半导体行业投资要点：景气复苏+顺周期存储和低渗透率芯片市场持续增长

　　半导体行业：景气复苏+顺周期仍然是半导体2023下半年的核心主旋律。核心环节自主可控将进一步加速半导体设备及零部件等核心环节的自主可控进程，龙头公司持续受益自主可控大趋势。存储芯片与低渗透率芯片依旧是重点关注板块，存储芯片需求显著成长，大容量存储芯片下游升级以及AI芯片对HBM等存储产品的新需求将推动市场增长。低渗透率芯片如CPU、GPU、FPGA、高端模拟芯片等，国产化率仍处于较低水平，中长期成长性依旧存在。

　　半导体设备行业：制催化下，半导体设备国产化持续加速。目前，国内替代率低的设备包括光刻机、关键核心层的刻蚀、金属层的薄膜沉积、离子注入、检测设备等难度较大的设备。在制催化下，先进制程国产化将成为未来核心推动环节，半导体设备板块将持续加速受益。

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　　半导体设计行业：存储芯片周期下行过半，2Q23探底，普遍预期2H23将复苏。大容量存储芯片下游驱动力从Mobile向AI/HPC切换，AI服务器引爆HBM新型存储需求，2025年市场规模有望快速增至25亿美元。低渗透率品种如CPU、GPU、FPGA、高端模拟芯片等仍处于国产化初期，综合国产化率较低。随着目前库存去化接近尾声，板块将在2H23逐步复苏。

　　设备：芯源微、北方华创002371)、中微公司688012)、中科飞测-U、茂莱光学、富创精密、新莱应材300260)等。

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　　存储：聚辰股份、兆易创新603986)、北京君正300223)、东芯股份、江波龙、深科技000021)、澜起科技688008)。

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