2023世界半导体大会将于7月19日在南京开幕

　　7月7日下午，2023世界半导体大会新闻发布会在南京江北新区召开。本次大会以“芯纽带，新未来”为主题，将于7月19—21日在南京国际博览中心举办，聚焦行业新市场、新产品、新技术。

　　江苏省半导体行业协会副秘书长吴健在发布会上表示，半导体行业作为科技创新和经济发展的重要引擎，对于推动社会进步和产业升级具有重要意义。面对行业市场收缩、新兴领域爆发新需求等多重因素影响，江苏省半导体行业协会会同江苏省工业和信息化厅、南京江北新区管理委员会等单位联合召开2023世界半导体大会，是对江苏省半导体行业的认可和鼓励，也是江苏省展示成果、交流经验的重要平台。

　　据悉，大会将邀请半导体领域专家、学者，行业领军企业代表紧扣前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术，带来最新研究成果和观点，为半导体行业发展献计献策。大会采用“3+N+1”模式，雷火竞技举办主论坛、平行论坛、专项活动、专业展会等活动，整体活动数量预计超20场。其中，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会三场主论坛；举办长三角集成电路产业创新发展论坛、第六届中国IC独角兽论坛、2023IC设计开发者大会、第二届先进封装创新技术论坛、第四届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、EDA/IP核产业发展论坛、电子气体安全研讨会、“芯”趋势论坛、半导体投融资论坛、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动。

　　大会将首次发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》；集结长三角三省一市半导体行业协会，联合发布《长三角集成电路融合创新发展（南京）宣言》，促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。此外，大会已经完成“2022—2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”“2022—2023第六届IC独角兽企业”等系列评选活动，各项评选结果将于大会期间进行揭晓和颁奖。

　　大会还将同期举办大型专业展览，展览面积达20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众展示半导体行业先进技术、高端产品。展会采取线上线下相结合模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，雷火竞技促进科技产品与商业模式有效结合。

　　南京江北新区研创园党工委委员周荣表示，自2019年首次举办以来，世界半导体大会已经成长为行业内具有重要影响力的会议。本次大会统筹策划、提早谋划、按时推进，在组织策划、活动内容、嘉宾邀请、研究成果、展览展示等方面的筹备工作已经取得一定成效。下一步，江北新区将按照大会总体方案的要求和工作部署，继续落实重要嘉宾邀请工作，全力做好大会召开准备工作。

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