雷火竞技中国芯片产业不断烂尾专家狠批低水平重复建设形成半导体新闻虚火

　　美国对中国的科技制裁，促使中国加速国内芯片产业的发展，企业间掀起「造雷火竞技芯」热潮。然而，近来中国因资金链断裂而濒临烂尾的半导体项目多不胜数。据《中国新闻周刊》刊文指出，芯片这类新兴产业吸引很多商家一拥而上，主打第三代半导体的低水平重复建设案例不断出现，这种充满盲目性的热潮只是「虚火」，对芯片产业发展弊大于利。

　　为了鼓励企业推进芯片发展，中国政府与地方政府大力出资帮助。《中国新闻周刊》引述中国半导体行业协会副理事长、清华大学教授魏少军表示，现在芯片行业最重要的问题是政府出资下场办企业，缺乏对半导体行业的敬畏。他强调，地方政府真正该做的是搭平台，做好营商环境建设。此外，亦有半导体行业资深人士表示，半导体行业需要有资金、技术、人才密集的特点，但中国多个地方都不具备这些条件，宣称的巨额投资也不到位，因此只有极少数的项目能成功做起来，剩余的烂尾。

　　目前，中国十四五规划将极力发展第3代半导体，豪掷起码1.4兆美元（GDP九分之一的规模），作为雷火竞技研发半导体用途，不惜一切代价，砸出自主的晶片全产业链。据《中国新闻周刊》引述行业专家曹幻实表示，目前大多数芯片以矽为主要原料，第二代半导体材料则为砷化镓，然而第三代半导体则是化合物半导体。严格来说，中国第三代半导体并不比前两代先进，也无法取代前两代产品。很多项目方都会拿着第三代半导体的概念忽悠政府。

　　有芯片领域资深人士认为，第三代半导体有耐高压和耐高温高速的特质，可用于5G、6G网络的通信芯片等器件雷火竞技，但其工艺要求并不高，可信问题在于半导体原料较难备置。由于雷火竞技原材料需百分百进口，美国和日本经历数十年的发展才开始量产；而中国目前还未有厂家能够出得到，只是在炒概念而已。

　　魏少军指出，在先进工艺节点产能不足的情况下半导体新闻，中国半导体行业规划的产能主要集中在40纳米至90纳米工艺之间，预计建成后会出现部分节点产能过剩。重复建设的另一个直接后果会使得投资分散。

　　芯片产业热潮不断提升入局者的市值，曹幻实表示，在全中国3000多家芯片设计的企业中，拥有独家知识产权，能够根据市场需求设计高端芯片的企业较少。然而很多企业在设计出一款芯片后，就会借机匆忙上市。南京经济技术开发区副主任沉吟龙表示，当一种新兴企业崛起，各地政府摩拳擦掌，投资人也跃跃欲试，盲目发展是中国芯片产业的弊端，形成一种虚热半导体新闻。

　　十四五规划重点布局在被「卡脖子」的高科技产业，行业专家们认为解决「卡脖子」问题在于，政府的大基金应更早关注设备、原材料、工业软件的投入，这些才是投资重点。另外，半导体行业需要的是研发的持续性投入，魏少军表示，当研发投入占芯片企业销售收入额的15%以上，才能让芯片发展步入良性循环。与此同时，人才也是芯片行业发展的要素，而目前中国集成电路人才缺口约30万人。、