雷火竞技AI半导体设备芯片成半导体增长新动能通富微电助力AMD向AI领域进军

　　日前，台积电在股东常会上证实，近期由于AI订单需求突然增加，先进封装需求远大于现有产能，产能缺口高达20%，公司正在被迫紧急增加产能。另外，台积电6月7日也证实，确实有部分（先进封装）订单分给其他封测厂。

　　究其原因，英伟达等HPC客户订单旺盛，客户要求台积电扩充CoWoS（晶圆级封装）产能，导致台积电先进封装CoWoS产能吃紧。

　　今年一季度以来，市场对AI芯片的需求不断增长。日前英伟达公布了2023财年第一财季的财报，无论营收还是对下一个季度的展望都超出了预期，显示了市场对于AI算力的强劲需求。财报利好推动英伟达股价次日大涨近30%，创下历史新高。

　　值得注意的是，英伟达财报显示，业绩的主要增长来源于数据中心产品（也就是高性能计算芯片）。无独雷火竞技有偶，AMD此前公布的第一季度财报显示，数据中心和嵌入式业务为AMD贡献了超过50%的营业额。据了解，数据中心占据整个半导体市场35%左右的下游需求，AI数据计算需求提升也有望加速推动整个半导体领域供需反转，带来全产业链的投资机会。

　　万联证券指出，未来随着AI产业变革持续推进、应用于高性能计算等方面的高端芯片需求进一步提升，不排除出现先进封装产能紧张、海外大厂订单外溢的状况，对具备先进封装技术与产能储备的国内厂商而言亦是发展良机。

　　在台积电传出先进封装产能不足的消息后，A股先进封装板块受到关注。而在目前的先进封装技术路径中雷火竞技，Chiplet方案凭借高设计灵活性雷火竞技、高性价比、短上雷火竞技市周期等优势，成为后摩尔时代半导体产业最优解决方案之一。

　　国内Chiplet技术龙头通富微电002156），曾在去年8月份，就因是国内最早具备Chiplet量产能力的封测厂商，而受到广泛关注。

　　值得一提的是，台积电所用的CoWoS是2.5D封装的典型代表，通富微电同样具有较强的技术储备和产业化能力。通富微电年报显示，公司在 Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等先进封装方面均有布局和储备，目前已经可以为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，形成了差异化竞争优势。

　　近年来，随着电子产品不断朝着小型化、集成化发展，先进封装技术应用日益提升。根据Yole预测，2021年全球先进封装市场规模374亿美元，到2027年有望达到650亿美元半导体，2021年至2027年复合年均增长率9.6%。从整个封装行业的雷火竞技占比来看，先进封装有望在2027年超过50%。先进封装中嵌埋式、2.5D和3D、倒装技术都将实现高复合增长。

　　值得注意的是，在当前ChatGPT、AIGC等板块火热发展，算力需求不断提升，而我国先进制程发展受限的情况下，以Chiplet为代表的先进封装也成为目前我国绕开制程限制，提升芯片性能、提升算力的重要解决方案。

　　在2023年第一季度财报会议上，AMD首席执行官苏姿丰表示，AI是未来扩大市场的关键之一。AMD已经将人工智能（AI）列为第一战略重点，Instinct MI300 加速器能帮助公司占领市场。“AI还在萌芽期，需要的算力将大幅增长。”

　　据了解半导体设雷火竞技备，Instinct MI300是AMD面向数据中心打造的新一代加速卡，升级CDNA3架构，而且还会首次集成24核Zen4 CPU，号称全球首款集成CPU+GPU的数据中心加速卡。该芯片也采用了Chiplet设计，涉及多种工艺，其中5nm工艺的小芯片有9块，6nm工艺的小芯片有4块，还有128GB HBM3显存。整个Instinct MI300显卡拥有高达1460亿晶体管，这是当前最复杂、集成度最高的加速卡了，英伟达的H100也不过800亿晶体管，而MI300直接比其高出将近1倍。据悉，该芯片将于下半年正式推出。

　　通富微电2016年收购AMD苏州和槟城两家工厂，与AMD形成“合资+合作”的战略合作伙伴关系，承担了AMD包括数据中心、客户端、游戏和嵌入式等板块80%以上的封测业务，并且双方的合同已经续签到2026年。

　　据了解，作为AMD的战略合作伙伴，通富微电此前在互动平台也明确表示：公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目。而随着AMD未来全面导入小芯片Chiplet架构设计，通富微电也将持续受益。

　　目前，对于AMD在AI芯片领域营收预测，摩根大通分析师Joseph Moore认为，当前AMD已看到来自客户的“稳定订单”，公司2024年的AI相关营收有望达到4亿美元，最高甚至可能达到12亿美元——这一预期是此前的12倍之多。

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