中国半导体的困局和功半导体设备率未来走向雷火竞技

　　CEO在海口某活动发表了功率半导体优势的主题演讲，具体分析了中国半导体的困局和功率半导体未来走向方面。

　　半导体制造集各学科之极致。半导体的制造步骤超过上千步，并涉及到多个学科，是一门集各学科的大成的巨大工程。图中是AMD的创始人，他一开始坚持就应该有自己的芯片制造厂。随着半导体行业发展，晶体管数量越来越高，制程越来越精细，导致制造难度指数上升。因此，发生了产业链的分工，比如IC设计，芯片代工。比如AMD都把自己所有的工厂都卖了，自己专心做芯片设计。AMD是CPU的老二，都没有能在芯片制造坚持下来，这一行难度太大了。

　　光刻机独剩ASML，也反映了半导体制造之难。历史上，尼康和佳能的光刻机都极具竞争力，但是后来都输给了ASML，所以现在全球只剩下ASML一家做光刻机。为什么只有一家？因为每次制程提升，那么需要的技术支持和研发投入都大幅提升雷火竞技，所以如果还是分成好几家公司来分别研究光刻机，那么进步速度会很慢。只有把全球最顶尖的力量集合在一起，才能加速研发。包括英特尔、台积电、三星等行业巨头都是ASML的股东，都对ASML进行了投资帮助它研发。ASML不是美国的企业，而是荷兰的企业，之前从飞利浦独立出来。半导体技术是全人类的技术结晶，连美国也无法独立完成半导体制造，这需要全球的合作。

　　半导体行业支撑起现代技术生态体系。比如功率器件巨头英飞凌，逻辑电路巨头英特尔，存储老大三星，通讯老大高通传感器的巨头，他们一起推动、支持整个产业的发展。正是有了这些龙头，我们才发展处操作系统龙头半导体设备，比如微软和苹果；发展出来了操作系统，才出现了基于操作系统的应用系统，比如百度；还有应用系统之上的应用模式的创新，比如滴滴打车。后来的这些系统全都需要半导体产业的支持。现在AI也在蓬勃发展，会对操作、应用系统和应用模式都产生巨大的影响，但也离不开半导体行业的支持。

　　技术不是被淘汰，而是为下一个浪潮铺路。半导体最繁华的时间是上世纪70-90年代，诞生了包括英特尔和AMD这样的巨头。往后就不是半导体的繁华期，而是基于半导体的硬件行业的繁荣期。在往后是信息产业和服务场景的红利期。虽然不再是半导体的红利期，但你能看到每一代技术都在为下一代产业铺路。这就像水和电都很便宜，但是都很重要；半导体也一样，虽然不如以往了雷火竞技，但还是很重要。不过半导体行业的毛利率在降低。

　　为什么半导体行业不赚钱？因为周期问题。以通用型存储器为例，行业毛利率约为10%~30%，也有很大亏损的时候，但基本没有很高的毛利率。比如中芯国际早期亏损，最好也不过是2.8%。为什么半导体是高雷火竞技科技行业，但是不赚钱？因为半导体周期大概是3-5年。每次繁荣，都会导致半导体投资热潮，但是需求跟不上，所以就会发生产能过剩并导致亏损。有的能有高毛利率，原因是有独特制造技术，或者这些有不可替代性，比如英特尔。

　　本次上涨周期比较长，主要是新型应用（汽车、新能源、信息）的需求很大，而之前主要是硬件（比如电脑）等推动，增量需求没有这么大。

　　国内的半导体概念股的PE概念远高于国外。全球AI老大NVIDIA、汽车电子全球第二英飞凌、功率器件老大Infineon、模拟芯片老大之一ADI、汽车电子第一NXP、可编程芯片老大Xilinx、CPU老二AMD的市值都不是很高，远低于国内的半导体概念股。我预计国内半导体PE会持续很高，因为我们是政策市，这些公司在国内都很稀缺。

