雷火竞技半导体设备第三代半导体领域现20亿美金大单 产品在汽车和新能源中应用急剧增加

　　原标题：第三代半导体领域现20亿美金大单 产品在汽车和新能源中应用急剧增加

　　②2027年全球导电型碳化硅功率器件市场空间有望突破至62.97亿美元。

　　瑞萨电子与Wolfspeed签署10年碳化硅晶圆供应协议。根据协议，瑞萨电子已向Wolfspeed支付了20亿美元的定金，以确保6英寸/8英寸SiC晶圆的供应，并支持Wolfspeed的美国产能扩张计划。受该消息影响，Wolfspeed美股一度涨超20%。

　　在电动汽车和新能源增长的推动下，对更高效的功率半导体的需求在汽车和工业应用中急剧增加雷火竞技。与传统的硅功率半导体相比雷火竞技，碳化硅器件具有更高的能效、更高的功率密度和更低的系统成本。根据Yole数据，2021年全球碳化硅功率器件市场规模约为10.90亿美元，同比增长57%。2027年全球导电型碳化硅功率器件市场空间有雷火竞技望突破至62.97亿美元半导体设备，六年年均复合增长率约为34%。

　　露笑科技碳化硅业务主要为6英寸导电型碳化硅衬底片的生产、销售，公司已经安装280台长晶炉。

　　晶盛机电公司微信公众号于6月27日发布推文，公司成功研发8英寸单片式碳化硅外延设备。