半导体资讯为“北转型”注入新动能！易卜半导体首条雷火竞技先进封装生产线在宝山通线

　　近日，宝山区科创企业易卜半导体迎来公司发展中的重要里程碑：首条先进封装生产线正式通线！这是国内目前技术最先进的封装生产线，为易卜半导体多项自主技术知识产权落地打下坚实基础。公司预计将在半年内实现量产，为宝山建设上海科创中心主阵地发挥重要作用。

　　2022年7月，易卜半导体在上海机器人产业园启动产线建设，是上海唯一一家集设计和制造为一体的集成电路先进封装企业。该公司年产72万片12吋晶圆级先进封装研发、生产基地项目入选宝山区重大产业项目。在企业创建一周年之际，易卜半导体实现首条先进封装生产线正式通线，其发展速度和效率堪称行业一流。

　　易卜半导体现已拥有SAFO、VIFO、SIFO半导体新闻、MIFO四大类Chiplet封装技术解决方案，90多项国际国内发明专利中已有22项获得授权，初步完成先进封装领域知识产权战略布局，总体技术水平全国领先，其中多项指标达到国际先进水平雷火竞技，并获得宝山区“2022年度科创贡献奖”。易卜半导体首条量产线通线不仅使易卜半导体具备了先进封装的量产能力，更重要的是为公司的Chiplet等一系列先进封装自主专利技术提供了样品开发和量产验证能力，从而进一步实现多层芯片异质集成封装体的高密度互联，在关键技术指标上赶超国际竞争对手，为下一代高算力集成电路应用提供封装技术解决方案，并为高端芯片客户提供全方位设计和生产制造服务。

　　易卜半导体相关负责人表示：“易卜团队在不到一年的时间内完成了先进封装产线多台设备的安装、调试、验收、串线等艰巨任务，创造了行业纪录。但这还是万里长征第一步。易卜半导体将继续艰苦奋斗、只争朝夕。一方面加速与客户的协同设计和新产品导入，完成高质量的工艺流程验证和可靠性实验，争取早日实现量产。另一方面加快自主专利技术的验证和样品制造，将这些技术配合设备、材料和工艺在产线上进一步开发，最终实现量产。”

　　据了解，半导体是一个国际竞争非常激烈的产业半导体资讯。从事半导体事业，一方面需要做好长期奋斗的思想准备，耐得住性子，经得起压力，路虽远行则将至。另一方面需要坚持激情和速度，只有争时间、抓效率，才能在激烈的市场竞争中获胜。对于易卜半导体而言，首条生产线吋（晶圆）的量产能力。今后，企业还会继续加大投资、扩大产能，力争明年一季度形成每月15000片12吋晶圆的量产能力。

　　当前人工智能技术已进入全新的应用阶段，对集成电路产业提出了新挑战，也提供了新机会。易卜半导体在持续加大设计和研发投入的同时，也在加快客户新产品的导入和量产爬坡，力争在先进封装设计制造上赶超世界一流水平，助力中国集成电路产业高质量发展。雷火竞技雷火竞技雷火竞技