半导体设备最新！一文看懂中国大陆在建晶圆厂现状！雷火竞技

　　全球芯片市场持续扩大，第一大市场中国正持续增加产能。有机构预测，中国未来五年（2022年～2026年）还将新增25座12寸晶圆厂。到了2026年，中国12寸晶圆厂总月产能将超过276.3万片，雷火竞技较目前提高165.1％。

　　2021年全球市场因疫情供应链中断，“宅经济”蓬勃、电动车爆发等多重因素，经历了一阵惨痛的芯片荒半导体，多国政府喊出芯片自给自足口号，积极推动晶圆厂在本地兴建扩产，被美国钳制的中国更是加快脚步。

　　在地缘摩擦、疫情等冲击下，过去五年，中国半导体产业迈入前所未有的高速发展期，随着国产芯片逐渐登上主舞台，数以千计的芯片公司遍地开花，芯片产能需求也跟着迅速膨胀，即便本土晶圆厂产能常年满载、持续扩产，还是出现巨大的产能缺口。

　　据统计雷火竞技，中国目前共有23座12寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，这些晶圆厂的产能装载率仅达到66.58％，仍有较大扩产空间。

　　为补足产能，预计未来五年中国还将新增25座12寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至2026年底，中国12吋晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1％。

　　未来五年中，2022年投产的12吋晶圆厂数量最多，年底将有6座顺利投产。不过，这6座中有2座晶圆厂在上海，其中1座会因上海疫情而延迟至次年投产。

　　虽然2021年第四季起，在全球持续扩产情况下，雷火竞技市场出现可能面临芯片产能过剩，但未来五年内中国的晶圆厂扩产并不会造成产能过剩。相反地，如果不能坚定扩产，产能问题将继续延误芯片产品迭代，并限制整个中国产业链的发展。

　　除了“宅经济”市场、电动车等对芯片需求仍大外雷火竞技，为避免重复建设和资源浪费，中国相关监管单位已实行更加严格的监管政策，并要求芯片制造商在建厂前充分证明未来开出的产能由市场买单。

　　此外，越来越多的芯片设计公司将与晶圆厂形成产能绑定。未来五年内将出现IC设计领域的并购潮，这将进一步促成大体量芯片设计公司与晶圆厂之间长约的形成。在长约的保障下，晶圆厂更容易调配产能，避免出现稼动率低的情况出现。综合来看，中国遵循目前的建厂计画，未来很难产能过剩。

　　从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元。

　　“晶圆制造商将在五年内增加25条新的8英寸生产线G、汽车和物联网（IoT）设备飞速发展的背景下，模拟、电源管理和显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等设备的应用不断增长的需求，”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。

　　从地区来看，中国大陆将在8英寸产能方面领先世界，到2022年将占所有8英寸产能的21%，其次是日本，占16%，中国台湾和欧洲/中东各占15%。

　　到2023年，半导体设备的投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工行业的投资约占54%半导体设备。