　　要去做很难的事情，要去啃硬骨头，和巨头竞争。好做的事情都被别人做完了，我们能做的都是比较难的事情。

　　半导体行业需要很多的物理基础研究，现在中国的基础研究极其薄弱，不像美国，有一大堆物理学家在推动物理的基础研究。

　　现在的好消息是，资本市场对中国半导体企业的高估值，实际上就是一种支持。就像农村家里出了个大学生，家里把好吃的都给他一样。在未来政策支持下，我们公司上市不成问题。

　　功率半导体是中国在半导体领域最好的突破口。半导体应用范围极其广泛，只要用电的地方，就会用到功率半导体，包括电网、电源。所以说这个市场很大，而且细分行业很多。

　　半导体需要积累，而且现阶段缺乏人才沉淀。虽然中国的AI发展很好，但是AI救不活半导体，因为AI自己并不是半导体技术，只是市场技术。举个例子，矿机类公司就是市场技术，没啥积累，所以两年就做出来了。不像美国的那些半导体公司，他们经过几十年的积累，在这个行业有了自己的竞争优势。而且我们人才沉淀也不够，比如美国的工程师可能一辈子在一个公司里面，而国内的顶尖人才可能都去阿里巴巴了，毕竟工资高很多。这个问题怎么解决？我认为是无解的。

　　功率半导体有自己的优势：利润率高、制造和设计结合度高、研发投入较低、市场多元化、新能源需求大。

　　利润率高：TI是最大的功率半导体公司，毛利率、净利率都比最强的逻辑电路Intel表现好一些。

　　制造和设计结合度高：逻辑芯片的设计公司只需要设计，制造技术交给台积电处理就行了。芯片设计需要EDA工具，这些工具被美国完全垄断了。如果被禁了，国内全完蛋半导体。而功率半导体需要同时结合设计和制造，这些不是看书能够解决的，需要深入理解和积累。

　　研发投入低：逻辑芯片追求小线宽，研发成本太高了，而功率半导体不追求小线宽，所以研发投入较低。

　　2018年预计今年中国占了70%的市场。但是都被被国外大厂垄断了。国内厂商只能做低端的产品，市场份额非常小。

　　新能源是功率半导体的最大市场。相比传统汽车，新能源汽车对功率半导体的需求增长15倍。随着我国新能源汽车持续放量，对功率半导体的需求会急速上升。一个电桩大概需要170个MOS，一辆电动车大约需要100个MOS，2017年中国充电桩差不多有21万个，这些都对功率半导体产生了很大的需求。

　　过去两年国内雷火竞技厂商有所突破。我们过去两年内进入了很多市场，实现了很多功率半导体的国产化。这是国内厂商的第一次进入通讯、图像、家电市场，而之前这些市场都被国外垄断了。

　　新能源汽车对功率半导体的需求很高。比如图中的橙色块，都是新能源汽车的新增需求。新能源汽车用了很多电能转换，这就需要很多功率半导体。

　　以特斯拉为例。特斯拉的电驱模块需要120个功率器件，全部是英飞凌供应的。这些功率器件相当于是一片晶圆的1/8到1/10面积左右，也就是说一片晶圆只能满8-10辆车的需求，这还没考虑良率问题。

　　Tier 1未来面临边缘化风险。整车厂和功率器件设计公司的结合度很高，配套厂会陷入困境，因为没有定价权，而上游芯片设计、下游整车厂都有定价权。所以配套厂可能很难生存下来。我们很多汽车电子配套厂客户的毛利率连10%都不到。

　　整车厂对驱动模块的需求是很明确，这些需求以往是通过tier 1实现的，而现在和未来都交给了设计厂来实现。所以现在tier 1以组装为主，技术替代性比较强。

　　东微半导体在GreenMOS和SFGMOS中做的不错。公司在两个MOS的占比很高，也是国内第一次在工业级、汽车级市场做的这么好。2016年我们成为国内第一雷火竞技个量产充电桩核心功率器件的设计公司。深圳有充电桩给大巴车充电，这些充电桩里面就有我们的芯片。

　　半浮栅成果是国内唯一一个同时在science和nature nanotechnology这两个顶级学术杂志发表过的成果。因为这件事，公司也上了新闻联播头条，当时新闻联播花了很多时间来报道我们的雷火竞技成果。

　　伴随政策和资本市场的支持，我们预计中国未来一定会出现100亿以上产值的功率半导体公司，并成为首批进入工业、汽车级应用的半导体公司，并成为半导体在高端领域国产化的领头羊。此外，资本市场的头部效应会越来越明显，这些公司有望成为估值上千亿的半导体公司。

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