂40nm及28nm扩产计划被迫延缓，但就中国晶圆代工厂布局28nm市场的积极度来看，其发展速度仍相当强势。

　　值得一提的是，1Xnm等先进制程发展方面，尽管目前已非中国晶圆代工厂发展主流，但在美国、日本及荷兰管制下，中国未来发展先进制程的可能性，预期将随着全面性的出口管制被进一步阻挡。

　　据 Chipinsights数据，2022年全球专属晶圆代工市场约 8060亿元人民币，中国大陆半导体销售占全球比例为 32.5%，估测中国大陆专属半导体晶圆代工市场空间约为 2600亿元。